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若采用完全耗盡型SOI（FDSOI）技術，無需使晶體管立體化便可繼續推進SoC微細化至10nm工藝左右。由于可以沿用原有半導體制造技術和設計技術，因此無需很多成本即可繼續推進微細化（

DRAM和NAND芯片提供商美光(Micron)仍在困境中掙扎，6個季度的虧損，3年來收入達到最低點。這個情況還將持續多長時間?

東芝 ( Toshiba )于近日宣布，旗下日本半導體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。加班是因為半導體需求回溫嗎?

Altera董事長暨執行長John Daane認為，運算、儲存與網路處理應用領域將是FPGA未來的潛力市場，Altera正加速發展相關產品。

華為海思K3V2，華為制造的第一款四核芯片，在其的新款手機上面應用，但早兩天傳出華為手機跑分造假問題，難道國產的芯片真的是不堪一擊么？

模擬電子技術是高校電類專業重要的教學科目之一，是未來電子工程師們必須掌握的基本技能。德州儀器（以下簡稱“TI”）中國大學計劃針對模擬電子技術教學和實踐，于本月舉辦了全

經過IMG與Ceva激烈的競購后，MIPS收購案終于塵埃落定，CPU芯片供應商ImaginationTechnologies（IMG）日前宣布，以1億美元成功收購MIPS的所有經營業務，還包括160名工程師和82項核心專利。

隨著Vivado設計套件2012.4版的發布，客戶現可立即免費下載業界首款強大的SoC級的設計工具，支持All Programmable設計。

　根據國外媒體最新消息，英偉達將攜第四代移動處理器Wayne Tegra 4亮相即將在美國拉斯維加斯開展的CES 2013（國際消費電子產品展），而隨著展會臨近開幕，有關Tegra 4芯片的詳細信息也

隨著歐美、日本以及中國大陸連續推動建筑能源管理系統。儲能系統的需求也增大，同時也為鋰電池的發展提供了可能。

這幾年來，隨著中國TD產業的創新發展，也帶來了相關測試技術的更新，以技術創新帶動測試產業的崛起，是一種順氣自然的發展方式，下面我們來看看中國通信測試產業的現狀。

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續公布FinFET制程發展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供

作為羅姆未來的開發方向，將是針對低功耗設計的市場需求，不僅降低電路電流，而且通過提高開關電源的功率轉換效率（90％以上）和開關動作頻率（2MHz以上），從而實現高響應性以

電子發燒友網訊【翻譯/Triquinne】：Altera高級工程師對FDSOI芯片制造工藝進行評估,得出什么結論？未來Altera會換掉臺積電（TSMC）？

2012年的測試測量行業風起云涌，知名測量大廠在11月更是動作頻頻，各出創新奇招：萬眾期待一年一度的測量儀器創新盛宴NIDays正引領著創意大潮，NI高舉創新旗幟吹響儀器變革集結號；

不曾涉足安防芯片領域的LATTICE（萊迪思）參加了北京安防展，展位雖小，卻展示了高清攝像機、FPGA器件等。萊迪思半導體參展北京安防展，給安防界帶來了什么？ 它將進軍安防？安防界今后是

　　 　　電池管理系統（BMS）控制芯片行情看漲。車廠為延長電動車（EV）行駛距離往往傾向裝載高電壓、多串數鋰電池組，卻也因此引發充放電安全管理疑慮，刺激加裝BMS的需求。

現在智能制造又成為新一輪國際競爭的焦點，文章中所說的3D制造，機器人的制造、范圍和未來決定作用要遠遠大于甚至在國際上都把機器人作為新的戰略競爭，走智能制造，走向智能系

　　歷經2012年供需失調、歐洲補助縮減，以及歐美雙反案等變化的洗禮，全球太陽能產業環境至今仍處于低檔狀態，預估須至2013下半年才可望跌深谷底。面對依舊不明朗的市場局勢，太

飛思卡爾功能強大的儀表板控制系統單晶片（SoC），挾高度整合優勢，現已獲得中國大陸和歐洲一、二級儀表板系統整合廠商及車廠大量導入，可望進一步擴大全球市場占有率。