導熱硅膠墊作為一種傳熱介質，能夠很好填充熱源與散熱器之間的空隙，形成良好的熱流通道，已經成為5G通信、新能源汽車、電子電力、網絡通訊、半導體照明等領域散熱應用中不可缺少的材料。

那么如何選擇并應用好導熱硅膠墊呢？請關注以下幾個方面：

1、厚度：在電子產品結構設計的早期階段，結構工程要預留好導熱硅膠墊的位置，遵循盡量薄的原則。導熱硅膠墊厚度薄，熱阻低，傳熱效果更好。導熱硅膠墊厚度不同價格也不同，但是厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好（厚度太薄，拿取安裝不方便），而是要根據自己產品的實際情況進行選擇。

2、導熱系數：確定導熱系數需要考慮產品芯片功率、發熱量的大小、性能要求等因素。對于一般的散熱需求，基本上3W/mk以內的導熱硅膠墊就可以滿足要求。但是如果產品發熱功率比較大，建議選擇5W/mk以上導熱系數的導熱硅膠墊。兆科從1.5W/mk~13W/mk任你選擇！

3、硬度和壓縮量：導熱硅膠片硬度越低產品越柔軟，壓縮率越高，適用于低應力環境使用。反之，導熱硅膠片硬度越高產品越堅硬，壓縮率越低。導熱系數相同時，硬度低的產品相對于硬度高的產品，壓縮率高，導熱路徑短，傳熱時間短，導熱效果越好。

4、硅油含量、韌性：厚度、導熱系數確認了，就可以考慮導熱硅膠墊的耐電壓值、防火等級、密度、硅油含量等。一般導熱硅膠墊的耐電壓值及防火等級基本都能滿足客戶的一切需求；對于一些光學鏡頭等精密應用中對硅油敏感的需要使用無硅油導熱片，而一些像無人機、電動汽車電池等則對撕裂強度有要求，可以根據具體使用情況來做選擇。
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