陶氏公司還將展示最新推出的陶熙TM系列粘合劑和密封劑，以及功能廣泛的熙耐特TM有機硅橡膠技術

2019年6月10日，上海 ——?全球領先的有機硅、硅基技術和創新領導者陶氏公司高性能有機硅將攜一系列廣泛應用于汽車、通信和消費電子領域的新型有機硅解決方案亮相2019年亞洲消費電子展（陶氏公司展位號：N1-1014）。作為行業領先的客戶創新合作伙伴，陶氏公司積極開發先進的有機硅技術，以滿足一系列重要趨勢所驅動的新需求。陶氏公司旗下著名的陶熙TM和熙耐特TM品牌，提供光學粘結、成型、粘合、散熱、電磁屏蔽（EMI）等相關解決方案，是實現5G網絡、電動汽車和自動駕駛、物聯網（IoT）消費電子設備等新興技術的關鍵。

陶氏公司高性能有機硅全球市場總監Rogier Reinders表示：“互聯和智能設備的變化速度之快令人難以置信，這就要求材料科學保持同步快速發展。陶氏公司有機硅產品解決了一系列工藝和法規方面的重大挑戰，例如電磁干擾、熱管理、光學性能，以及確保ADAS顯示屏安全零缺陷。此外，這些高度靈活的有機硅材料還具備其他有價值的特性——單個產品便可解決在性能、加工性和可持續性方面的一系列挑戰。陶氏公司著力汽車、通信和消費電子行業，這體現在我們對先進材料的投資上，這些材料對推動新興技術突破發揮著關鍵的作用。”

新型有機硅解決方案

在2019年亞洲消費電子展上，陶氏公司將重點展示兩款適用于苛刻條件下汽車顯示屏的光學透明樹脂（OCR）解決方案。其中一款將在本次展會上首發的產品旨在保護和緩沖LCD/OLED顯示模塊電極。另一款產品是陶熙TM VE-2003 UV光學粘結材料，為玻璃和塑料顯示屏蓋板和觸控面板提供更好的光學粘合性能。這兩款產品都能在苛刻的環境條件下提供高可靠性，展會期間陶氏公司展臺將展示這兩款解決方案的相關視頻。

同時，陶氏公司還將展出最近推出的新型陶熙TM EC-6601有機硅導電膠粘劑。該產品具有強大的電磁屏蔽功能，可在多種頻率范圍內屏蔽電磁干擾，并具有持久的機械性能。陶熙TM EC-6601有機硅導電膠粘劑采用獨特的配方，可與多種基材牢固粘結；其伸長率超過150%，可確保接頭處具有靈活的柔韌性。與其他具有競爭力的導電彈性體相比，它具有更長的保質期、更高的材料強度、更好的柔韌性、更強的附著力以及更佳的導電性。作為一種粘合劑，它可應用于就地成型密封墊圈（FIPG）和就地固化墊圈（CIPG）。

陶熙TM EC-6601解決方案非常適合用于智能手表等可穿戴設備，這些設備經常受到嚴重干擾，從而影響其功能和準確性。該新型粘合劑是陶氏公司不斷擴大的電磁屏蔽系列產品之一，展會現場將展示這款材料的性能。

最新的技術創新

陶氏公司在2019年亞洲消費電子展上還將展出幾項關鍵的產品創新，這些創新表明陶氏公司產品的應用范圍廣泛，并且與汽車、通信和消費電子行業當前面臨的挑戰高度相關。其中包括用于封裝消費類電子設備和顯示屏的粘合劑，以及為電子動力總成應用中的熱管理提供出色導熱性的間隙填料。陶氏公司的熙耐特TM 3D可打印硅橡膠也將亮相展臺，該產品是專為尋求將有機硅的性能優勢與增材制造的設計和加工優勢相結合的客戶而開發。

陶氏公司展臺的另一個亮點是一款被拆解的智能手機，該手機將展示各種有機硅材料如何被應用于光學粘結、電極保護、間隙填充、以及墊圈等。這些材料還可維修以延長設備使用壽命，從而獲得更好的可持續性。

展會期間，陶氏公司的技術專家將在場介紹公司為汽車、通信和消費電子行業提供的不斷擴大的高性能解決方案。

關于陶氏公司在中國

陶氏公司于1979年進入中國市場，在19個地點（其中包括9個制造基地）運營，員工約3,260名，為消費者護理、基礎設施、包裝等行業客戶提供服務。陶氏公司在亞太區10個國家運營21個制造基地，2018年實現95億美元估算銷售額。

關于陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）將業界最廣泛的技術體系之一與資產整合、專注創新、全球規模相結合，以實現盈利性增長并旨在成為在創新、客戶導向、包容性和可持續發展方面最領先的材料科學公司。陶氏公司的高性能材料、工業中間體以及塑料業務組合，為包裝、基礎設施、消費者護理等高增長市場的客戶提供品類廣泛的、基于科技的差異化產品和解決方案。陶氏公司在全球31個國家運營113個制造基地，全球員工約37, 000名。陶氏公司2018年實現約500億美元估算銷售額。“陶氏公司”或“公司”指代Dow Inc.及其子公司。