PCB經過貼片或者插件后成為成品線路板，整個制程也稱為PCBA，然而從空板到成品板，元器件是如何貼裝的呢？首先需要根據BOM的要求，在商城配齊合適元器件后，便送往工廠進行貼裝。

需要根據PCB焊接盤層制作鋼網，鋼網鏤空位置和PCB的行盤位完全一致，目的是使錫膏精準涂敷到焊盤上。鋼網完成后開始印刷錫膏，為確保錫膏活性，錫膏每次少量多次添加，使助焊劑不會揮發。印刷過程中總共會經歷PCB進板、軌道停板定位、mark點對中、table上升、刮刀印刷錫膏、OCB降落六個動作，以此循環往復，自動印刷，這是進階PCBA過程中一個重要的流程步驟。印刷后的PCB板需要經過SPI檢驗，這也是PCBA一道重要工序，錫膏厚度測試儀利用光學影像來檢查錫膏的偏移量、面積、體積、高度和短路等情況，及時篩選出印刷不良的PCB。

另外一邊，工作人員將貼裝的元件放進feeder里面，用于之后的貼片機供料，當錫膏檢查無誤后，PCB進入貼片程序，開始貼裝。一條完整的貼片機線體由高速貼片機和高精度貼片機組成，高速貼片機貼裝較大的IC元件，高精度貼片機貼裝異形或者較小的IC元件。PCB走上軌道后，貼片機的相機開始識別mark點，進行坐標原點的定位，定位之后，根據貼片機的編程順序對上面的物料進行吸取，然后再精準貼到PCB的每個焊盤上，貼裝完的PCB在進行回流焊之前須由爐前目檢人員檢查貼裝位置和效果，確認無誤后才能進入回流爐中。

一條完整的爐溫曲線是由預熱、恒溫、回流和冷卻組成，回流爐通過高溫回流將錫膏融化，進而冷卻凝固錫膏，使之與元件腳完成焊接，PCBA工廠通常將回流爐上下溫差控制在3.5攝氏度以內，確保有效焊接。回流焊后為及時發現不良品，仍需要再進行檢驗工序，工作人員操作光學檢測設備，利用光學及高精度相機攝取圖像，通過計算機圖像軟件分析，界定元件外觀及焊點是否符合要求。

而對于底部焊接的元件BGA、QFN類型，則要采用X-ray設備檢驗，X-ray可檢測BGA焊盤是否有連錫、少洗、空洞等不良。相比自動光學檢驗,X射線具備很強的穿透性，X射線透視圖可以顯示焊點厚度、形狀及質量的密度分布，多角度對焊接品質進行確認，如果有引腳元器件，還需要再進行插件工序插件之后引腳件被送進波峰爐。波峰焊接的原理是將熔融的液態焊料形成焊料波，當插件電子線路板的焊接面在經過液態波峰時，引腳直接與高溫液態錫接觸，從而完成焊接，焊接完成后的PCB板會經過人工檢驗進行元件切腳、補焊等動作，同時對板面進行清洗，經過功能測試和QC檢驗合格后，最終一塊成品PCBA就這樣完成了。

審核編輯：符乾江