由于藍(lán)牙芯片以系統(tǒng)級方案銷售，用戶對藍(lán)牙芯片的集成度和方案整體成本及實(shí)現(xiàn)難易程度關(guān)注度較高；至2022年將有14.8億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備釋放藍(lán)牙芯片需求量。

藍(lán)牙芯片應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、多媒體、汽車、消費(fèi)電子。智能手機(jī)、平板電腦、藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)等，消費(fèi)類電子市場快速發(fā)展，釋放大量藍(lán)牙芯片需求，推動(dòng)藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展。

多數(shù)藍(lán)牙芯片以藍(lán)牙SOC芯片形式存在，但在實(shí)際應(yīng)用中，藍(lán)牙芯片需形成系統(tǒng)級方案或同時(shí)配套其他零部件向用戶提供藍(lán)牙芯片產(chǎn)品及服務(wù)。因此用戶在選購藍(lán)牙芯片時(shí)，會(huì)考慮藍(lán)牙芯片片集成度、應(yīng)用方案整體成本及方案實(shí)現(xiàn)的難易程度。

物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和深化，智能家居、智慧樓宇、智慧城市和智能工業(yè)等領(lǐng)域?qū)λ{(lán)牙芯片的需求逐步釋放，進(jìn)而帶動(dòng)藍(lán)牙芯片出貨量增長。

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