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據IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器專題報告，MEMS麥克風去年大放異彩，在四大應用領域的推動下，出貨量與營業收入雙雙大增。MEMS麥克風可以使移動設備獲得清晰的音質。

盡管去年不利的宏觀經濟環境沖擊了全球半導體產業，但中國MEMS市場卻逆勢增長了19%，達到19億美元。消費者熱捧裝備MEMS器件的移動產品，尤其是智能手機與媒體平板。

德州儀器 （TI） 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系統 （SoC） 推出兩款最新軟件套件。這些集成型軟件產品可為基站開發人員提供獨特的特性與優勢，幫助他們加速基于TI多核平臺的設計

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布其為第一個能夠為市場帶來整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技術智能卡和嵌入式安全芯片的公司

在2012年3月慕尼黑上海電子展上，國內外領先電源廠商紛紛聚集，展示從電源管理芯片、模塊到逆變器設計的最新技術。尤其是全球頂尖電源模塊供應商，更是在慕尼黑上海電子展上一爭高下。

美滿電子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日推出了一款耗材安全芯片——Marvell? PA800，PA800采用完整的業界領先的解決方案，用于解決系統耗材安全穩固性的挑戰。

萊特波特宣布為Quantenna公司選擇采用LitePoint? IQxel160? 來測試其 802.11ac 高性能芯片組。該芯片組支持無線視頻發布并具有業內領先的視頻質量和覆蓋范圍。

在移動世界大會（MWC）2013上，各大原廠紛紛推出了自家最新的產品及解決方案，大批原始設備制造商也當即表態愿意使用其芯片，現在就來介紹下MWC都有哪些廠商的最新動態吧

全球制造業就業規模均在萎縮，中國正在加速向原本由德國和日本制造商主導的工業機器人領域邁進

賽普拉斯宣布，豐田公司在其2013版Avalon(亞洲龍)汽車中，采用賽普拉斯的TrueTouch 和 CapSense，驅動中控臺上的電容式觸摸屏、按鍵和滑條,大大提升了亞洲龍車型的內飾觀感和功能水準

根據Prismark預測2012全球半導體增長率為4.7%，全球PCB增長率為6.5%。也就是說，2012年全球PCB產值將達到589.95億美元，繼續延續一個新的景氣循環。

美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動（28HPM）制程生產芯片。

高性能模擬混合信號器件和數據管理解決方案領導廠商Exar公司（Nasdaq： EXAR）近日宣布收購一家位于新澤西州伊頓鎮的私人持有公司Altior的資產。Exar收購Altior公司，目的在于加碼數據壓縮業務的增長。

Altera公司（NASDAQ： ALTR）和TSMC （TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天再次強調雙方將繼續長期合作，為FPGA創新設立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工線，提供多種工藝技術實現Altera的系列產品，包括，即將面市的20 nm產品、現有的主流產品，以及傳統的長壽命周期元器件等。

Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經達成協議，未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術制造Altera FPGA。這些下一代產品主要面向軍事、固網通信、云網絡以及計算和存儲應用等超高性能系統，將突破目前其他技術無法解決的性能和功效瓶頸問題。

英特爾已經同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴大代工業務規模，利用其先進的制造技術為客戶生產芯片，甚至有可能與蘋果合作。

功率半導體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設計階段就將散熱管理功能集成到當今的功率半導體中。只有這樣，它們才能確保實現長期的可靠散熱。其中一個技術瓶頸是功率器件和散熱器之間的導熱膏。

Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP （數字信號處理器）IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時傾聽的語音激活技術。

Tensilica今日宣布與華為加強戰略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU（數據處理器）的應用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP（數字信號處理器）。

智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計（Altium Designer）和嵌入軟件開發（TASKING）解決方案供應商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。