華為與中國電信聯合舉辦“云網核心能力創新成果”全球發布會

在MWC22巴塞羅那期間，華為與中國電信聯合舉辦了“云網核心能力創新成果”全球發布會，中國電信集團有限公司副總經理劉桂清、華為常務董事、運營商BG總裁丁耘出席發布會并致辭。

中國電信副總經理劉桂清在致辭中指出，2016年中國電信率先提出云網融合發展方向，攜手華為持續引領云網融合產業創新。2021年，中國電信發布科技創新戰略，致力于從傳統電信運營商tel-co轉型為科技型企業tech-co。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在致辭中指出，數字時代給我們帶來了巨大的機遇，也提出了新的挑戰。中國電信與華為通過戰略合作升級，將科技創新和商業創新作為核心要素，開展聯合研發實現優勢互補，縮短創新路徑，提升產業效率，快速響應用戶的數字化需求，向上打開數字服務的天花板，向下筑牢數字大廈的根基。華為與中國電信擁有30余年的合作歷史，攜手引領了話音、寬帶、流量、合營云和云網融合的產業浪潮。未來，雙方將持續深化戰略合作，引領造勢，攜手推進產業數字化的發展進程。

西安紫光國芯榮獲“中國芯”年度重大創新突破產品獎

西安紫光國芯憑借世界領先的異質集成嵌入式DRAM（SeDRAM?）成功斬獲含金量極高的“中國芯”年度重大創新突破產品獎。本次獲獎的SeDRAM?可以突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸，滿足高性能計算、人工智能、近存計算、智能物聯網等應用場景對高帶寬、高容量內存的需求。

“中國芯”集成電路產業促進大會是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一，是在工信部信息司指導下舉辦的全國性集成電路行業盛會。本次“中國芯”共分為五大獎項，其中壓軸的“年度重大創新突破產品獎”主要授予本年度有重大技術創新，對我國集成電路產業發展具有重大意義的單款芯片產品，共有38家企業申報，最終包括西安紫光國芯在內的三家企業芯片從40款產品中突圍。

西安紫光國芯的SeDRAM?技術采用納米級互連將DRAM晶圓和不同工藝晶圓在垂直方向上互聯，實現嵌入式存儲器的直接訪問；通過定制的DRAM設計支持多種容量（64MB、128MB、256MB到8GB）和多種帶寬；同時為不同的邏輯工藝提供標準化接口和測試IP，使SoC客戶能夠方便簡單地集成。

BOE（京東方）連續6年進入全球PCT專利申請TOP10

BOE（京東方）以 1980件PCT專利申請量位列全球第七，連續6年進入全球PCT專利申請TOP10，在展現領先的研發水平和創新實力的同時，成為BOE（京東方）“屏之物聯”戰略在技術創新層面的最好詮釋。

創立至今，BOE（京東方）始終秉持對技術的尊重和對創新的堅持，每年保持將高比例營業收入投入研發，持續推動高質量技術創新，創新成果豐碩。截至2021年，BOE（京東方）累計自主專利申請超7萬件，在年度新增專利申請中，發明專利超90%，海外專利35%，其中OLED、傳感、人工智能、大數據等領域專利申請占比超50%，覆蓋美國、歐洲、日本、韓國等多個國家和地區，為其高質量發展及業績高增長提供強勁動力。

2022年，BOE（京東方）技術創新實力屢獲全球權威機構認可，專利服務機構IFI Claims發布的2021年度統計報告中，BOE（京東方）位列美國專利授權排行榜全球第11位，連續第四年躋身全球TOP20。