導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

測試導熱硅膠片耐高溫方法是什么呢？常用的測試導熱硅膠片是否耐高溫方法為簡易老化測試，這項測試的重要目標是看導熱硅膠片在高溫下硅分子的揮發程度是怎樣。

【判斷尺度】

1、重量損失小于百分之一；

2、高溫后全部化學物理性能穩定。

【方法如下】

1、選取10個試樣，在35 ℃的干燥箱內放置80--100h；

2、將試樣放入200℃的烘箱內連續烘干200h；

3、取出試樣置放于35℃的干燥箱內80--100h；

4、分別準確稱量10個試樣的重量G1；

5、再次分別準確稱量10個試樣的重量G2；

6、盤算重量損失：(G1-G2)/G1×100％。