騰龍MP3010M-EV與LVDS/MIPI轉網絡控制板的組合,代表了監控系統向輕量化、網絡化、智能化方向發展的大趨勢。這種組合解決了傳統監控設備在空間限制、功耗控制和遠程傳輸方面的痛點。
2026-01-05 18:06:44
353 SRN3010C系列半屏蔽功率電感:小身材大作用 在電子設備的設計中,功率電感是不可或缺的元件,其性能直接影響著設備的穩定性和效率。今天要給大家介紹的是Bourns的SRN3010C系列半屏蔽功率
2025-12-23 15:15:15
155 能分析: ? PCBA加工常用材料的耐溫性能 1. FR-4(環氧樹脂玻璃纖維層壓板) 耐溫范圍: 標準FR-4:玻璃化轉變溫度(Tg)通常在130°C至140°C之間,長期工作溫度建議不超過105
2025-12-19 09:17:43
187 
探索DLP3010 0.3 720p DMD:特性、應用與設計要點 在硬件設計領域,數字微鏡器件(DMD)一直是實現高清顯示和投影的關鍵組件。今天,我們將深入探討德州儀器(TI)的DLP3010
2025-12-15 11:10:08
989 探索DLP3010LC 0.3 720p數字微鏡器件:特性、應用與設計要點 在電子工程領域,數字微鏡器件(DMD)一直是推動顯示和光學技術發展的關鍵組件。今天,我們將深入探討DLP3010
2025-12-11 14:00:05
407 文章總結:超法拉電容均壓板漏電問題需通過檢測、優化和維護解決,涵蓋診斷流程、場景化方案及預防措施。
2025-11-27 09:19:00
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在無人機航拍技術快速發展的當下,一款合適的攝像機模組對提升航拍效果十分關鍵。MP3010M - EV 10倍變焦攝像機模組,憑借自身特性,在無人機航拍領域展現出獨特價值。 MP3010M - EV
2025-11-14 10:52:19
533 一、PCBA應變測試可以對SMT封裝在PCBA組裝、操作和測試中受到的應變和應變率水平進行客觀分析。過大的應變都會導致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關的粘合失效(焊盤翹起
2025-11-05 17:04:42
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高頻混壓板的層壓工藝是確保不同材質基材(如陶瓷、FR-4、PTFE等)在多層結構中穩定結合的關鍵技術,其核心在于解決熱膨脹系數(CTE)差異、層間對準精度及材料兼容性等問題?。以下是工藝要點: 一
2025-10-26 17:34:25
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高頻PCB的制造工藝涉及特殊材料選擇、精密加工和嚴格質量控制,以下是核心流程與技術要點: 1. ?基材選擇與層壓? 高頻基材?:優先選用低損耗材料如羅杰斯RO4003C(介電常數3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49
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層壓工序作為光伏組件封裝的核心環節,層壓框的定位精度直接決定產品生死。一旦框體偏移壓到組件,輕則留下印痕影響外觀,重則壓碎電池片導致整塊報廢。而傳統人工檢測模式早已難以為繼,維視專為光伏行業定制
2025-10-09 11:06:31
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凱茉銳電子|最低功耗2.5W的迷你變焦模組——騰龍MP3010M-EV
2025-09-29 14:00:37
504 在工業智能化轉型中,高清圖像的精準采集與穩定傳輸構成了工業視覺系統的“雙引擎”,直接決定設備監測、質量管控的效率與精度。騰龍 MP3010M-EV 迷你變焦模組與CM2001H HDMI編碼板的技術
2025-09-28 15:07:53
423 ### 產品簡介RU3010H-VB是一款高效的單N溝道MOSFET,采用SOP8封裝,專為低電壓和高電流應用設計。該器件的漏源電壓高達30V,能夠處理高達13A的最大漏電流,適合在電源管理和開關
2025-09-06 10:11:14
### 產品簡介QM3010S-VB是一款高效能的單通道N溝道MOSFET,采用SOP8封裝,專為多種電源管理和開關應用設計。其優化的導通電阻(RDS(ON))特性使其能夠有效降低能耗,適合在高效能
2025-09-05 15:51:56
CHP3010a98F CHP3010a98F 有著驚人的相位控制能力,它可以將輸入信號的相位精確地控制在 0° 到 360° 之間
2025-08-22 17:38:02
RO4350B),非關鍵區域使用FR-4,可降低40%材料成本6。 ? 銅箔厚度動態調整 ? 電源層局部使用2oz厚銅,其他區域保持1oz,節省銅材用量50%的同時確保性能6。 二、設計階段降本 ? 層數精簡 ? 通過優化布線將8層板壓縮至6層,減少層壓與鉆孔工序成本30%6。 ? 拼板利用率
2025-08-15 11:33:21
747 壓板翹烤箱據IPC標準中,生產電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間;對于1.6板厚常規雙面多層電路板,大部分電路板生產廠家控制PCB翹曲度在0.70-0.75%之間,更高要求允許的變形
2025-07-29 13:42:03
684 
Texas Instruments xWRL1432BOOST-BSD評估板是易于使用的77GHz mmWave傳感器評估套件,基于xWRL1432器件,該器件具有板載ROGERS RO
2025-07-21 14:25:45
551 
在光電吊艙技術領域,輕量化與高性能的平衡始終是研發的核心挑戰。傳統吊艙受限于模組體積與重量,在無人機、手持設備等場景中常面臨功耗高、靈活性不足等問題。騰龍MP3010M-EV迷你變焦模組的出現,憑借
2025-07-03 09:57:39
499 應力測試儀的作用: 1.元器件焊點對應變失效非常敏感,PCB受力翹曲形變會導致連接處出現錫裂失效。 2.隨著無鉛制程、新的PCB層壓板材料的廣泛應用和互連密度的增加,翹曲導致損傷的幾率也隨之增加
2025-06-23 17:33:26
450 
騰龍MP3010M-EV憑借其小巧輕便的機身設計、高清畫質、強大的光學變焦能力和多種視頻輸出方式,在無人機、機器人、醫療設備、安防監控、工業自動化和示教系統等多個領域都有著廣泛的應用前景,并展現出了強大的競爭力和應用潛力。
2025-06-16 17:33:48
532 騰龍MP3010M-EV的技術特性和優勢在電子陰道鏡技術中具有顯著的影響和潛在的應用價值。其出色的性能和靈活性為未來的應用提供了廣闊的可能性。隨著醫療技術的不斷發展和創新,騰龍MP3010M-EV等高清一體化攝像機模組有望在電子陰道鏡等醫療診斷設備中發揮更加重要的作用。
2025-06-12 09:25:47
747 
影響。目前電子工業由于大量使用無鉛焊料代替傳統的錫鉛焊料,以至于壓力引起的焊接問題被大大激發了。由于元器件焊點對應變失效非常敏感,因此PCBA在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料
2025-06-10 16:33:49
753 
和可靠性。本文將詳細介紹PCBA板中常用材料的耐溫性能,幫助客戶更好地了解不同材料的選擇依據。 PCBA板常用材料的耐溫性能分析 1. FR-4(環氧樹脂玻璃纖維層壓板) - 耐溫范圍:120°C - 180°C(TG值) - 特性與應用:FR-4是最常見的PCB基材,具有良好的機械強度、電
2025-05-30 09:16:16
785 一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能,被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術的發展和不斷進步,對pcb基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。而一個完整的電路板的制造過程,焊接是必不可少的一項工藝。
2025-05-15 15:38:33
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核心要點受控阻抗布線通過匹配走線阻抗來防止信號失真,從而保持信號完整性。高速PCB設計中,元件與走線的阻抗匹配至關重要。PCB材料的選擇(如低損耗層壓板)對減少信號衰減起關鍵作用。受控阻抗布線
2025-04-25 20:16:07
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設計和仿真測試電路板。為確保可靠性并符合行業標準,高速PCB和高頻PCB必須經過一系列測試。其中許多測試都是由層壓板供應商或PCB制造商執行,這有助于確保符合安全和環境法
2025-04-11 17:21:49
2032 
Rogers RO4350B 是目前最受歡迎的射頻 PCB 材料之一。它是一種碳氫化合物/陶瓷層壓板,介電常數為 3.48,非常適合商業設備制造商對印刷電路板的需求。 RO4350B 是一種專利材料
2025-03-21 10:44:36
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PC3010是一款外圍電路簡單的多功能平均電流型LED恒流驅動器,適用于寬電壓范圍的降壓大功率調光恒流LED領域。芯片PWM端口支持超小占空比的PWM調光,可響應最小60ns脈寬,芯片支持65536
2025-03-19 16:58:29
3 Rogers RO3003 是一種高性能的陶瓷填充 PTFE 復合材料,特別適合在高溫和高頻環境下工作。它的工作頻率可達 10GHz,溫度范圍從 -50°C 到 +150°C,表現非常穩定。更厲害
2025-03-18 17:43:38
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IAR無法跳轉定義,系統庫文件文件名后有[RO]
2025-03-10 07:36:26
DLP3010 數字微鏡器件 (DMD) 是一款數控微光機電系統 (MOEMS) 空間照明調制器 (SLM)。當與適當的光學系統配合使用時,DLP3010 DMD 可顯示非常清晰的高質量圖像或視頻
2025-03-05 09:53:22
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DLPC3478 顯示和光控制器為 DLP3010LC 數字微鏡器件 (DMD) 的可靠運行提供支持,適用于視頻顯示和光控制應用。DLPC3478 控制器提供了連接用戶電子產品和 DMD 的便捷接口,以高速、精確且高效地顯示視頻和控制光圖形。
2025-03-04 12:26:02
983 
DLPC3433 或 DLPC3438 數字控制器均屬于 DLP3010 (0.3 720p) 芯片組的一部分,用于支持 DLP3010 數字微鏡裝置 (DMD) 的可靠運轉。DLPC3433 或
2025-03-04 11:23:22
1157 
如題,按照說明書的話應該內部流模式只能投射1d模式,如果是2D圖片,是需要轉到外部流模式投射的嘛,DLP3010LC是支持外部流模式的嗎?
2025-03-03 07:25:27
pattern的設置在3010的gui里沒有找到。包括曝光時間,bit等設置,論壇給的基本是4500 softwarecontrol 的說明書
燒寫的話是在更換firmware 起始圖片中進行嘛
2025-03-03 07:22:52
板卡:DLP3010EVM
軟件:DLP3010LC 2.1.0.7
在生成新的firmware 時不能取消勾選 “Skip changing user defined looks”,如下圖,
2025-03-03 07:04:08
現用DLP3010evm-lc的trigger out2接工業相機的光耦輸入,但是無法觸發相機拍照,用信號發生器設置同樣的波形就可以觸發相機拍照。
是否是trigger out的驅動能力不足?該如何解決?
工業相機輸入原理如下:
trigger out2輸出如下
2025-02-28 08:30:49
您好,我們想利用DLP3010EVM光控制評估模塊或DLP LightCrafter實現3D打印,能否用外部光源呢?
2025-02-27 08:44:02
通過2.1.0版本GUI 給3010EVM-LC 更新固件,第一次在update firmware界面執行后GUI在 step2/3 卡主長時間沒有反應。
掉電重啟后3010 狀態變成圖中左下角所示
再次通過update firmware更新固件,在step1/3卡主長時間沒有反應。
2025-02-27 08:41:03
我們現在做了一塊dlpc3478+dlpa3000的線路板,連接DLP3010 EVM-LC的光機。但是無法啟動,host_irq腳無法拉低。
示波器觀察spi1上電后無信號,請幫忙分析是什么問題
2025-02-27 08:25:44
我利用DLP3010evm的displayboard和自己做的一塊底板連接。
去除了底板上的MSP430,直接將賽普拉斯芯片與dlpc連接。賽普拉斯芯片配置和evm一樣。
可以燒錄固件,但是GUI
2025-02-27 08:07:54
我目前在使用DLP3010LC GUI里面的Light Control里的Internal Patterns功能投影條紋圖片,有幾個疑問,
1:設置好Pattern Set圖片之后,點擊
2025-02-27 08:07:35
關于DLP3010的External pattern streaming mode,有如下幾個問題想請教:
1.能否通31010EVM底板上的HDMI接口向DLP發送2D圖片?IT6801解碼格式
2025-02-27 07:39:46
我司新項目使用的是新DMD: DLP3010LC
做板子參考的是TI官方的demo:TIDA-080003_DLP3010
2025-02-26 08:37:34
在win下我可以正常使用GUI軟件和示例API訪問DLP3010EVM,但是在linux下我編譯了cyusbserial SDK生成so文件,但是運行測試程序和編寫API都訪問不到DLP。我目的
2025-02-26 08:27:02
我司新項目使用的是新DMD: DLP3010LC
做板子參考的是TI官方的demo:TIDA-080003_DLP3010
2025-02-26 08:12:57
3010EVM 采用了DLPC3478,可以實現360Hz 8bit圖像的高速投射。我注意到FAQ中提到,類似4500EVM 高速flash中容量限制最大120Hz 8bit投射圖片數量為6張一樣
2025-02-26 08:05:52
請教TI工程師,我在TI官網上下載了TI提供的固件DLP LightCrafter 3010 EVM-G2 Firmware,在解壓鏡像文件dpp343x_7.3.3.img出現了無法解壓的問題,嘗試重新下載了多次,依然無法解壓,具體如下圖所示:
2025-02-26 08:00:37
我司新項目使用的是新DMD: DLP3010LC
做板子參考的是TI官方的demo:TIDA-080003_DLP3010
2025-02-26 07:53:38
DLP3010+DLPC3478目前開機是一張splah圖片,是否可以通過更改固件讓開機就進入internal pattern mode 進行投圖呢,同時trigger也默認配置。
因為DLP4500通過更改ini文件是可以做到這樣的,我想實現和4500一樣的功能,請問是否可以實現?
2025-02-26 07:49:13
您好,在用第三方的dlp3010板子時遇到了如下問題:
固件能夠更新,系統上電后,初始proj_on為低,resetz為低,intz為低;手動拉高proj_on和cypress的gpio6,能夠
2025-02-26 07:19:10
目前我們用了兩組DLP3010 ,一樣的配置,一樣的固件,投影頻率不算太高,只是三組 LED燈的電流值調整的都是最大的2500, 現在其中一組3010出現了概率性的投影亂序的問題,大概30組就會
2025-02-26 07:05:23
1、我在使用TIDA-080003時發現GUI查詢到的DMD信息是DLP3010,請問實際是DLP3010還是DLP3010LC?
2、GUI查詢到的firmware版本是7.3.2,但是在官網下載頁面看到的版本是8.0.0,請確認TIDA-080003中的初始固件版本對不對,是否需要再升級?
2025-02-26 07:02:47
我們自己基于3010做了一塊控制板,目前主要功能都沒問題,但是HDMI功能無法使用,分析下來應該是E2P里面缺少信息,請問提供提供這個E2P的Bin文件嗎
E2P的型號是AT24C02BN,HDMI芯片是SIL1161CTU.
2025-02-26 06:38:47
問下下面兩個器件在功能上有沒有區別,有部分絲印是DLP3010AFQK,有部分是DLP3010FQK。
2025-02-26 06:21:48
想請問下,dlp3010如何通過RGB888通道,讓dlp3010投影序列圖,dlpc3479+dlpa2005,掃描方式有沒有參考
2025-02-25 07:25:00
您好,想請問下最近在調試dlp3010時軟件上顯示已連接,incompatible evm,是什么問題?
dlpc3478+dlpa3000+dlp3010,固件燒的是dlpc3478+dlpa3000
2025-02-25 07:13:51
想請問如何使用dlp3010 的 external patterns模式,我們自己做的板子,通過24bitRGB同步輸入的方式嘗試讓光機投影,輸入一幅1280×720的圖片數據,但是投影不對,在dlp4500上驗證過,是可能正常投影的。想請問可能的原因,以及dlp3010推薦的掃描參數是怎么樣的
2025-02-25 06:29:23
你好,請問DLP3010 Light Control EVM有沒有一種便捷的方式投影圖片,如同在DLP? Display and Light Control EVM GUI Tool 軟件中的方式,選擇一幅圖片,點擊set即可。GUI Tool中只有內置的4幅圖片,可以添加自定義的720p圖片嗎?
2025-02-25 06:24:46
您好,我正在使用DLP3010EVM-LC,我想請問怎么控制dmd顯示一系列二維1-bit(黑白)圖像,大概2000張。我希望每張圖像顯示的時候會有一個output trigger,以便相機同步
2025-02-24 08:06:37
DLP3010 器件 可以直接焊接在FPC上面嗎, 還是只能通過轉接座轉接安裝?
如果可以焊接,有沒有溫度曲線
2025-02-24 07:47:28
DLP3010EVM-LC無法連接3.1.0.3版本的GUI,之前安裝2.2.0.6版本的時候還可以連接,為什么呢
2025-02-24 06:47:30
你好,請問DLP3010AFQK在軟硬件上是否對DLP3010FQK完全兼容?我們用DLP3010AFQK代替原來光機上的DLP3010FQK,DLP EVM GUI不能識別模塊,固件已經是最新版本。請幫忙解答一下,感謝。
2025-02-21 11:18:26
想詢問頭戴式顯示器光路設計的相關問題下圖為我們的規劃的電路方塊圖
目前使用的方案為DLPC3433 DLPA2000 DLP3010所組成系統(雙屏)
HDMI Receiver( )使用為
2025-02-21 08:44:24
我想了解下DMD3010或4710在Internal patterns 投影時DMD的工作狀態,
假設使用Free Running Mode模式,那我發了run once指令后,
DLPC3478
2025-02-21 08:20:14
有沒有dlp3010 c++64位的sdk啊,只找到32位的dll
2025-02-21 08:16:41
之前在測試官網下載的3010EVM的固件時,發現了壓縮包內含有一個名為“dlpc3478_smaller_limited_fw_8.0.0”的固件,該固件只有1.19MB。
經測試,該固件體積更小
2025-02-21 07:25:11
由于項目需要,采購了一塊DLP3010EVM評估板,但是在使用過程中,將連接DMD的FPC排線損壞了,如何購買相同規格的FPC進行維修?
2025-02-21 07:21:32
我們從官網下載了DLPDLCR3010-G2-MSP430-SW,使用ccs編譯燒錄之后(未修改任何代碼),HDMI就無法使用了。
1)經過示波器測量,hdmi的hpd是有拉高的。
2
2025-02-21 07:13:05
我們想用3010來做激光調制,但是通過說明書來看貌似是3010 是1D pattern 疊加形成2D.
請問我們的理解是否有問題?
2025-02-21 06:24:38
3010光機,光機觸發相機同步采圖,曝光設置:
pre_illumination_dark_time: 11958
illumination_time: 1700
2025-02-20 08:33:17
使用這個方案器件組合DLPC3433+DLPA2005+DLP3010,目前DLPA2005給DLP3010供電不正常,目前電壓輸出VOFS=4.3V,VBIAS=4.3V,VRST=0.4V,麻煩分析一下可能原因,謝謝!!
2025-02-20 07:44:30
DLPC3478 具備 內部 1D顯示功能,
按照官方推薦的是 DLP3010LC進行配套使用,
現將DLP3010LC換成DLP3010,是否還可以1D投影,以及2500Hz的刷新率
2025-02-20 06:53:57
DLP3010 evm 觸發相機的話, 需要連接J4的哪兩根線? 其他的接口需要設置嗎
地線和觸發輸出線是哪兩根?
2025-02-20 06:36:31
請問一臺電腦可以同時控制多臺DLP3010開發板嗎?在用戶界面怎么區分呢?
2025-02-19 08:34:40
參考DLPDLCR3010EVM_G2的設計,經過測試發現無法將edid寫入空白的eeprom中,請問這個是自動寫入edid到eepron中,還是需要預先寫入edid至eeprom中?
如果是需要預先寫入edid至eeprom中,那么我應該使用什么命令?
2025-02-19 08:01:34
測試DLP3010的工作溫度時,將溫度探頭放在背面焊盤附近粘住。得到75度的溫度值,懷疑DLP3010不能長期工作于此溫度下。
1. 那么工作區域array大約多少溫度呢?是否存在風險?
2.
2025-02-19 07:53:11
參考DLPDLCR3010EVM-G2原理圖自制了兩塊PCB板,使用方案為:dlp3010+dlpc3433+dlpa2000,mainboard端使用的是MSP430F2274+IT6801
2025-02-19 07:27:04
您好:
我在設計DLP3010時遇到了一些問題,我參考的是DLPDLCR3010EVM-G2的原理圖,在硬件設計方面我做了一些調整。我使用的方案是MainBoard
2025-02-19 07:20:49
硬件公司為我提供了dlp3010硬件和dlpevm gui,我需要投射幾組720*720的條紋圖案。
我在gui中的“Advanced”->\"Connection
2025-02-19 07:09:13
我的使用需求大概是在
Working distance: 300mm~500mm
想請問DLP3010EVM-LC的對焦范圍是多少?依照我需求的工作距離能清晰成像嗎?
2025-02-19 06:41:45
參照DLPDLCR3010EVM_G2重新做了兩塊電路板(display端,main端),目前遇到如下問題。
1:通電后display端的幾個關鍵信號一切正常,VOFS,VBIAS,VRST輸出也
2025-02-19 06:27:22
我們現在硬件是DLPC3478+DLPA3000,光機DMD是DLP3010LC,如何投射出彩色條紋。普通的燒錄模式,選擇rgb模式,也不能投射出彩色條紋
2025-02-18 08:45:38
型號:DLP3010:后綴AFQK或者 FQK 兩個版本的器件,在使用過程中有黑白點,是什么原因
2025-02-18 08:05:26
我的實驗需要使用激光光源照明DMD,具體型號是DLP3010LCFQK,如果想要讓“投影圖像”即出射的光垂直于DMD表面,也就是從陣列表面法線方向出射,那么入射的光應該以什么角度?
我在
2025-02-18 07:03:55
我司在使用一片DLP3010的時候,出現工作一段時間后被擊穿的現象,取下來進行檢查發現VRST管腳對地電阻僅有5歐姆,外觀無任何異常。我們想確定問題的原因,ESD/熱/電擊穿,結果在OM顯微鏡下出現了下面的圖像,猜測可能是問題點。
請問針對可能的原因或者下一步的排查方向,是否有什么建議呢?
2025-02-18 06:38:24
用DLP3010投影,使用高速相機拍攝畫面,采樣間隔0.1ms,發現每第10張畫面,就變暗。
是控制程序寫的不對,還是3010本就如此?
2025-02-17 07:09:50
我司使用DLP3010設計了一款光機,目前手上有的是DLP3010EVM-LC開發板,資料里顯示的是用的DLP3010LC。
查看DLP3010和DLP3010LC規格書,發現除顯示IC有區別外,DLP3010LC多了3D相關功能。
我們應用場景沒有3D需求,請問兩款DMD可以PIN to PIN替換嗎?
2025-02-17 06:36:04
電子發燒友網站提供《PSMN1RO-80CSE N溝道、80V、0.95 mOhm、MOSFET規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-13 15:37:38
0 電子發燒友網站提供《PSMN1RO-30YLC N溝道30V 1.15 mΩ邏輯電平MOSFET規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:16:45
0 優點和局限性,并討論何時該技術最合適。 了解化學蝕刻 化學蝕刻是最古老、使用最廣泛的 PCB 生產方法之一。該過程包括有選擇地從覆銅層壓板上去除不需要的銅,以留下所需的電路。這是通過應用抗蝕劑材料來實現的,該抗蝕劑材料可以保護要保持導
2025-01-25 15:09:00
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電子發燒友網站提供《PSMN2RO-30YLE n溝道30V 2 mQ邏輯電平MOSFET規格書.pdf》資料免費下載
2025-01-23 16:33:41
0 水分侵入是導致光伏組件功率損失的根本原因之一。雙層玻璃組件如果邊緣密封良好,可能比傳統組件更耐水分,但水分一旦被困在層壓板中,比背板型配置更難逃逸,可能導致分層、附著力喪失和金屬化腐蝕等問題。光伏
2025-01-15 09:01:47
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