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T2050H-6G-TR STMicroelectronics高溫三端雙向可控硅

數據:

STMicroelectronics高溫三端雙向可控硅可采用通孔或表面貼裝封裝,適用于通用電源交流開關。這些高溫20A和30A三端雙向可控硅具有非常高的開關能力,結溫高達150°C。與傳統的三端雙向可控硅相比,散熱片可以根據在特定結溫下的高性能而減小。

特性

  • 大電流三端雙向可控硅
  • 高抗擾度
  • 夾子結合,熱阻低
  • 在150°C條件下,具有極高的三象限換向能力
  • 封裝符合RoHS (2002/95/EC) 指令
  • 通過UL認證(參考文件E81734)

應用

  • 家用電器和工業系統中的交流執行器

技術文檔

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