耐高溫、長壽命、高集成！村田硅電容正成為AI與高速通信領域的關鍵器件

電子發燒友網報道（文/黃山明）隨著社會逐漸步入AI時代，也促使著AI系統對電源完整性、封裝密度、信號穩定性提出更高要求。有市場研究機構預測，受AI集群建設推動，2025-2026年全球光模塊市場年增長率將達到30-35%。

而硅電容在耐高溫、壽命上相比傳統電容更有優勢，同時在封裝集成、電源管理、系統可靠性等方面扮演更加關鍵的角色。在第26屆中國國際光電博覽會上，電子發燒友網采訪到了村田制作所（Murata）的相關專家，對硅電容在當前的應用與發展有了更深入的了解。

所謂硅電容，是一種利用半導體工藝在硅片上制造出的高性能、高可靠性、極其穩定的電容器。它并非旨在全面取代傳統MLCC，而是在MLCC性能無法滿足要求的高端領域扮演著關鍵角色，是推動5G通信、自動駕駛、AI和航空航天等技術發展的幕后功臣之一。

此次村田也帶來了超寬頻硅電容產品矩陣，產品包括適用于信號線交流耦合的表貼電容，最高帶寬可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。

據村田高級產品線經理Oliver Gaborieau透露，目前村田硅電容的工廠及研發所在地均位于法國，并已經有了兩條硅電容的生產線，一條是6英寸，另一條為8英寸。

同時，村田的硅電容應用3D電容的封裝形式，內部采用三棱柱及更先進得納米孔狀結構等設計，讓產品電容密度可以做到2.5μF/mm2，厚度也可以做到40μm以下，這種超薄特性有利于在高度集成的電路中使用，節省空間，助力電子設備向小型化、輕薄化發展。

此外，村田的3D硅電容可以在-250℃-250℃的寬溫度范圍內具有高穩定性，這意味著它能在極端冷熱的環境下正常工作，不僅能夠適用于AI場景，還適用于航空航天、汽車等對溫度要求苛刻的領域。

并且可以在頻率高達220 GHz的應用中仍能保持信號穩定，也可應用于電壓高達1200V的場景，使用壽命至少10年，長期使用過程中性能衰減緩慢，可靠性高，減少了頻繁更換的成本與麻煩。

據Oliver介紹，目前村田的硅基產品主要分為四大產品系列，C系列為表面貼片，適用于高頻場景下的表面貼裝需求，比如高速通信、射頻等領域；W系列為打線類型，側重垂直方向的集成與引線鍵合連接，能在更薄的結構下實現電路連接，助力設備小型化；E系列主要為埋入型產品，結合了水平嵌入的布局優勢與引線鍵合的連接靈活性。

此外還有Custom，即定制系列，可以提供定制寬帶硅中介層、電容陣列、元件陣列等，滿足客戶個性化、復雜的應用需求，比如特定帶寬、特殊陣列結構的場景。

同時，村田在寬帶硅解決方案上，憑借在性能、可靠性、易用性上的突出優勢，能很好地滿足高速電信等領域對電子元件的高要求。

而在供應鏈全球化的大背景下，地緣政治帶來的貿易摩擦影響在所難免，如何避免地緣政治帶來的風險，成為各家企業所面臨的難題。

對此，村田Computing市場事業群總經理黃友信表示，村田通過在全球多個地區布局工廠，并且不同的工廠可以支持同一產品的生產，不僅規避了地緣政治上的風險，并且更靠近當地客戶，做到更好的服務。

例如在中國市場，村田1973年便已經進入到這一市場中，如今在中國擁有18個銷售點，7個工廠以及3個研發中心，通過完善的服務體系來為中國的客戶提供服務。未來也將在材料研發與制程等技術領域深耕，為客戶帶來更好的產品。