驗收PCBA加工產品時又該檢測那些方面呢？下面長科順來分享貼片加工廠一般對PCBA加工產品的驗收標準：

一、檢驗環境：

1、檢驗環境:溫度:25±3℃,濕度：40-70%RH

2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內,被檢產品距檢驗員30cm之處進行外觀判定

二、抽樣水準 ：

QA抽樣標準：執行GB/T2828.1-2003 II級檢驗一次抽樣方案

AQL值： CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65

三、檢驗設備：

BOM清單、放大鏡、塞尺、貼片位置圖

四、驗收標準：

1.反向：

元件上的極性點（白色絲印）與PCB板二極管絲印方向一致 （允收)

元件上的極性點（白色絲印）與PCB板二極管絲印不一致 。（拒收)

2.錫量過多：

最大高度焊點（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不能接觸元件體（允收)

焊錫已接觸到元件體頂部。（拒收)

3.反白：

有暴露存積電氣材質的，片式元件將材質面與印制面貼裝方向相反,Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。（允收)

有暴露存積電氣材質的,片式元件將材質面與印制面貼裝方向相同,Chip零件每Pcs板兩個或兩個以上≤0402的元件反白。（拒收)

4.空焊：

元件引腳與PAD之間焊接點濕潤飽滿，元件引腳無翹起 （允收)

元件引腳排列不共面，妨礙可接受焊接。（拒收)

5.冷焊：

回流過程錫膏完全延伸，焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。（允收)

焊錫球上的焊錫膏回流不完全，錫的外觀呈現暗色及不規則，錫膏有未完全熔解的錫粉。（拒收)

6.少件：

BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件 （拒收)

BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件，在不該有的地方，出現多余的零件。（拒收)

7.損件

任何邊緣剝落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%，末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端） （允收)

任何暴露點擊的裂縫或缺口，玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷，任何電阻材質的缺口，任何裂縫或壓痕。（拒收)

8.起泡、分層：

起泡和分層的區域不超出鍍通孔間或內部導線間距的25%。（允收）

起泡和分層的區域超出鍍通孔間或內部導線間距的25%，起泡和分層的區域減少導電圖形間距至違反最小電氣間隙。（拒收）

只有嚴格執行驗收規程才能保證PCBA加工產品的質量。只有更加注重質量，才能在競爭日益激烈的市場求得生存。

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