Trigence Semiconductor 推出了首款基于 TDK 半導體嵌入式基板 （SESUB） 封裝技術的音頻 IC 模塊 （ICM）。它是一種集成到數字揚聲器模塊 （DSM） 中的一體化音頻輸出解決方案。 Trigence 的音頻 ICM 顯著降低了音頻輸出級的封裝要求。它可以直接與消費類微型揚聲器的機電結合，將揚聲器變成獨立的數字組件或數字揚聲器。

它是一個高度集成的系統，結合了音量控制、11 段音頻均衡器、音頻 DSP、Dnote 揚聲器驅動器、EMI 濾波器、所有無源組件以及適用于便攜式音頻應用的最新 SoundWire 接口。Trigence 的音頻 IC 模塊還嵌入了多種信號處理算法，以增強音質和響度，而無需更改硬件或聲學設計。

以數字蒂勒小參數校正 （DTSC） 技術為例，該技術提供了模擬隔膜尺寸或質量等參數變化的能力。這反過來又通過實時數字信號處理提高了揚聲器、耳機或耳機的音質。

然后是數字輔助 （D-Assist） 算法，旨在保護揚聲器在驅動超出其典型額定限制時免受損壞。它在揚聲器腔內保持預設的最高內部溫度，并防止揚聲器振膜過度偏移。該技術采用全數字傳感和控制方法，可實時確保最大響度和揚聲器保護。

最后，TDK 的 SESUB 封裝技術采用了超細材料和加工技術。它帶來了許多優點，包括高密度安裝、封裝小型化、更好的散熱、低噪聲發射以及增強的設計靈活性和芯片間連接。