即使到現在，工業計算機仍然龐大而笨重，因此很難為工業需求提供優化的解決方案。深圳聯智通達為許多制造商提供了多種解決方案。工業母板正不斷向小型計算板或嵌入式母板轉移。嵌入式主板經過專門設計，可以滿足工業要求，并提供各種尺寸的各種應用。這些模塊的尺寸從58mmx65mm開始，可以單獨提供，可以集成到需要計算組件的機器中，也可以用作完整的交鑰匙解決方案的一部分。可用的外形尺寸包括CoreExpress，COMExpress，Mini-ITX，Q7、3.5英寸，PC-104，PICO-ITX和ATX主板。

背板（或“背板系統”）是一組彼此并聯連接的電連接器，用于將多個印刷電路板連接在一起以形成完整計算機系統的主干。背板用于連接SBC，并提供與主板相同的功能。您可以在背板上插入多個SBC，以提高系統性能。

背板系統中的COM請求模塊化設計系統，例如用于國防，航空和政府市場的CompactPCI串行，VPX和VME，以及用于測試和測量的PXI，AXI和VXI，約占整個嵌入式計算板市場的三分之一。實際上，這些系統都沒有使用“模塊化設計計算機”的模塊化設計方法。因此，需要范式轉換。

模塊化設計的背板系統非常適合基于可商購的現成（COTS）組件構建嵌入式系統。所有這些組件不僅在板級上而且在系統和機架級上都是標準化的。這樣，可以根據客戶需求輕松選擇單個CPU板，電源，擴展卡和機箱。這意味著系統集成商的硬件任務通常可以快速，經濟地完成。當然，定制底板，機箱和機架存在市場。實際上，在系統級別進行定制非常普遍。但是在板級，背板系統工程師通常必須采用可用的功能，因為定制的板級設計對于小型最終應用而言并不經濟。

模塊化設計計算機方法

實際上，即使定制的現成板也相對昂貴。但是，在100％經典插槽SBC和100％完全定制設計方法之間，實際上還有第三種非常誘人的選擇，那就是價格誘人：模塊化設計計算機方法。模塊化計算機通過標準化接口和標準化接口為定制操作員提供處理器性能。它們已經準備就緒，并且具有專用的BSP，該BSP集成了所有指定的驅動程序，可以從各個供應商處獲得。借助模塊化設計計算機，可以以經濟高效的方式為系統CPU板尺寸開發定制的載體。優點是背板系統的CPU板可以更好地適應應用程序的需求。載體僅具有所需的接口，并且CPU模塊在價格和性能方面達到了完美的平衡。設計變得不那么復雜，層數更少，因此價格也更低。此外，它比為滿足盡可能多的要求而設計的過度裝備的COTS變體更為緊湊。

改善了邊緣的可擴展性

由于很容易通過標準組件擴展性能，因此可以重復使用同一塊板。例如，通過為更多實時虛擬機實現具有更多內核的模塊來滿足邊緣計算的不同需求。這種多任務邊緣設置通常不需要其他物理接口。僅需要擴展性能即可執行其他任務，例如數據分析或流控制。最好使用模塊來平衡電路板的性能，因為它們通常可用于一代人的所有相關處理器，并且成熟的背板系統CPU電路板供應商通常需要限制處理器的選擇。

提高投資回報率

基于COM的SBC的另一個優勢是，它提高了長期投zi回報率（ROI）：在根據運營商的需求量身定制運營商之后，它不僅可以在一定范圍內擴展，而且可以重復使用很多年了。在處理器時代，它也可以代代相傳，甚至可以在處理器供應商或體系結構之間切換。當使用傳統的插槽CPU板時，OEM必須在每次需要集成新處理器時要求插槽板供應商執行完整的定制設計。所有這些優點使模塊化設計計算機和專用載體的使用可以自定義處理器的性能和計算功能集。
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