PCB板扭曲是PCBA批量生產中可能會出現的問題，它會對貼片以及測試帶來相當大的影響，因此在生產中應盡量避免這個問題的出現。

長科順技術工程師分析了PCB扭曲的原因有以下幾種：

1、PCB本身原材料選用不當，如PCB的T低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，PCB變得彎曲；

2、PCB設計不合理，元器件分布不均會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，以致出現永久性的扭曲；

3、PCB設計問題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留過大，如地線，而另一面銅箔過少，這也會造成兩面收縮不均勻而出現變形；

4、夾具使用不當或夾具距離太小，例如波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會因焊接溫度而膨脹并出現變形；

5、回流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。

針對上述原因，工程師提出了對應的解決辦法:

1、在價格和空間允許的情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長寬比；

2、合理設計PCB，雙面的鋼箔面積應均衡，在沒有電路的地方布滿銅層，并以網格形式出現，以增加PCB的剛度；

3、在貼片前對PCB預烘，其條件是125℃/4h；

4、調整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；

5、焊接工藝溫度盡可能調低；已經出現輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會取得滿意的效果。

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