晶片容量為 510 萬個邏輯單元）以及相應的 I/O 單元。 英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA 擁有 1020 萬個邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的
2019-11-06 12:13:28
6287 公司轉型大事記 —— 從可編程邏輯到All Programmable 和 Smarter System；20nm/16nm大事記——繼續領先一代；領先一代： 28nm 大事記；Vivado 大事記 —— 面向未來十年All Programmable器件，引領設計方法和設計理念的轉變
2013-12-24 17:24:582111 市場熱烈響應，本次新推出的Bourns? AC系列乃為進階演進系列，以滿足下一代鋰離子（Li-ion）電池需要密度更高，容量更高的的保護需求。
2018-05-09 18:44:416019 隨著可編程邏輯器件的發展，FPGA的應用已經越來越廣泛，且用可編程邏輯器件代替傳統的普通集成電路已成為一種發展的趨勢。可編程邏輯器件FPGA以其高集成度、高速度、開發周期短、穩定性好而受到了人們
2021-01-04 10:36:002654 
Xilinx FPGA的組成部分 本文是以Xilinx Kintex UltraScale+ 系列為參考所寫，其他系列有所不同，可以參考相應的user guide文檔。 Xilinx家的FPGA有這
2022-12-27 15:54:523346 邏輯單元在FPGA器件內部，用于完成用戶邏輯的最小單元。
2023-10-31 11:12:123300 
電子發燒友網訊：“熟悉FPGA行業和對賽靈思有一定了解的業界人士都知道，賽靈思在28nm技術上取得了多項重大突破， 其產品組合處于整整領先一代。基于28nm技術突破之上的20nm產品系列
2012-11-19 09:27:484156 賽靈思公司今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，從而進一步擴展了旗下 16 納米 （nm） Virtex? UltraScale+? 產品系列。
2019-08-24 09:09:074288 ) 制造商提供樣片。RC9500 采用新一代低密度校驗碼(LDPC) 迭代解碼技術，不僅使 HDD 的數據存儲容量提高了 10% 以上，降低了讀取信道的功耗，同時還實現了業界領先的性能，數據傳輸速率超過4.0Gb/s。
2019-08-21 06:26:20
; c. 是業界密度最高的 FPGA，多達2百萬個邏輯單元實現了突破性容量; d. 采用 EasyPath-7 器件，無需任何設計轉換就能確保將成本降低 35%; e. 支持 400G 橋接和交換結構
2012-09-21 13:46:16
RossFreeman三十多年后的今天，伴隨著制造工藝的不斷進步，FPGA在深亞微米甚至深亞納米時代一直走在了創新第一線。如今的FPGA器件，其組成不僅限于基本的可編程邏輯單元、可編程IO單元、豐富的布線資源
2019-03-20 16:23:02
Xilinx 20nm All Programmable UltraScale產品系列現已面世 Xilinx將業界最大容量器件翻番，達到創紀錄的440萬個邏輯單元 1. 賽靈思于2013年12月
2013-12-17 11:18:00
本章小結第8章 Xilinx可編程邏輯器件設計技巧8.1 概述8.2 可編程邏輯器件的時鐘設計8.3 同步設計與提高器件工作速度8.4 存儲器設計8.5 可編程邏輯器件FPGA的配置8.6
2012-02-27 14:43:30
驅動。我們現在看到設計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優勢。我們正與領先的工業和汽車伙伴合作，為下一代系統如服務器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術，安森美半導體將確保額外的篩檢技術和針對GaN的測試，以提供市場上最高質量的產品。
2020-10-27 09:33:16
BSIMProPlus?是業界領先的半導體器件SPICE建模平臺，在其產品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場和技術的領導者，被全球一百多家領先的集成電路制造和設計公司作為標準SPICE
2020-07-01 09:36:55
密度和新增硬件性能，比第一代產品成本降低了30％。這些新器件比同類競爭FPGA價格低50％，而速度卻提高了50％。此外，Nios II軟核嵌入式處理器比最初的Nios處理器功能更強大，而占用的邏輯單元（LE）更少。
2019-07-19 07:35:48
：各項指標比上一代VirtexII均有很大提高，獲得2005年EDN雜志最佳產品稱號，從2005年年底開始批量生產，將逐步取代VirtexII，VirtexII-Pro,是未來幾年Xilinx在高端
2018-08-20 09:52:02
在其業內領先的低成本Cyclone TM FPGA系列和Nios軟核嵌入式處理器成功的基礎上，Altera現在推出了第二代產品系列。Cyclone II器件為用戶提供更高的邏輯密度和新增硬件性能，比
2019-07-18 07:43:25
這個章節包含了定義邏輯單元 (LE) 和邏輯陣列模塊 (LAB) 的特性。具體信息體現在 LE如何運作，LAB 如何容納 LE 組，以及 LAB 接口如何與 Cyclone? IV 器件中的其他模塊連接。
2017-11-13 11:25:48
安路 SALELF? 2(以下簡稱 EF2)系列 FPGA 有 8 個器件，定位低成本、低功耗可編程市場。無需外部配置器件、低密度邏輯容量、豐富的存儲器、高達 1Gbps 的 IO 速率等特性，使得
2022-10-28 07:16:38
安路 EF3L15 FPGA，定位低成本、低功耗可編程市場。無需外部配置器件、低密度邏輯容量、豐富的存儲器、高達 1Gbps 的 IO 速率等特性，使得 EF3 FPGA 非常適用于高速接口擴展
2022-10-27 07:13:46
較之于其它電子器件又有什么優勢呢，同CPLD相比，FPGA具有邏輯資源豐富，規模與密度高的特點，CPLD與FPGA同屬可編程器件類型，但是CPLD內部只有組合邏輯，難以實現時序邏輯，而且邏輯單元有限
2020-06-23 15:04:14
不等。最新器件的速度也大大提高。例如,1.8V Virtex-E器件比前一代產品快了30%,采用源同步數據傳輸結構,其I/O性能可達到622Mbps。 時間和投資 任何涉足便攜式產品設計的人,特別是
2011-02-17 11:21:37
Hittite推出業界領先的商業DRO產品線
2019-09-11 06:01:58
基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉換器SiC/GaN具有的優勢
2021-03-10 08:26:03
產物。Xilinx Virtex-II 系列平臺 FPGA 提供了現有任何可編程邏輯解決方案的最高性能和最高密度。基準測試程序表明，該系列產品在系統性能上比最相近的競爭器件高出 38%。盡管容量從四萬到八百萬系統
2013-09-06 16:28:27
zynq是xilinx的新一代的嵌入ARM硬核的SOC，請問1、這種FPGA器件相對以往傳統FPGA有哪些優勢和劣勢？2、針對圖像和視頻處理的，這兩類哪一種器件更適合？3、相同價格的情況下，ARM硬核的引入相比傳統FPGA是否會降低zynq的性價比和靈活度？
2022-11-07 15:28:45
許多工藝步驟、材料和設計理念相互重疊。叉片晶體管將 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下，下一代 CFET 則垂直堆疊了兩種不同類型的晶體管，盡管基本技術相同。
為此，imec 目前正在研究如何將這種
2025-06-20 10:40:07
接近傳感器主要適用于哪些領域？與上一代器件相比，接近傳感器有哪些優勢？
2021-06-16 08:23:09
ZynqUltraScale+ MPSoC是Xilinx推出的第二代多處理SoC系統，在第一代Zynq-7000的基礎上做了全面升級。包括先進的multi-domain，multi-island電源
2019-10-09 06:07:09
的0.13um 低K銅金屬工藝生產可編程邏輯器件，這也是業界最好的工藝之一。??例如，僅僅數年前，最大規模的FPGA器件也僅僅為數萬系統門，工作在40 MHz。過去的FPGA也相對較貴，當時最先進的FPGA
2009-05-29 11:36:21
單元具有相同的充電狀態(SoC)時，我們說電池包中的電池單元是均衡的。SoC是指當電池充電和放電時，單個電池的當前剩余容量相對于其最大容量的比例。例如，一個10安時的電池單元若有5安時的剩余容量，則其
2018-10-22 16:54:53
可編程邏輯器件到底是干什么用的呢，簡單的說，就是通過重新寫程序，重新注入到這個器件中達到實現其它的功能。最常見的當屬電腦了。電腦本身除了加法，減法和簡單的邏輯運算四種。比如要是想實現一個功能讓電腦
2014-04-15 10:02:54
)幾個發展階段,其中 CPLD/FPGA 屬高密度可編程邏輯器件,CPLD 和 FPGA 是 80年代中后期出現的,其特點是具有用戶可編程的特性。 利用 CPLD/FPGA,電子系統設計工程師可以在實驗室
2019-02-26 10:08:08
有機會“獨吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規模最大的專業集成電路制造公司，其技術優勢的領先，在業界可謂屈指可數。臺積電積極開發20納米制程，花旗環球證券指出，在技術領先MAX3232EUE+T優勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
的串行轉并行轉換器會占用很大比例的板空間。本文討論旨在解決這種設計挑戰的ADI公司新一代SPI控制開關及其架構，以及相對于并行控制開關，它在提高通道密度上有何優勢。ADI公司創新的多芯片封裝工藝使得新型
2018-10-18 10:43:43
的話，請您為這些家庭提供一個很好的估計？如果可能的話，可以使用從Xilinx中的邏輯單元轉換為altera的邏輯單元。各個家庭之間是否有可以使用的因素？基本上我正在尋找如何在LUT和邏輯元件之間以及
2019-01-08 10:18:36
我想知道我是否可以使用邏輯單元（Spartan 6）的verilog代碼，這樣我就不必花時間為邏輯單元編寫verilog代碼。這可以節省我的時間，讓我專注于其他部分內容，因為我有一個很短的時間來完成
2020-03-10 09:45:39
最大密度子圖
2020-11-11 06:17:11
單元具有相同的充電狀態(SoC)時，我們說電池包中的電池單元是均衡的。SoC是指當電池充電和放電時，單個電池的當前剩余容量相對于其最大容量的比例。例如，一個10安時的電池單元若有5安時的剩余容量，則其
2018-10-23 11:49:42
77.5萬輛，預計2017年銷量為113萬輛。盡管對大容量電池單元的需求不斷增長，電池價格仍然相當高，構成EV或PHEV中價格最高的組件，支持續航小幾百公里的電池價格通常在10,000美元左右。高成本
2019-07-22 07:59:56
我在獲取最大邏輯單元時返回了01, 按理說應該有兩個盤符啊，怎么只有一個呢，奇怪。枚舉都成功了有大俠幫忙指點指點，謝了！如圖所示： 2013-3-25 17:30 上傳下載附件 (907.61 KB) 邏輯單元返回值為1
2013-03-26 16:18:21
自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，從而進一
2020-11-02 08:34:50
比例的板空間。本文討論旨在解決這種設計挑戰的ADI公司新一代SPI控制開關及其架構，以及相對于并行控制開關，它在提高通道密度上有何優勢。ADI公司創新的多芯片封裝工藝使得新型SPI轉并行轉換器芯片可以
2019-10-10 08:00:00
Xilinx推出行業最大容量的領域優化FPGA器件，面向通信、DSP等應用
面對市場對更大帶寬的需求呈現的指數型增長態勢，電子設備制造商在提升系統性能、產品更快上市方面面
2008-10-31 07:38:27574 Dini推出業界容量最大的基于Altera Stratix III器件的ASIC
Altera公司日前宣布，Dini集團在其業界容量最大的單板FPGA原型引擎中采用了具有340K邏輯單元(LE)的Strati
2008-11-12 10:36:25631
邏輯電平測量器電路圖
2009-04-09 22:07:43948 
邏輯電平測量器電路圖
2009-04-09 22:09:17714 
Altera推出業界密度最大的Stratix IV EP4SE820 FPGA
Altera宣布，40-nm Stratix IV E FPGA高端密度范圍增大到業界領先的820K邏輯單元(LE)。Stratix IV EP4SE820 FPGA是業界同類產品中密度最大
2009-11-11 16:50:001079 Altera公司今天宣布，開始量產發售40-nm Stratix® IV FPGA系列密度最大的器件。Stratix IV E EP4SE820具有820K邏輯單元(LE)，非常適合需要高密度、高性能和低功耗FPGA的各類高端應用，包括ASI
2010-06-22 10:50:22947 大聯大旗下世平集團特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案，解決方案采用業界領先的技術，并提供了一系列的設計方案 - 從單獨的元件完全整合的解決方案，協助客戶縮短開發周期之優勢，可以幫助客戶迅速打入此應用市場，掌握此市場商機。
2011-03-04 09:32:441602 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布，全球第一批Kintex?-7 325T 現場可編程門陣列（FPGA）開始發貨，標志著其7系列FPGA正式推出， 成為業界推出最快的28nm新一代
2011-03-28 00:16:154117 深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創新器件:賽靈思在 28nm 節點上推出的多種新技術為客戶帶來了重大的超前價值，并使賽靈思領先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現
2012-11-14 10:56:27
24 Xilinx可編程邏輯器件的高級應用與設計技巧 作者：孫航；出版社：電子工業出版社 內容簡介：介紹了Xilinx器件的結構和特性；以及ISE及其輔助設計工具，嵌入式處理器的原理與設計，
2012-11-28 14:18:01249 Xilinx公布其在20nm產品的表現上還將保持領先一代的優勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優勢？詳見本文
2013-01-10 09:33:431314 業界獨一無二的ASIC級可編程架構，以及ASIC增強型Vivado?設計套件和近期推出的UltraFast?設計方法，可提供媲美ASIC級的性能優勢。UltraScale器件能夠為客戶實現1.5倍到2倍的系統級性能和集成度，相當于領先競爭對手整整一代。
2013-11-12 11:24:051641 電子專業單片機相關知識學習教材資料之Cyclone_IV器件的邏輯單元
2016-09-02 16:54:400 (4.433M邏輯單元) 88.6Mbits 的內部存儲器 2880 DSP slices 一個板載的DDR4 SODIMM插槽（最大容量8Gbytes） 1152 I/O管腳 44 16Gbps GTH串行
2017-02-09 03:54:13969 和SmartConnect技術相結合，使賽靈思能夠繼續為市場提供超越摩爾定律的價值優勢。 賽靈思憑借其28nm 7系列全可編程系列以及率先上市的20nm UltraScale?系列，獲得了領先競爭對手整整一代優勢
2017-02-09 06:28:122132 
Virtex-6是Xilinx 在2009年2月推出的新一代旗艦產品，采用了第三代Xilinx ASMBL架構、40nm 工藝，提供多達760000 個邏輯單元，為業界成本最低、功耗最低、密度最高、性能最高、帶寬最大的FPGA。
2017-02-11 09:04:30804 
Multisim 11.0.1軟件進一步提升了可編程邏輯器件（PLD）原理圖設計仿真與硬件實現一體化融合的性能。這個最新版本的Multisim使您能夠在Multisim設計環境下，直接對您
2017-11-18 06:27:016063 UltraScale是一款革命性創新型FPGA架構，用作類似于ASIC的設計方法，能幫助我們領先競爭對手整整一代的水平。
2018-06-06 02:45:004548 飛思卡爾演示專門為單節電池光伏充電器而設計、效率達到業界領先水。
2018-06-21 15:25:004012 的PowerSoC，而且還集成了電感。新的PowerSoC (EN6362QI)是新一代低VIN (輸入電壓)電源產品的第一款，其功率密度業界領先而且在轉換效率、輸出電壓精
2018-08-08 12:39:01704 由于基于LUT的FPGA具有很高的集成度，其器件密度從數萬門到數千萬門不等，可以完成極其復雜的時序與邏輯組合邏輯電路功能，所以適用于高速、高密度的高端數字邏輯電路設計領域。其組成部分主要有可編程輸入
2018-09-08 10:37:3927809 
據外媒報道，加拿大滑鐵盧大學Linda Nazar教授宣布，其研究團隊首次實現四電子轉換，該技術將實現鋰－氧電池的電子存儲容量翻番。
2018-09-18 15:19:00959 關鍵詞：ALTERA , FPGA , Stratix , 密度 , 業界 Altera宣布，40-nm Stratix IV E FPGA高端密度范圍增大到業界領先的820K邏輯單元(LE
2018-10-24 20:40:01835 的是，這塊電池的容量達到4500mAh，比剛剛推出的S10+高出400mAh，比上一代的Galaxy Note9更是高出500mAh，如果消息屬實的話這應該是三星旗艦機型中最大容量的電池了。
2019-05-08 16:39:515047 Virtex UltraScale VU440 FPGA 是賽靈思2015年1月率先發貨的全球最大容量的 20nm 可編程邏輯器件，采用第二代堆疊硅片互聯技術，擁有 440 萬邏輯單元，可提供
2019-08-01 09:37:4310002 可編程邏輯完整解決方案的供應商Xilinx(賽靈思)推出了號稱“世界上容量最大的FPGA”：Virtex Ultrascale + VU19P。
2019-09-02 17:47:532381 Intel正式宣布全球容量最大的Stratix 10 GX 10M FPGA量產，它擁有1020 萬個邏輯單元，433億顆晶體管。這一產品的推出，打破了Xilinx全球三代最大容量FPGA的保持紀錄。高端FPGA競爭硝煙再起，未來還有哪些看點？
2019-11-13 08:49:1812624 在北京舉辦的 IntelFPGA 技術大會上，Intel 發布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬個邏輯單元，433 億顆晶體管，現已量產，即日出貨。
2019-11-20 17:11:211652 FPGA大廠Xilinx于今年8月發表全球最多邏輯單元的FPGA產品VU19P后，英特爾（Intel）也于10月底發表Stratix 10 GX 10M FPGA，其容量超越Xilinx的VU19P，一舉成為全球目前最大邏輯單元的FPGA產品線。
2019-11-21 16:15:523586 這款 FPGA 基于臺積電的 16 納米工藝制造，它集成了 350 億個晶體管，并擁有當時單器件最高的邏輯密度和 I/O 數量：超過 2000 個用戶可編程引腳、9 百萬可編程邏輯單元、224Mb
2019-11-22 15:50:42948 不知不覺間，AirPods無線耳機已經推出了三代，而且風評頗佳。據外媒報道，AirPods耳機今年的出貨量將達到6000萬副，相較去年翻番。
2019-11-23 10:01:40595 英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA共有 1020 萬個邏輯單元，是第一款使用 EMIB 技術將兩個 FPGA構造晶片在邏輯和電氣上實現整合的英特爾 FPGA
2019-11-26 15:46:534574 USB4由于使用了雙通道傳輸，所以理論上最高傳輸速度可以達到40Gbps，這相比起上代的USB 3.2提升了整整一倍有多。
2019-12-02 13:47:092049 據外媒報道，加拿大滑鐵盧大學Linda Nazar教授宣布，其研究團隊首次實現四電子轉換（four－electron conversion），該技術將實現鋰－氧電池（lithium－oxygen，Li－O2）的電子存儲容量翻番。
2019-12-18 11:48:023055 英特爾公司在京發布了Stratix 10 GX 10M FPGA，這款擁有1020萬個邏輯單元的產品，打破了業界先前的紀錄，成為了世界上最大容量的FPGA。
2020-01-14 16:11:421054 開發的驗證仿真云系統，支持業界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex？ UltraScale？ VU440 和 Intel？ Stratix？ 10 GX 10M， 可因需求擴充搭載的容量， 不受時間、地點的限制， 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
2020-07-13 09:18:381030 Altera公司 宣布，40-nm Stratix? IV E FPGA高端密度范圍增大到業界領先的820K邏輯單元（LE）。Stratix IV EP4SE820 FPGA是業界同類產品中密度最大
2020-08-30 08:22:001257 市場上任何其他的 FPGA 大兩倍以上。20nm 節點 賽靈思 Virtex UltraScale VU440 再次延續了這一最大容量的優勢。如今，憑借 16nm Virtex UltraScale+ VU19P （我們的第三代最大容量
2020-10-14 15:23:504999 基于SRAM技術的Xilinx FPGA具有較高的邏輯密度，消耗較高功率； 基于閃存技術的Xilinx CPLD具有較低的邏輯密度，功耗也比較低。為了提高邏輯密度、集成更多功能，PLD廠商的每一代
2021-06-01 10:55:402853 STM32F1系列MCU隸屬同一ARM CORTEX M3內核,依據其自嵌的Flash 容量大小及互連功能特色,ST 公司將其大致分為5類器件,分別是小容量器件、中等容量器件、大容量器件、超大容量器件
2021-12-08 10:06:120 CLB是xilinx基本邏輯單元，每個CLB包含兩個slices，每個slices由4個(A,B,C,D)6輸入LUT和8個寄存器組成。
2022-04-24 14:48:555303 邏輯單元（Logic Element，LE）在FPGA器件內部，用于完成用戶邏輯的最小單元。一個邏輯陣列包含16個邏輯單元以及一些其他資源， 在一個邏輯陣列內部的16個邏輯單元有更為緊密的聯系，可以實現特有的功能。
2022-06-15 16:50:215923 高單元密度 MOSFET
2022-11-15 19:19:520 FPGA采用的是ArtyA7，一款售價約 280 美元的 Xilinx Artix-7100T FPGA 開發板，采用 28 納米工藝，具有 101,440 個邏輯單元（FPGA 的邏輯單元包含可以實現任何邏輯功能的查找表，使芯片具有可編程性）
2022-11-17 11:19:262207 近期，據外媒報道，索尼已順利推出適用于大容量機械硬盤的半導體激光器技術，該技術促使硬盤存儲容量翻番，將3.5英寸硬盤的儲存空間提升至30TB，相較現有的同類產品容量提升近乎兩倍。
2024-02-19 16:38:551758 三星電子近日宣布，公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升，這也意味著三星已開發出業界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器（HBM）。
2024-03-08 10:10:511277 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克代碼：MU）今日宣布，出樣業界容量密度最高的新一代 GDDR7 顯存。1?美光 GDDR7 采用美光的 1
2024-06-05 16:52:391849 近日，全球知名的半導體存儲器解決方案供應商美光科技股份有限公司宣布，成功出樣了業界容量密度最高的新一代GDDR7顯存。這款新型的顯存不僅代表了美光在內存技術領域的重大突破，更為廣大用戶帶來了前所未有的性能體驗。
2024-06-13 11:42:151162 新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關損耗與低通態電阻等優勢，同時有助于優化系統成本。該系列400V
2025-12-31 09:05:13326 
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