本篇以銳迪芯電子?RFIC STX640 為例，簡單闡述為獲得良好的射頻性能，需要在 PCB 設計中注意的相關事項。

一、增加匹配電路

在天線與 IC 之間增加了匹配電路，通過調整器件參數來實現功率的最大化。

STX640 外圍參考電路

二、布局要求及注意事項

（一）元件的定向、排列與 GND

1，負載電感（L1）應盡可能靠近 RF IC 的 TX 引腳。

2，相鄰的匹配電路因盡可能的靠近放置，以盡量減少 PCB 的寄生電容對地和各個元件之間的串聯寄生電感。

3，電容引腳的接地面積，并在附近放置一些接地的通孔，將其連接到底層的 GND 平面，這樣能減少GND與引腳之間的串聯寄生電感。

4，在匹配區域中，在走線/焊盤與相鄰 GND 注入之間使用至少0.5mm 間距網絡，這最小化了寄生電容并減少了失諧影響。

（二）TX 側器件的方向以及與 GND 的分離

1，VDD 旁路電容應盡可能靠近 VDD 引腳。

2，晶體應盡可能靠近射頻集成電路，以確保電線寄生電容保持在盡可能低的水平，這將減少可能發生的任何頻率偏移。

3，在 VDD 與晶體之間放置接地過孔，以減少耦合效應。

4，為了提供良好的 RF 接地，RF 電壓電勢應沿著整個 GND 區域相等，因為這有助于維持良好的VDD 濾波并提供良好的接地面天線。

5，從 PA 輸出端口到天線的布線盡量少拐彎，避免功率損失。

（三）RFIC 的 GND 與匹配電路的 GND

1，匹配電路（底層）下的區域應填充有接地金屬，因為此區域有助于減少或消除輻射排放。

2，不應將板上的其他走線器件放置在該區域底層，防止與匹配網絡的耦合效應。

3，匹配電路的地到 IC 的 CND 之間不應有東西阻礙或切斷，需越近越好。

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