連接器
深耕本地?賦能 AI?布局新機遇 ——Molex 莫仕的20...
2025 年半導體市場在 AI 需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以 AI 數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應用，開啟了新一輪的技術與應用革命。過去一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座；新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同
2025-12-24 標簽： 5501
今日看點：特朗普允許英偉達對華出口H200芯片，但要抽成25...
特朗普允許英偉達對華出口H200芯片，但要抽成25% 12月8日，美國總統特朗普宣布，將允許英偉達對華出口其H200人工智能（AI）芯片。 ? 該決定有附帶條件，包括保障美國所謂“國家安全”，且美國政府將獲得25%的分成，且英偉達的最新Blackwell芯片以及即將發布的Rubin芯片，不在獲批名單中。 ? 特朗普表示，美國商務部正在敲定協議細節，同樣的方式將適用于其他AI芯片公司，如AMD和英特爾。 ? 英偉達對這一決定表示歡迎，表示其將“有助于支持美國的高
2025-12-09 標簽： 1086
今日看點：象帝先推出首款量產Imagination DXD ...
英偉達發布專注于自動駕駛的視覺語言動作模型 近日，英偉達宣布發布了 Alpamayo-R，這是一款面向自動駕駛研究的開源推理型視覺語言模型。該公司稱，這是業界首個專注于自動駕駛領域的視覺語言動作模型，能夠同時處理文本與圖像信息，使車輛能夠“看見”周圍環境，并基于所感知的內容做出決策。 ? 該新模型基于英偉達此前推出的 Cosmos-Reason 推理模型構建，后者具備在響應前對決策進行邏輯推演的能力。英偉達最初于2025 年1月發布了Cosmos 模型系
2025-12-02 標簽： 1074
今日看點：加速進化完成新一輪超億元融資；Arm 宣布為 Ne...
蘋果、高通或考慮采用英特爾先進封裝技術 據媒體報道，英特爾的EMIB先進封裝技術吸引蘋果和高通關注，該技術被視為臺積電產品的可行替代方案。 ? 蘋果近日發布DRAM封裝工程師招聘需求，要求具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術經驗。而高通為其數據中心業務部門招聘的產品管理總監職位也要求熟悉英特爾的EMIB技術。 ? 據悉，英特爾CEO及高層過去曾多次強調，自家的Foveros和EMIB技術已吸引了多家客戶的興趣，并具備大規模量產的能力。 ? Arm 宣
2025-11-18 標簽： 1072
今日看點丨芯原股份計劃收購芯來智融；消息稱臺積電加速 1.4...
? 芯原股份計劃收購芯來智融 ? 日前，芯原股份公告稱，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買芯來智融半導體科技（上海）有限公司股權并募集配套資金。本次交易尚處于籌劃階段，截至本公告披露日，芯來智融的估值尚未最終確定。 ? 芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權或控股權。本次交易的具體交易方式、交易方案等內容以后續披露的重組預案及公告信息為準。 ? 消息稱臺積電加速 1.4nm 先進工藝
Molex簡化戶外安裝的Quasar OptiX現場安裝連接...
Molex簡化戶外安裝的Quasar OptiX現場安裝連接器在貿澤開售...
貿澤即日起開售適用于數據中心和網絡應用的 全新TE Conn...
貿澤即日起開售適用于數據中心和網絡應用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器...
2025-07-04 標簽：貿澤 1561
摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaL...
摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業連接...
HRS新一代工業連接器“ix Industrial?” 新增...
HRS發布新一代工業連接器“ix Industrial?” 新增現場接線型產品： HRS 新一代工業連接器“ix Industrial?”新增現場接線型產品。可替換小型牢固的RJ45系列，助力提升操作便捷性和連接可靠性。具備小型可靠特點，符合IEC標準的新一代工業通信連接器。即使在難以預先確定線纜長度的安裝現場，通過采用專利型棘輪式鎖緊結構，無需專用工具也可實現高可靠性的線纜連接。在工業設備向更小型化持續發展的趨勢下，采用通用工具接線，可提升操作便捷性和
攜手Synopsys與Keysight C位出道 | Sam...
攜手Synopsys與Keysight C位出道 | Samtec PCIe 6.0 Demo...
2025-05-08 標簽：Samtec 4135
創新兼容，立訊技術OSFP224G連接器讓數據中心演進更“絲...
人工智能飛速發展，AI 訓練、云計算、數據分析等業務不斷對數據中心網絡的吞吐量、延遲和穩定性提出更高的要求。從12.8T 到 25.6T， 再到如今的 51.2T 乃至 102.4T，交換芯片帶寬幾乎每兩年就翻一倍，高速互連技術也隨之不斷升級。但數據中心建設者需要的不僅是更高速的方案，還有各部件更高的兼容性，從而才能讓迭代過程更平滑，避免業務中斷或成本激增，保障數據中心穩定可持續運行。 OSFP224G 連接器 應勢而生 在 51.2T 和 102.4T 交換機架構下，數據
2025 Electronica Demo前沿 | Samt...
2025 Electronica Demo前沿 | Samtec線纜動態彎曲測試...
毫米波設計白皮書系列 | 優化射頻壓縮安裝連接器的性能 下篇
/前言 接上文：毫米波設計白皮書系列 | 優化射頻壓縮安裝連接器的性能 中篇 基于建模和測量數據，本白皮書調查了錯位和針腳壓縮如何影響實際設計。它還解釋了如何檢測和避免問題，以優化性能并完成成功的設計。 在毫米波設計中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關的問題。然而，在使用壓縮安裝連接器時，應考慮到針腳壓縮以及錯位對高頻電氣性能的潛在影響。 對于毫米波設計而言，壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優勢。例如
2025-03-26 標簽：連接器 788
貿澤電子開售可為汽車應用提供緊湊型連接的 Molex MX-...
貿澤電子開售可為汽車應用提供緊湊型連接的 Molex MX-DaSH線對線連接器...
臻連萬象 · 乘風而起 | 2025年慕尼黑上海電子展，Sa...
前言 年歲之約，齊聚慕展； 乘風而起，暢聯未來。 2025 年 4 月 15 - 17 日，備受矚目的慕尼黑上海電子展即將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。回首2024年展會的場景，那熱烈非凡的氛圍、精彩紛呈的展示仍歷歷在目，也因此，我們對今年的展會滿懷期待與憧憬，同時也盼望著與大家線下再相聚。 2024 Samtec參展縱覽 此次2025年慕尼黑上海電子展，Samtec 將攜一系列前沿技術與創新產品，在W3館 716號展臺重磅亮相，展示 Samtec“臻連萬象“的能量。 技術迭代浪
2025-03-19 標簽：Samtec 946
【 TE Connectivity 】GRACE INERT...
隨著各種設備需要納入更多的功能，應用的連接器數量也在增多。但是印刷電路板（PCB）可提供的安裝空間有限。如何平衡兩者值得思考。 TE Connectivity（以下簡稱“TE”）深刻洞察這個需求，新成員GRACE INERTIA 組合連接器能為多功能線對板解決方案提供更多設計靈活性，一鍵解鎖以上困擾。使用更少數量的插座，搭載多個插頭，直接與各種負載相連。不僅裝配效率顯著提高，同時占用更少的PCB空間。慣性鎖扣提供的固定作用，讓連接更加可靠出色。 ? 優
2025-03-07 標簽：連接器 1457
【Molex】小型化背后的科學：充分發揮小型堅固連接器的優勢
為滿足客戶對電子設備日益增長的功率和功能的期望，連接器的小型化發揮了關鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產品的耐用性為代價。材料科學在開發堅固耐用小型連接器中至關重要，使其即使在嚴苛環境中也能保持卓越的耐用性。 電子設備不斷小型化，連接器亦要隨之縮小。傳統材料在制作小型組件時已經達到極限，因此在減輕重量和縮小尺寸的同時，保持強度和其他性能屬性的能力變得至關重要。為了克服這些挑戰并保持性能，連接器小型化
2025-03-07 標簽：連接器 685
Molex莫仕HSAutoLink II連接器參數特性圖解
? HSAutoLink II連接器和電纜組件為汽車電路提供了多功能且強大的差分線對連接解決方案。HSAutoLink II系列產品具有多種可定制的高速引腳配置，支持包括USB 2.0、3.0、100Base-T1和低壓差分信號（LVDS）協議在內的多種高速? ?信號協議，數據速率高達13.5Gbps。 優點和特點 提供多種型號以滿足各種應用場合的需要 現貨提供多種型號的電纜和板端底座，以簡化驗證和工程設計工作，同時也可以根據客戶的性能需要提供定制連接解決方案。 包含密封選件，以適應各
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