2.??? MEMS 振蕩器提供更好的質量和可靠性

質量和可靠性至關重要 - 不僅公司聲譽受到威脅，而且返工成本高昂且耗時。 此外，部署在戶外并暴露于環境壓力下的系統必須特別堅固。 石英諧振器雖然是一項成熟的技術，但涉及相當復雜的制造過程，其中每個單獨的諧振器都被調諧到所需的頻率，通常是通過用離子束燒蝕金屬電極。 該步驟發生在封裝晶體之前，并導致諧振器容易受到污染。 這一過程以及其他石英制造的復雜性導致石英的平均故障間隔時間 (MTBF) 低至 14 至 3800 萬小時。 最好的石英制造商的每百萬缺陷率 (DPPM) 高達 50，而二級石英供應商的缺陷率高達 150。

與石英晶體的專業制造工藝相比，MEMS 振蕩器制造商使用標準的半導體批量模式技術。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級生產，以及使用塑料封裝與標準引線框架進行芯片鍵合。 SiTime MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機械結構制成。 在 SiTime MEMS 的制造過程中，使用 Epi-Seal? 工藝清潔諧振器，然后沉積多晶硅以密封結構。 這種超潔凈的氣密真空密封可確保諧振器結構受到保護且不受污染，從而消除老化機制。

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因此，SiTime 振蕩器的 DPPM 和 MTBF 比石英好大約 30 倍，提供了一個非常可靠的技術平臺，可以承受惡劣的環境壓力，并為最終用戶提供高質量的產品。

3.??? MEMS 低頻振蕩器占用的電路板空間減少 65%

振蕩器是一種完全集成的解決方案，不需要電源去耦電容等外部組件。 SiTime 的 1.5 毫米 x 0.8 毫米 (1508) 占位面積小于 1.6 毫米 x 1.2 毫米的最小石英晶體占位面積。 考慮到 32 kHz 石英晶體所需的負載電容器，總板面積或 XTAL 解決方案要大三倍以上。

4.??? 振蕩器可以驅動多個負載，降低成本、BOM 和電路板空間

振蕩器是帶有輸出驅動器的有源電路，通常能夠根據驅動強度驅動 2 到 3 個負載。 這允許振蕩器取代多個晶體及其相關電容器，從而進一步減少 BOM、系統成本和電路板面積。