7月30日，國務院學位委員會正式通過一項投票，宣告“集成電路”成為一級學科，預計將為我國半導體行業輸送大量人才。緊接著8月4日晚間，《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》全文正式公布，文中指出，達到要求的半導體企業將會免征企業所得稅，最高免征年限甚至可達10年以上。

一系列利好消息、政策襲來，國內芯片行業再次沸騰！今日的熱搜、頭條里都能看到集成電路新政這樣的字眼，那么，你“芯”動了嗎？

歡呼之余，仍有一絲擔憂。如今，美國對中國技術戰的絞殺依然在層層疊加，國產替代也成為不可逆轉的大潮，在眾多發力點中，IP、EDA、設備、材料等均將“擔當重任”。其中，IP作為最上游的環節是不可或缺的，其研發屬于原創，亦體現了國家IC業的自主創新能力。

IP的重要性

隨著先進的半導體工藝制程與3D堆疊封裝技術的不斷演進，半導體行業已經進入高端芯片新時代，先進工藝在發起無極限挑戰，要拼的東西越來越多，尤其是5nm之后，不論核心工藝還是設備、材料都將發生質的飛躍，這其中也包括不可小覷的IP設計環節。

芯片設計的各個環節都重度依賴于IP 的選擇，IP 供應商和客戶之間的關系也因此而越來越緊密。但是并非所有的IP 都有良好的質量保證，做過充分的驗證，有符合主流EDA流程需要的完整的數據和清晰的文檔。

芯片流片失敗有超過40% 的原因都會和IP 有關，譬如非常常見的設計本身錯誤，產品和需求不匹配，版本用錯，有些design for reuse 的IP，會打包發布，這時候容易出現工藝用錯，金屬層用錯。還有datasheet 和IP view 不一致，IP 自身質量不合格或者嚴格一點說是和芯片自身的驗證流程不匹配等等。此時IP成敗決定了芯片設計的成敗，用IP搭建芯片，集成，集成，再集成將是行業發展大勢。

目前，中國的缺芯之痛讓業界深有所感，而中國芯最薄弱的一環：IP困局如何破更是痛中之痛，國產半導體正積極打破萬億元的高額逆差，打破國外壟斷，戰略安全可靠，國產IP及自主芯片生態鏈迎來新的使命。鏈、網、云智能應用驅動著AIoT、5G、汽車電子、大數據等交互加速落地，特別是5G+AI時代需要高性能計算和存儲芯片技術，FinFet高端工藝芯片的需求量也與日俱增，因此國產一站式IP和芯片定制化設計企業也迎來了前所未有的機遇

安全可靠的國產自主技術

傳統意義上來說，大家買一個IP并不能保證SOC的成功，因為還有很多難題需要解決。以前購買者只能得到數據，自己還要冒著風險開發。

據悉，芯動科技（Innosilicon）推出了IP無憂計劃，客戶將得到系統、專業、有經驗的技術支持和風險審查服務，確保量產成功，無需再自擔風險。從復合IP到封裝，再到PCB信號完整性，其系統經驗和專業知識都能保證IP在擁有豐富功能的同時，被客戶高度安全地集成。

通過官方消息了解，芯動科技（Innosilicon）是一家中國芯片IP和芯片定制的一站式生態賦能型領軍企業，是國內唯一獲得全球前六大代工廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯華電子/英特爾）簽約支持的高端混合電路技術提供商，支持國內代工廠如中芯國際、上海華力、武漢新芯等，在各FinFET先進工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量。公司14年來本土發展，所有IP和產品全自主可控，連續10年中國市場份額遙遙領先，是為數不多順利完成國家科技重大專項01-02項的領軍企業，客戶涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Cypress、Microchip、Micron等全球知名企業。

芯動IP優勢

高性價比、高可靠性：提供各種PHY&Controller完整解決方案，可Combo各種應用場景全兼容，確保高可靠/高性能/高安全/可擴展設計，各主流FinFET工藝全覆蓋。

高集成度、低BOOM成本：無憂集成、小尺寸功耗/管腳優化，可根據客戶應用場景進行PPA定制優化尺寸、功耗和封裝，一步到位交鑰匙快速集成。

貼近場景，立體設計優化：提供一站式PHY&Controller封裝和PCB、SI/PI全套，支持全定制硬核和SI封裝方案，包括工藝/芯片/封裝/PCB立體優化，2-3個月快速定制。

個性化服務，定制優化：貼近客戶需求進行定制服務，支持各種FPGA集成、SOC集成和個性化量產，提供跨設計、跨工藝、跨封裝的全定制設計方案。安全可靠始終是永恒的聚焦點，如今國際局勢的變化更加不明朗，為實現集成電路的國產化自主可控并設計領先的中國芯，提升IP設計行業的整體水準、培養中國本土自己的IP領先企業勢在必行！

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