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近日，據外媒報道，英特爾公司新任CEO將帶領公司拓展芯片代工業務。這種策略性轉變可能會促使它與蘋果公司合作，進軍移動設備芯片制造領域。

繼All Programmable平臺后，賽靈思再度創新“概念”、打破常規思維，推出Smarter Networks(更智能的網絡)。究竟什么是Smarter Networks？賽靈思這樣做有何戰略性意義呢？

Rolith， Inc.，今天宣布成功安裝 由Rolith， Inc. 獨家授權SUSS MicroTec AG建造的第 2 代納米結構原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith， Inc. 開發的具有顛覆性的納米光刻技術（滾動掩模光刻 – RML（TM））。

愛特梅爾公司近日宣布推出最新AT86RF233 2.4GHz IEEE 802.15.4 無線電收發器，支持無線電設備之間的距離測量。

雖然FPGA業的參與者“屈指可數”，但最近的兩則重磅消息在業界釋放其巨大的能量：由Altera前總裁加盟擔綱CEO的Achronix公司最近宣布開始交付基于英特爾22nm工藝開發的22nm Speedster22i系列FPGA。

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。

全球液晶面板（LCD）市場領頭羊時隔7年從三星Display（以下簡稱三星）變為LG Display（以下簡稱LG）。在液晶面板行業，LG的LCD市場占有率（以全年銷售額為準）超過三星是自2005年以來的第一次。據調查，去年第四季度，不僅是LCD，包括新一代面板——有機發光二極管面板（OLED）事業在內的總銷售額，LG也是首次超過三星。

Altera晶圓代工策略大轉彎。Altera于日前宣布將采用英特爾（Intel）的14奈米叁閘極電晶體技術，制造下一代軍事、固網通訊、云端網路，以及電腦和儲存應用解決方案

英特爾昨天在德國漢諾威展示了自己的“顯示即服務”（display as a service，DAAS）技術，致力于改變人們使用電子設備的方式。

太陽能光伏，這個短時間內造就了無數富翁的行業在過去兩年舉步維艱，尤其是在中國，爆發性的增長帶來的產能過剩以及歐美等國的“雙反”政策將這個曾經的“朝陽行業”直接打落了谷底。面對這個不確定性的行業，廣大企業該如何走？

泰克公司日前宣布，其BSA286C BERTScope誤碼率分析儀最新榮獲《電子工程專輯》2013年度中國電子成就獎（ACE）之“最佳測試測量產品”大獎。而在不久前公布的《中國電子商情》2012年度編輯選擇獎中，BSA286C BERTScope同樣斬獲“2012年中國最佳測試產品獎”。除此之外，BERTScope系列誤碼率分析儀已經多次獲得全球業界媒體的多個重要獎項。

聯華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發合作,此份非專屬授權協議包含了授權聯華電子采用此技術為Spansion制造產品。

3D打印機近幾年來在開放硬體、社群等觀念的推動之下，讓許多人對此技術寄予厚望，認為3D打印機技術最終將顛覆傳統制造模式。然而，3D列印目前還受限于成本太高、印制速度太慢、軟體使用不易或材料等問題，加上缺少3D制圖人才，3D打印機短期內還沒辦法普及到走入家庭。

FPGA大廠動作積極針對性以安全監控方案為目標市場開發專屬FPGA產品,藉此快速擴展安全監控新應用。

非盈利社會企業Uncharted Play公司的八位哈佛大學畢業生組成的研究隊伍發明出了能產生電力的足球，而它產生的電力可供一個小LED燈持續照明。研究人員將這個足球命名為“SOCCKET”，這個足球的里面有一個鐘擺。當足球滾動的時候，這個鐘擺就會不停地搖擺，聚集動能，然后將一個與之連接的發電機轉變為可充電的電池。經過30分鐘的運動后，這個足球的電力就能供應一盞LED燈持續照明3個小時。

顯示器市場的技術革新日新月異，其中比較有意思的技術是關于柔性顯示屏，關于柔性顯示屏，對于普通消費者來說可能是一個陌生的名詞，但是我們相信在不久的將來，這項新興的技術將廣泛地應用于智能手機和其他設備上。目前Plastic Logic公司宣布，他們在日本已經研制成功了世界上第一臺42英寸的柔性顯示屏。

對于無線充電的幾種標準，IDT企業營銷副總裁Graham Robertson表示，IDT并不是過度性地支持上述各種方式，而是秉承“像瑞士一樣保持中立”的立場提供產品。

無線領域2013年將是引領原始設備制造商（OEM）半導體支出增長的主要領域，預計該領域的半導體支出將實現兩位數的增長，以支持智能手機、媒體平板和移動基礎設施設備等市場的快速增長。

2012年微機電系統（MEMS）麥克風出貨量增加了57%，估計2013年將進一步成長30%，出貨量由 2013年的20.5億顆增加至26.6億顆。

過去業界對X86 CPU的既有印象，就是其架構效能強大，但功耗與發熱問題難以解決，但事實上，就英特爾（Intel）先后推出的Medifield與Cloverfield兩個架構而言，功耗似乎已不再是問題