我們的硬件電子產品不論是電視機、電話機或其它電子產品，傳統上一般是經歷產品設計、小批量試產、量產，銷售各個階段串行完成，但設計階段沒有提前全面甚至沒有考慮制造要求，結果交付生產時發現非常多的設計不合理（如PCB封裝設計影響貼片、PCB沒有合適的板邊、選型物料已停產，布局不合理難以裝配等，導致嚴重影響到了量產時的質量和效率。

我們長期處于生產一線的人，經常可以聽到工程師和產線人員抱怨這個PCB設計不好，螺絲不好裝，排線不好插、導致裝配效率低”，或者這樣裝明顯不可靠，振動容易脫落。

然后SMT貼片廠反饋，這個PCB板怎么板邊也沒有、MARK點沒有、導致有些物料只能手擺，不能機器來貼，或者定位不精確；焊盤設計的太大容易連錫、焊盤設計太小、上錫不足等等加工問題，加工不良率高效率低。

而產品設計部門因為對一系列生產要求并不清楚，他們會自認為我東西設計出來了，生產就是你們生產部門的事，效率低，人手不足就招人，不好加工那就換一個更厲害的加工廠等這一種思維。

采購部門也在反應說生產物料元件不好采購，研發設計的選型市面早就停產了，或者是一些冷門料，導致批量生產無法進行。

對于任何產品來說，市場對其要求都是一致，即優良的品質、較低的價格、較短的交貨期。而作為一個產品的設計開發人員，對以上三個問題是有絕對性的影響力和控制力，在當今快速消費更新換代市場，開發人員的職責不能再是把產品功能性能做出來這么簡單，而是必須考慮到以上大問題，否則產品有可能最終走向失敗。

根據HP公司的數據統計并結合實際生產中數據評估，成本、效率、質量與最初設計有直接密切關系。

俗話說早起的鳥兒有蟲吃，理論和實踐均已證明，在產品定義(立項設計)階段開展DFM，運行成本是最低，最終質量效率是最高的。

通過DFM的手段對PCBA從設計源頭進行把控，成本、質量、效率5%----30%的改善空間，而質量最終也會反饋到成本和效率里，所以對產品的最終質量、面世周期有非常大的促進作用．

電子生產管理上有這樣一個評估：在每一個主要工序上，其后序工序的解決成本費用為前一道工序的10倍以上（設計問題如果在試制時才改正，所需費用將會較在設計解決時高出10倍以上，而如果流到批量時，解決費用可能高達100倍）

在以上的背景下，可制造性設計（DFM）的要求被提出來了