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Altera公司于2013年1月22日在北京演示目前業(yè)界最全面的28nmFPGA器件系列產(chǎn)品（包括 Stratix V，Arria V，Cyclone V，SoC FPGA）所提供的靈活性與性能以及OpenCL演示。工程師還能現(xiàn)場體驗Altera 28nmFPGA產(chǎn)品系列如何幫助設(shè)計師實現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。

在2013年，市場的主要增長驅(qū)動將來自市場創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，另一方面來自于環(huán)保的需求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和法規(guī)的實施。2013，我們該關(guān)注哪些市場？英飛凌的英飛凌中國區(qū)執(zhí)行董事賴群鑫分享了他的看法。

　臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預(yù)測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。

飛思卡爾的MCU正向廣泛的智能嵌入式控制領(lǐng)域滲透，尋找用武之地。飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司高級市場營銷及業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理黃耀君先生就MCU發(fā)展趨勢進行分享。

出色的半導(dǎo)體廠家凌力爾特致力于電源方面的研發(fā)，在早些時間，凌力爾特的電源總監(jiān)接受了采訪，談及未來電源的發(fā)展方向。旨在提供更低功耗的電源芯片。

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司的新高性能聲波濾波器已獲得三星、LG、HTC和摩托羅拉移動等廣受歡迎的4G智能手機的設(shè)計所采用。這些目前已批量出貨的新濾波器采用TriQuint廣泛的技術(shù)組合來為最具挑戰(zhàn)性的LTE頻帶提供所需的出色濾波性能。

根據(jù)全球市場研究機構(gòu) TrendForce 旗下記憶體產(chǎn)業(yè)研究部門 DRAMeXchange 調(diào)查，與2012年12月下旬的上漲激勵因素相同，受惠于兩大韓廠PC DRAM的產(chǎn)出逐漸減少，雖然首季需求端的表現(xiàn)并不突出，但在PC OEM預(yù)測供給會愈來愈不穩(wěn)定的前提下，1月上旬模組合約價格持續(xù)上揚。

安捷倫科技（中國）有限公司于1月15日在成都香格里拉大酒店成功舉辦“2013安捷倫測量測試大會”。本次盛會聚焦尖端科技成果展示，專門設(shè)立了航空航天與國防電子測試、無線通信測試、超級視聽與操作體驗三個分論壇。在此次測試測量大會中，“創(chuàng)新、體驗”時刻貫穿著整場活動。

近期，國內(nèi)檢測、分析等科學(xué)儀器均保持20%以上的增幅。在儀器儀表行業(yè)中，專用儀器、檢測設(shè)備的市場發(fā)展形勢一片大好，行業(yè)景氣度頗高，尤其是自主研發(fā)的自動化檢測設(shè)備被廣泛看好。

　日前，賽門鐵克發(fā)布了“2013年云端現(xiàn)狀調(diào)查報告”。調(diào)查顯示，全球多數(shù)企業(yè)正在積極向云環(huán)境遷移，以提升其業(yè)務(wù)發(fā)展速度、敏捷度和靈活性，獲得競爭優(yōu)勢。

亞太地區(qū)是全球增長最快的市場之一，飛思卡爾將繼續(xù)增加辦公場所和人員的數(shù)量來服務(wù)這個充滿活力的地區(qū)。中國擁有很大的發(fā)展機遇，我們正與中國客戶攜手，提供功能各異的新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品，以爭取全球市場份額。

納瑞科技將在IIC China 2013上展示其IC失效分析服務(wù)，如：針對90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝，針對模擬信號IC芯片的低阻值連接和針對長距離連線的低阻值連接，新型氣體源FIB切割加工服務(wù)等多項新技術(shù)工藝。

2013年愛特梅爾又會有哪些領(lǐng)域有突出表現(xiàn)，愛特梅爾公司MCU營銷高級總監(jiān)Ingar Fredriksen分享了愛特梅爾2013年的展望。

隨著全球太陽光電產(chǎn)能過剩，供需失衡導(dǎo)致嚴重殺價競爭，在以現(xiàn)金成本價格出貨造成嚴重虧損的情況下，廠商莫不期待產(chǎn)業(yè)加速整併。全球太陽光電產(chǎn)業(yè)重整的路徑存在幾種可能--非自愿倒閉、自愿退出、無效產(chǎn)能、策略聯(lián)盟、購併。

2012年可以說是意法半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品發(fā)力的一年，而未來的2013年，意法半導(dǎo)體會如何布局？

展望未來，智能工業(yè)/制造業(yè)所帶來的創(chuàng)新與變革可望引爆“第三次工業(yè)革命”。智能工業(yè)/制造裝備所需的自動感知、自動分析、自動處理等智能技術(shù)，以及通過把工業(yè)控制系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)化的信息技術(shù)，這為工業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體廠商帶來更多的機遇和挑戰(zhàn)。最大的技術(shù)挑戰(zhàn)在于怎樣把傳感器、集成電路和軟件加入傳統(tǒng)的機械裝備中來實現(xiàn)這些智能功能，在增加精確度、提高效率和降低生產(chǎn)成本的同時實現(xiàn)環(huán)保節(jié)能。在新的一年里，相信這些領(lǐng)域的技術(shù)都將取得長足進步。

RS Components公司于日前發(fā)布其全新的專業(yè)3D-CAD子網(wǎng)站，使得用戶能夠更加方便快捷地接入RS Components網(wǎng)站上龐大的數(shù)據(jù)庫，免費下載來自40多家供應(yīng)商的30,000余個3D CAD模型。此次對3D CAD模型搜索功能的提升，也是RS Components公司3D CAD模型程序發(fā)展史上的一個重要的里程碑。

Wi-Fi Direct技術(shù)的先期采用企業(yè)Universal Electronics （UEI），在今年CES展會上展示了全新的LEAF遙控平臺。UEI LEAF平臺通過使用愛特梅爾Wi-Fi Direct RF技術(shù)，提供了高數(shù)據(jù)速率、低延遲和超低功率特性，在小外形尺寸中提供了基于語音的用戶識別、語音搜索和運動控制等功能，具有比其它RF技術(shù)選擇極低的功率要求和最小的集成。

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統(tǒng)級芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認為，“三維封裝是將來的技術(shù)方向”。

據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，磁力計（即電子羅盤）越來越多地進入智能手機與平板電腦，用于實現(xiàn)導(dǎo)航與其它高級的動作驅(qū)動應(yīng)用，將推動電子羅盤營業(yè)收入今年勁增16%。