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Littelfuse獨特的KSC DCT輕觸開關提供雙電路技...

Littelfuse獨特的KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能,具有卓越的安全性...

2024-10-29 關鍵字: 開關Littelfuse

移遠通信閃耀2024香港秋燈展,以豐富的Matter產品及方...

10月27-30日,2024香港國際秋季燈飾展在香港會議展覽中心盛大開展。 作為全球領先的物聯網整體解決方案供應商,移遠通信再次亮相,并重點展示了旗下支持Matter協議以及亞馬遜ACK ( Alexa Connect Kit ) SDK for Matter方案的Wi-Fi模組、低功耗藍牙模組系列、基于Matter打造的智能照明和智能電工方案,以及搭載移遠產品和方案的多款照明及控制終端,極大彰顯了移遠通信在智能照明領域的深厚積累,更展現了其在智能家居領域的強大實力。 更豐富的產品和方案,助

2024-10-29 關鍵字: 移遠通信

今日看點丨國產電池巨頭將關閉歐洲業務!;Rapidus首座2...

今日看點丨國產電池巨頭將關閉歐洲業務!;Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工...

2024-10-29 關鍵字: 電池Rapidus

芯聯集成第三季度營收增長超27%,毛利率轉正達6.16%

芯聯集成第三季度營收增長超27%,毛利率轉正達6.16%...

2024-10-29 關鍵字: 芯聯集成

Q3’24全球AMOLED手機面板出貨量同比、環比雙增長

Q3’24全球AMOLED手機面板出貨量同比、環比雙增長...

2024-10-28 關鍵字: AMOLED

被嚴重低估的龍頭企業,三季報強勢翻盤,有望成為下一匹市場黑馬

引言: ? 在高不可攀的周期敘事里,企業自己錘煉業務韌性、努力穿越周期的邏輯其實更重要。在經歷了上半年的低谷后,聞泰科技脫胎換骨,用一份亮眼的三季報強勢回歸,告訴我們:只有不斷挖掘生產力,夯實自身競爭的基礎,才是硬道理。 ? 10月25日,聞泰科技發布2024年三季報。數據顯示,該公司第三季度實現營業收入195.71億元,環比增長12.85%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.74億元,相較第二季度的-298.37萬元,成功實現扭虧為盈,環比增加2.7

2024-10-28 關鍵字: 聞泰科技

今日看點丨寧德時代發布全球首款長續航超充增混電池;英特爾宣布...

1. 大模型公司波形智能被收購?OPPO 回應 ? 有媒體日前報道,大模型公司杭州波形智能科技有限公司將被手機廠商OPPO收購,“95后”CEO姜昱辰將入職OPPO。對于收購傳聞,波形智能回復,目前不方便回應,暫時沒有消息可以分享。OPPO方面則表示“目前暫無更多信息”。 ? 此次被傳收購的波形智能成立于2023年,CEO姜昱辰出生于1998年,本科畢業于浙江大學,在蘇黎世聯邦理工大學攻讀博士,從事自然語言處理研究。2023年回到家鄉杭州,去年3月創辦了波形智

2024-10-28 關鍵字: 英特爾封測寧德時代

通信技術迭代周期縮短,RFSOI市場前景明朗

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)在SOI發展路徑里,RFSOI是一個特殊的工藝分支,專門面向射頻應用。隨著通信技術迭代且系統復雜度顯著提升,RFSOI已經成為一些射頻器件實現的主要方式,尤其是在射頻開關和LNA方面,近乎九成的器件會選擇基于RFSOI來實現。 ? RFSOI具有出色的特性,比如低成本、高集成度、高性能、低損耗、低噪聲等,尤其是能夠和CMOS工藝兼容,這讓RFSOI在更高世代通信技術里會有更高的價值,這也是2024 RFSOI國際論壇探討的重點話題之一

2024-10-25 關鍵字:

警惕KKR收購ASMPT:中國半導體產業的關鍵時刻與抉擇

?新一輪人工智能浪潮推動AI芯片需求急劇增長,先進封裝作為“后摩爾時代”提升芯片性能的關鍵技術路徑,正被進一步推至半導體行業的前沿。中國,作為全球半導體產業的重要組成部分,其封裝測試行業在全球市場中的地位日益凸顯。 ? 近年來,通過外延并購與內生增長的有機結合,中國的封裝產業取得了顯著成績,不僅長電科技、通富微電和華天科技常年穩定在全球前十大封裝企業排名之中,再加上近年來第三代半導體、功率器件和先進封裝等相

2024-10-25 關鍵字: 半導體

移遠通信亮相重慶燃氣展:以多領域技術實力推動燃氣發展安全化、...

10月23-25日,由中國城市燃氣協會主辦的第26屆中國國際燃氣、供熱技術與設備展覽會在重慶國際博覽中心舉辦,來自全國各地城燃企業、設備供應商等行業龍頭匯聚一堂,展示與燃氣相關的各類創新技術和先進設備。 作為全球領先的物聯網整體解決方案供應商,移遠通信(53.490,?0.03,?0.06%)具備成熟的產業鏈和深厚的技術實力。此次旗下NB-IoT、Cat 1、5G等系列模組均對外展出,這些模組在燃氣行業已成熟應用,正在為市場提供“產品+方案”的一站式服務。

2024-10-25 關鍵字: 移遠通信

今日看點丨 商湯科技被曝大裁員,賠償N+1;禾賽科技稱將起訴...

1. 商湯科技被曝大裁員,賠償N+1 ? 近日,有傳聞稱商湯科技正在進行新一輪組織架構調整和裁員。對此,商湯科技回應稱,公司正在積極推進戰略轉型,聚焦“大裝置-大模型-應用”關鍵業務和戰略增長領域,并進行相應的組織和人才結構優化和調整,以更好地滿足業務發展需求。目前,商湯社會招聘及校園招聘正常進行中,整體業務穩健發展。 ? 據報道,在全員信發布之后,商湯科技當日啟動組織調整,涉及裁員。公司重點保留了日日新大模型和大裝

2024-10-25 關鍵字: 禾賽科技商湯科技

年度影像旗艦Find X8系列重磅登場,全系列新品打造旗艦新...

? 2024年10月24日,成都—— OPPO今日發布全新一代年度影像旗艦Find X8系列,采用全新一代超輕薄直屏設計,搭載突破性的無影抓拍,并集成AI千里長焦、超清實況照片、膠片風格、柔光人像等一系列全新的OPPO超光影特性,致力于為用戶帶來抬手就出片,抓拍氛圍感的全新體驗。Find X8系列更集成潮汐引擎x天璣9400、OPPO冰川電池、AI一鍵問屏、山海通信、天穹架構等諸多創新科技,打造全面領先的旗艦體驗。 ? OPPO 首席產品官劉作虎表示:“我們正式發布

2024-10-25 關鍵字: OPPO

克服碳化硅制造挑戰,助力未來電力電子應用

幾十年來,硅(Si)一直是半導體行業的主要材料——從微處理器到分立功率器件,無處不在。然而,隨著汽車和可再生能源等領域對現代電力需求應用的發展,硅的局限性變得越來越明顯。 隨著行業不斷探索解決方案,寬禁帶(WBG)材料,包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),被視為解決之道。禁帶寬度描述了價帶頂部和導帶底部之間的能量差。硅的禁帶寬度相對較窄,為1.1電子伏特(eV),而SiC和GaN的禁帶寬度分別為3.3eV和3.4eV。 圖1 寬禁帶材料的物理

貿澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協議MCU...

貿澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊 簡化無線應用開發并加快上市速度...

2024-10-24 關鍵字: 貿澤

今日看點丨 OPPO與比亞迪達成戰略合作;英偉達將與印度伙伴...

1. JDI 暫停在安徽蕪湖建設OLED 面板廠談判 ? Japan Display(JDI)表示,由于雙方未能達成最終協議,該公司已暫停與安徽蕪湖政府就在當地建造OLED(有機發光二極管)面板工廠的談判。未能達成交易迫使虧損公司JDI尋找新的復蘇之路。這家日本公司曾希望從中國地方政府和當地企業獲得資金來建造其計劃運營的工廠。目標是在不直接投資工廠建設的情況下將OLED面板的生產能力擴大至少50倍。 ? JDI于2023年9月與安徽蕪湖簽署一份諒解備忘錄,舉行了一系列會

2024-10-24 關鍵字: 比亞迪OPPO英偉達AI芯片

解讀芯原股份基于FD-SOI的RF IP技術平臺:讓SoC實...

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)對于FD-SOI的應用,很多人第一個想到的應用方向就是AIoT,這是一個非常大的方向,包括智能汽車、智能手機、可穿戴設備等都屬此列,這也證明了FD-SOI擁有廣闊的發展空間。當然,從AIoT這個應用方向也能夠看出,RF IP對于基于FD-SOI工藝打造芯片是至關重要的。 ? 在第九屆上海FD-SOI論壇上,芯原股份無線IP平臺高級總監曾毅分享了主題為《為SoC設計提供基于FD-SOI的IP技術平臺》的報告,詳細介紹了芯原股份基于FD-SOI的無線

2024-10-23 關鍵字:

OPPO與比亞迪達成戰略合作,共同探索手機與汽車互融新時代

2024 年10月23日,深圳—— OPPO與比亞迪宣布簽訂戰略合作協議,雙方將共同推進手機與汽車的互融合作,這一合作也標志著兩大行業巨頭在技術創新和產業融合上邁出了重要一步,為手機與汽車的深度融合探索新的可能。 OPPO創始人兼首席執行官陳明永、OPPO高級副總裁兼首席產品官劉作虎、OPPO高級副總裁段要輝、OPPO智行業務總經理章欣,比亞迪集團董事長兼總裁王傳福、比亞迪集團高級副總裁楊冬生、比亞迪集團品牌及公關處總經理李云飛、比亞迪汽車

2024-10-23 關鍵字: OPPO

一文掌握UV LED在空凈消殺領域的主要應用

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2024-10-23 關鍵字: UV LED首爾半導體空凈消殺世輝

三星電子:18FDS將成為物聯網和MCU領域的重要工藝

三星電子:18FDS將成為物聯網和MCU領域的重要工藝...

2024-10-23 關鍵字:

今日看點丨 傳OPPO收購大模型創業公司波形智能;Arm通知...

1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲!奔馳理想將搭載 ? 美國夏威夷時間10月22日,在2024高通驍龍技術峰會上,高通新一代的驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺首次亮相。在專為汽車定制的Oryon CPU的助力下,驍龍新一代智駕和座艙平臺性能同樣大幅躍進,CPU、GPU性能提升3倍,AI能力提升12倍。上述兩款平臺將于2025年出樣,會上,梅賽德斯奔馳以及理想汽車宣布將在其未來的量產車型中采用驍龍至尊版汽車平臺。 ? 高通方面表示,驍龍座

2024-10-23 關鍵字: 高通ARM芯片設計OPPO大模型

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