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硬件升級戰讓“四核”成為智能手機的標配顯得理所當然。但現在看來，并不是如此。“四核市場現在處于比較冷靜的狀態，遠沒有外界炒得那么熱。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能手機及其它便攜式電子產品開發多模式無線電源集成電路 (IC) 的計劃，進一步加大為市場提供無線電源功能的力度。

如今，消費者正前所未有地與越來越多的設備實現互聯互通。Wi-Fi和藍牙已經突破了智能手機的應用范疇，進入更多的消費電子產品中。幾乎每個人對如何使用這些技術略知一二。和Wi-Fi、藍牙一樣，NFC正在改變通信格局，市場已經處于大規模應用的轉折點。

可以預見的是在未來幾年，近場通信這種技術會成為主流。當然，再加上傳統的WIFI和藍牙等通信的穩步發展，更是令各大芯片廠商趨之若鶩。

全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技今日宣布，屢獲殊榮的Marvell? ARMADA? 1500系列智能電視SoC平臺（88DE3100）榮獲2013年度中國電子成就獎之最佳混合信號控制器/處理器/SoC產品獎，該產品為全球一流智能電視OEM廠批量商用。

本周，Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉碼解決方案，且可為移動設備和智能電視提供流媒體。該系統基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器，可使用戶在分享高清視頻的同時，為多款移動設備提供豐富的多媒體內容，用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。

Teledyne LeCroy公司在2013年加利福尼亞的DesignCon大會上展示了信號完整性測試測量領域最新的創新，展會上Teledyne LeCroy帶給了觀眾生動的產品演示...

在PLD應用領域，真正值得稱道的FPGA后起之秀并不多，但作為FPGA新秀的Achronix公司近期以凌厲的市場攻勢，吸引了眾多科技專業媒體的關注。可以說，FPGA市場又加入了一員具備競爭力的悍將。在2013年2月21日的新品發布暨媒體見面會上，Achronix率先發布具有里程碑意義的Speedster22i HD1000 FPGA芯片。

萊特波特（LitePoint）今日宣布，以“體驗下一代先進無線測試技術新紀元”為主題，“2013年度無線通信測試技術全國巡回春季研討會”正式啟動。本次春季研討會自上海出發（3月12日），并將登陸深圳（3月14日）、北京（3月19日），覆蓋中國無線測試領域的華北、華東、華南核心產業基地。伴隨全新無線數據時代的到來，無線終端生產正面臨巨大挑戰。

全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，近日在其中文官網上推出了嶄新的ADI 中文技術論壇 ezchina.analog.com。ADI中文技術論壇是繼系統方案、參考設計、實驗室電路、設計工具等推出以來，ADI公司為客戶和工程師們提供快速高效地技術支持的又一重磅舉措。

近年來，隨著太陽能概念的熱炒，很多用戶都順應潮流，在自己家里裝上了相應的太陽能發電裝置，因為供過于求，因此就產生了電能過剩，在某些國家，這些過剩的電能是可以通過并入國家電網，賣給國家提供給電量缺乏的地區的，但在中國，分布式發電并網的法規還不夠完善。同樣的事情還發生在風能和潮汐能豐富的地區。因此國家如何規范向用戶買電并網而供給電量缺乏地區，就成為迫在眉睫的一件事。

臺積電技術領先業界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯日抗美、韓”的意味，有助維持優勢，后市持續看好。

泰克公司宣布將繼續擴大其“黃金保障服務計劃”的覆蓋范圍，進一步覆蓋BERTScopes?、探頭和更多已安裝產品。

德州儀器去年底重組旗下無線事業部門，并開始調整產品結構，未來將持續開拓模擬及嵌入式應用市場占有率，誓言成為上述兩大領域的領導者。

阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業，是因為英特爾在立體晶體管（FinFET）技術方面的量產業績獲得好評。20nm工藝之前阿爾特拉一直將臺積電作為主要的代工企業，而14nm工藝的生產將只委托給英特爾

隨著新能源的發展和高科技興起，沉默了一百余年的直流電，可能重新奪回曾經失去的統治地位。這場被稱為“直流電復仇”的革命，將如何演繹？又會撬動多大的市場

松下元器件公司于日前宣布，開發出了最適合智能手機等高功能便攜終端的接近傳感器用途的新款封裝“紅外線LED模塊用封裝”。據該公司介紹，新產品實現了業界最高的效率和最小的尺寸。

無線充電技術面臨能效轉換的瓶頸，雖然新的無線充電技術采用電容融合，能效轉換仍然不高，仍然不到50%，標準不統一也是很大的問題，對無線充電近幾年的發展表現出消極的態度。

近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯發科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。

Achronix Semiconductor公司宣布將其業界領先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA發運給客戶，實現了又一個重大里程碑。22nm Speedster22i HD1000是Speedster22i FPGA產品家族的首個成員。該器件采用英特爾領先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術，其功耗是競爭對手同類器件的一半。