紅墨水試驗，又叫染色試驗，是一種常用的電子組裝焊接質量的分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊，假焊，裂縫等瑕疵。因為是破壞性實驗，一般僅運用在已經無法經由其它非破壞性方法檢查出問題的電路板上面。染色試驗能夠真實、可靠地給出焊點裂縫的三維分布情況，便于SMT工藝制造者和失效分析工程師了解產品的不良現象，為后續焊接工藝參數的調整提供參考，或是為尋找產品失效原因，理清責任等提供可靠的證據。

客戶：SMT組裝廠商

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試驗設備及試劑：異丙醇清洗劑，真空箱，紅墨水，線切割機 ，金相顯微鏡，膠水。

原理：利用液體具有可以滲透到所有的縫隙的特性來判斷焊接是否完好。一般的BGA ，其焊球的兩端應該分別連接到電路板及BGA 本體，如果在原本應該是焊接的球形地方出現了紅色藥水，就表示這個地方有空隙，也就是有焊接斷裂。

應用案例：

印刷電路板上的BGA焊接可靠性驗證，需確認其是否存在虛焊，假焊，開裂等可靠性問題，并分析其可能的失效原因。

1.測試步驟：

1.用IPA 清洗PCBA，洗去殘余的Flux殘留，用吹風機吹干。
2. 用紅墨水真空浸泡一小時，自然風干一天后，與模塊粘合固化后進行拉拔分離。
3.用金相顯微鏡進行觀察拍照，記錄染色位置和染色面積，分析失效模式。

圖示.典型的錫裂層面模式圖

2.測試結果：

1.染色試驗拉拔分離BGA 全貌

2. 典型的紅墨水滲透失效放大圖

3.PCB面和BGA面全部錫裂球分布情況Map 及染色面積柱狀分布圖

結論：通過紅墨水試驗驗證，該BGA在對角位置BGA端錫球出現大量100%染色現象和單一的PCB端基材15%染色現象，暗示可能在此對角方向存在機械應力，導致焊接失效。
編輯：YYX