1、兩個級別的檢驗

焊接接頭的材相切片檢驗通常在兩個級別的檢驗中進行

宏觀：

使用體視顯微鏡實現至多 50 倍的放大率。

微觀檢驗通常在穿過焊接接頭的未鑲嵌截面上進行，并且涉及切割和粗/精細研磨技術。所得的光潔度足夠進行蝕刻，然后對焊接接頭的宏觀特征進行檢驗，其中一些宏觀特征如下所示：

焊縫幾何結構

焊道的數量和大小

焊透層深度

HAZ（熱影響區）的范圍

裂縫、坡口、填充金屬過厚、凸面和焊趾角度等表面缺陷。

裂縫、孔洞、金屬夾雜物、熔化缺失、焊透缺失以及熔渣等內部缺陷。

焊縫根部間隙、焊縫根部表面、坡口斜角和錯位等接頭幾何結構。

相關設備：徠卡體式顯微鏡：S9i、SAPO、M125/165/205

微觀：

使用光學顯微鏡，實現在較大放大率（至多 1000 倍）下檢驗。

針對微觀檢查技術和硬度橫切，需提供經過拋光、光學平坦的表面。進行微觀檢驗，以研究焊接缺陷以及微觀結構特征，例如：空洞（多孔、空腔、微觀裂縫）

特殊相（不銹鋼中的　Σ　相）

顆粒大小/-結構

焊接結構

分離

HAZ 和底座結構

相關設備：徠卡金相顯微鏡 DM2700、DM4M、DM6M