眾所周知，開(kāi)關(guān)電源已經(jīng)普遍運(yùn)用到當(dāng)下的各類(lèi)電子設(shè)備上，其單位功率密度也在不斷的提升，為了提高開(kāi)關(guān)電源工作的可靠性，散熱設(shè)計(jì)在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中成了必不可少的環(huán)節(jié)。開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部的溫度過(guò)高，便會(huì)導(dǎo)致對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體器件、電解電容等元器件工作失效，當(dāng)溫度超過(guò)一定值，失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。

一個(gè)完整的開(kāi)關(guān)電源散熱熱設(shè)計(jì)包括

1、如何控制發(fā)熱源的發(fā)熱量；

2、如何將發(fā)熱元產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，使開(kāi)關(guān)電源的高溫控制在允許的范圍之內(nèi)，以確保開(kāi)關(guān)電源的可靠性。

在大功率電源中，有大量的發(fā)熱比較大的大功率半導(dǎo)體器件，如：整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等器件。如果不能把這些發(fā)熱量比較大部件的熱量合理的散出去，將會(huì)直接影響電源的正常工作。為提高電源工作的穩(wěn)定性，在對(duì)電源散熱設(shè)計(jì)時(shí)，散熱這一塊就成了電源設(shè)計(jì)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電源散熱設(shè)計(jì)中常用的幾種方法有：使用被動(dòng)散熱，如：散熱器、冷卻風(fēng)扇，金屬PCB，導(dǎo)熱材料等。在實(shí)際應(yīng)用中要針對(duì)客戶的需求以合理的方案，將以上幾種方式運(yùn)用到電源中去。

導(dǎo)熱硅膠片在開(kāi)關(guān)電源中的應(yīng)用方式

將導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對(duì)應(yīng)的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)為3.0W/mk，是一種格外柔軟、有彈性、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導(dǎo)熱界面材料，能減少接觸熱阻，以提高導(dǎo)熱效率。

軟性導(dǎo)熱硅膠片材料的特性決定了其具有良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使得熱阻更小，導(dǎo)熱效果更好。同時(shí)材料本身還具有良好的電氣絕緣效果以及減震效果，而且導(dǎo)熱硅膠片的使用十分方便，不易損耗，便于散熱模組的安裝。

產(chǎn)品特性

1、良好的熱傳導(dǎo)率；

2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；

3、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；

4、自粘性無(wú)需額外表面粘合劑；

5、可提供多種厚度硬度選擇。

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