Valor NPI 2510 版本新增多項檢查功能、提升制造風險識別，并推出令人矚目的 3D 可視化增強特性，這標志著產品的重大升級。Valor NPI 的 3D 視圖經過重新設計，讓可制造性設計 (DFM) 結果的查看更直觀、精準。

3D查看器

3D 查看器將從根本上改變傳統的 DFM 結果的查看方式。雖然大部分檢查仍在標準 2D 環境中進行，但全新的 3D 查看器支持沉浸式直觀查看 DFM 檢查結果，這將迅速成為行業常態。3D 查看器支持用戶在 3D 視圖直接測量距離，清晰查看嵌入式元器件布局，并助力替代物料的可視化呈現。

圖 1：Valor NPI 的 3D 視圖，展示了元器件 AOI 投影區域 — 該區域可能在執行 AOI 檢查時，

遮擋附近元器件的焊盤。

增強型 3D 環境現在還能在特定布局層上顯示嵌入式元器件和柔性區域元件。這種分層可視化能夠真實的展示剛柔結合板設計，提高了團隊間的整體理解和溝通。

替代VPL封裝與制造商兼容性審查

借助海量 Valor 元件庫 (VPL)匹配和 3D 可視化功能，替代器件的管理變得更加簡便。設計人員可針對特定元器件無縫切換多種替代料 VPL 封裝，并在 3D 可視化環境中即時審查替代制造商元件與焊盤的兼容性。元器件將在準確的布局層上呈現，確保基于場景化的驗證和簡化決策流程。

支持LPI的高階剛柔結合板分析

剛柔結合 PCB 制造面臨獨特挑戰，尤其是柔性區域的阻焊劑涂覆環節。Valor NPI 2510 新增了對柔性區域上 coverlay 和液態光成像 (LPI) 阻焊劑的新檢查項。該分析可驗證與在柔性區域使用阻焊劑相關的所有制造約束，包括：

鉆孔阻焊定義焊盤

無鉆孔阻焊定義焊盤

非阻焊定義鉆孔焊盤的阻焊劑間隙

非阻焊定義無鉆孔焊盤的阻焊劑間隙

coverlay 與 LPI 最小重疊量

此外，在 2504 版本以及此 2510 版本中，Valor NPI 的剛柔結合板約束都得到了極大改進。Valor NPI 2510 新增以下檢查項：

阻焊定義鉆孔焊盤的 coverlay 重疊量

阻焊定義無鉆孔焊盤的 coverlay 重疊量

非阻焊定義鉆孔焊盤的 coverlay 間隙

非阻焊定義無鉆孔焊盤的 coverlay 間隙

補強板邊緣附近的線寬變化

彎折區域外的線寬變化

彎折區域外的線方向變化

焊盤的對側 coverlay 覆蓋范圍

補強板對元器件 NSMD 焊盤的支撐

補強板對元器件 SMD 焊盤的支撐

單板外形線半徑

銑刀路徑上的單板間隙

絲印到彎折區域的距離

符合IPC標準的焊膏與鋼網檢查

Valor NPI 2510 微調了默認值，使其更符合 IPC-7525 標準中關于焊膏與鋼網寬厚比和面積比的要求。傳統工藝通常要求面積比大于 0.66、寬厚比大于 1.5，但具體數值會隨鋼網技術和焊膏顆粒大小而變化。這有助于確保適當的 焊膏釋放。用戶可根據封裝類型指定不同的寬深比要求，使質量控制更精準，且符合行業標準。

智能殘銅率計算，優化單板可靠性

PCB 中均衡的銅皮分布可極大限度減少翹曲、提升可靠性，并確保電氣性能一致性。Valor NPI 2510 新增集成銅皮面積計算功能和銅皮分布圖，簡化了查看流程，提升了可見性。

圖 2：觸發后，單層或多層的銅皮面積計算結果將以分布圖形式呈現，并在單獨的報告中量化展示。

這些數值將存儲在獨特的層屬性中。

該分布圖作為傳統特征視圖的補充，可助力即時識別銅皮分布不平衡風險。該熱力圖為工程師提供實時洞察，助力優化布局以提升機械穩定性和電氣性能。

通孔 (TH) 元器件的

多引腳長度驗證

Valor NPI 2510 可從 VPL 封裝的不同引腳組中讀取引腳長度，支持對單個通孔元器件的多個引腳長度進行驗證。

引腳長度不同的 VPL 引腳組將被單獨報告。這提升了引腳長度檢查的準確性，確保在 DFM 驗證過程中對不同引腳組進行充分分析。從 VPL 中直接獲取的引腳長度比在“引腳長度”屬性中指定的長度值具有更高的優先級。

Cadence高階

degassing hole圖形

支持將 Cadence 中生成的 degassing hole 圖形轉換為 ODB++ 格式。 這些形狀包括：

圓形

八邊形

正方形

長方形（x/y 方向）

六邊形（x/y 方向）

矩形

Valor NPI 2510 試用申請

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