耐高溫、長(zhǎng)壽命、高集成!村田硅電容正成為AI與高速通信領(lǐng)域的關(guān)鍵器件
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)隨著社會(huì)逐漸步入AI時(shí)代,也促使著AI系統(tǒng)對(duì)電源完整性、封裝密度、信號(hào)穩(wěn)定性提出更高要求。有市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),受AI集群建設(shè)推動(dòng),2025-2026年全球光模塊市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)到30-35%。
而硅電容在耐高溫、壽命上相比傳統(tǒng)電容更有優(yōu)勢(shì),同時(shí)在封裝集成、電源管理、系統(tǒng)可靠性等方面扮演更加關(guān)鍵的角色。在第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上,電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪到了村田制作所(Murata)的相關(guān)專家,對(duì)硅電容在當(dāng)前的應(yīng)用與發(fā)展有了更深入的了解。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)隨著社會(huì)逐漸步入AI時(shí)代,也促使著AI系統(tǒng)對(duì)電源完整性、封裝密度、信號(hào)穩(wěn)定性提出更高要求。有市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),受AI集群建設(shè)推動(dòng),2025-2026年全球光模塊市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)到30-35%。
而硅電容在耐高溫、壽命上相比傳統(tǒng)電容更有優(yōu)勢(shì),同時(shí)在封裝集成、電源管理、系統(tǒng)可靠性等方面扮演更加關(guān)鍵的角色。在第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上,電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪到了村田制作所(Murata)的相關(guān)專家,對(duì)硅電容在當(dāng)前的應(yīng)用與發(fā)展有了更深入的了解。

所謂硅電容,是一種利用半導(dǎo)體工藝在硅片上制造出的高性能、高可靠性、極其穩(wěn)定的電容器。它并非旨在全面取代傳統(tǒng)MLCC,而是在MLCC性能無(wú)法滿足要求的高端領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色,是推動(dòng)5G通信、自動(dòng)駕駛、AI和航空航天等技術(shù)發(fā)展的幕后功臣之一。
此次村田也帶來(lái)了超寬頻硅電容產(chǎn)品矩陣,產(chǎn)品包括適用于信號(hào)線交流耦合的表貼電容,最高帶寬可支持到220GHz,也有可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。
據(jù)村田高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Oliver Gaborieau透露,目前村田硅電容的工廠及研發(fā)所在地均位于法國(guó),并已經(jīng)有了兩條硅電容的生產(chǎn)線,一條是6英寸,另一條為8英寸。
同時(shí),村田的硅電容應(yīng)用3D電容的封裝形式,內(nèi)部采用三棱柱及更先進(jìn)得納米孔狀結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì),讓產(chǎn)品電容密度可以做到2.5μF/mm2,厚度也可以做到40μm以下,這種超薄特性有利于在高度集成的電路中使用,節(jié)省空間,助力電子設(shè)備向小型化、輕薄化發(fā)展。
此外,村田的3D硅電容可以在-250℃-250℃的寬溫度范圍內(nèi)具有高穩(wěn)定性,這意味著它能在極端冷熱的環(huán)境下正常工作,不僅能夠適用于AI場(chǎng)景,還適用于航空航天、汽車等對(duì)溫度要求苛刻的領(lǐng)域。

并且可以在頻率高達(dá)220 GHz的應(yīng)用中仍能保持信號(hào)穩(wěn)定,也可應(yīng)用于電壓高達(dá)1200V的場(chǎng)景,使用壽命至少10年,長(zhǎng)期使用過(guò)程中性能衰減緩慢,可靠性高,減少了頻繁更換的成本與麻煩。
據(jù)Oliver介紹,目前村田的硅基產(chǎn)品主要分為四大產(chǎn)品系列,C系列為表面貼片,適用于高頻場(chǎng)景下的表面貼裝需求,比如高速通信、射頻等領(lǐng)域;W系列為打線類型,側(cè)重垂直方向的集成與引線鍵合連接,能在更薄的結(jié)構(gòu)下實(shí)現(xiàn)電路連接,助力設(shè)備小型化;E系列主要為埋入型產(chǎn)品,結(jié)合了水平嵌入的布局優(yōu)勢(shì)與引線鍵合的連接靈活性。
此外還有Custom,即定制系列,可以提供定制寬帶硅中介層、電容陣列、元件陣列等,滿足客戶個(gè)性化、復(fù)雜的應(yīng)用需求,比如特定帶寬、特殊陣列結(jié)構(gòu)的場(chǎng)景。
同時(shí),村田在寬帶硅解決方案上,憑借在性能、可靠性、易用性上的突出優(yōu)勢(shì),能很好地滿足高速電信等領(lǐng)域?qū)﹄娮釉母咭蟆?br />
而在供應(yīng)鏈全球化的大背景下,地緣政治帶來(lái)的貿(mào)易摩擦影響在所難免,如何避免地緣政治帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn),成為各家企業(yè)所面臨的難題。
對(duì)此,村田Computing市場(chǎng)事業(yè)群總經(jīng)理黃友信表示,村田通過(guò)在全球多個(gè)地區(qū)布局工廠,并且不同的工廠可以支持同一產(chǎn)品的生產(chǎn),不僅規(guī)避了地緣政治上的風(fēng)險(xiǎn),并且更靠近當(dāng)?shù)乜蛻簦龅礁玫姆?wù)。
例如在中國(guó)市場(chǎng),村田1973年便已經(jīng)進(jìn)入到這一市場(chǎng)中,如今在中國(guó)擁有18個(gè)銷售點(diǎn),7個(gè)工廠以及3個(gè)研發(fā)中心,通過(guò)完善的服務(wù)體系來(lái)為中國(guó)的客戶提供服務(wù)。未來(lái)也將在材料研發(fā)與制程等技術(shù)領(lǐng)域深耕,為客戶帶來(lái)更好的產(chǎn)品。
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