開關電源已經普遍運用于當今的各類電子設備上，其單位功率密度也在不斷提高，為提高開關電源工作的可靠性，熱設計在開關電源設計中是必不可少的環節。開關電源內部的溫升過高，將會導致對溫度敏感的半導體器件、電解電容等元器件的失效，當溫度超過一定值時，失效率呈指數規律增加。

一個完整的開關電源熱設計包括：

1、如何控制發熱源的發熱量；

2、如何將發熱元產生的熱量散發出去，使開關電源的溫升控制在允許的范圍之內，以保證開關電源的可靠性。

在大功率電源中有大量的發熱比較大的大功率半導體器件。如整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管或場效應管等器件。如果不能把這些發熱量比較大的部件的熱量合理的排出去，會影響電源的正常工作，為提高電源工作的穩定性，在對電源熱設計的時候，那么散熱這一塊就成了電源設計當中的一個非常重要的環節。

電源熱設計當中常用的幾種方法有：使用被動散熱（散熱器，冷卻風扇），金屬PCB，導熱材料等，實際應用中要針對客戶的要求以最合理的方案，將以上幾種方式運用到電源中去。

導熱硅膠片在電源中的應用方案：將導熱硅膠片安裝在需要散熱的芯片，對應的PCB板底部和外殼之間或需散熱的芯片（熱源）和散熱器之間。

兆科TIF500S導熱硅膠片，導熱率為3W/mk，是一種格外柔軟、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的界面，減少接觸熱阻，以提高導熱效率。軟性導熱硅膠片的材料特性決定了其具有良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使得熱阻更小，導熱效果更好，同時材料本身還有良好的電氣絕緣效果以及減震效果。而且導熱硅膠片的使用十分方便，不容易損耗，便于散熱模組的安裝。
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