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全球領先的多廠商校準、維修及相關服務供應商---泰克公司（service-solutions.tektronix.com）日前宣布，其北京與上海服務實驗室由中國合格評定國家認可委員會 （CNAS） 認可的儀器校準服務范圍得到擴大。

德國最新研發出一項新型的無線廣域網技術，打破了最快WiFi網絡速度記錄，速度之快，可達到1公里外用戶下載40Gb/s。

羅德與施瓦茨公司擴展了臺式RTM示波器功能，重要的升級是20M深存儲與帶16通道邏輯分析器件。

FPGA巨頭殊死戰愈演愈烈。Altera近來頻頻加碼先進制程投資，并發動IP廠購并攻勢，全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰；對此，賽靈思也正面迎戰，透過新一代設計套件，加速旗下28納米制程SoC FPGA開發時程，以持續擴大市場占有率，嚴防Altera坐大。

鑒于即將退出意法愛立信（ST-Ericsson）——在移動處理器方面合資失敗的一家公司，位于瑞士日內瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財務分析師們披露了公司的總體戰略細節。

通過對Evatronix公司的收購，Cadence就能順理成章地進入移動、連線與云端市場領域。Evatronix公司提供的獲得芯片驗證的IP產品陣容，包括公認的 USB 2.0 /3.0、顯示器、MIPI與儲存控制器，與Cadence IP陣容高度互補，Cadence能夠給設計者帶來最大的效益和最大的差異化。此次收購是對Cadence IP產品組合上完整的補充。

在日本的眾多IC廠商中，富士通（Fujitsu）是讓人印象非常深刻的企業之一，不僅因為他們具有MCU、ASIC、ASSP/SoC、系統存儲芯片、甚至代工等較完備的產品與服務，更重要的是他們在MCU領域取得了令人矚目的業績。一進一退之間的MCU市場變化都指向兩個“超現實”問題：一是閃存廠商進入MCU市場有何優勢？二是國內廠商在32位MCU市場到底有多大騰挪空間？

隨著LED照明的普及和逐步滲透到家用市場，高功率LED的使用量逐漸增加，技術也在不斷進步之中，其中一個主要的發展方向就是LED尺寸的逐漸縮小。然而，高功率產生的熱量較中低功率LED更多，芯片尺寸卻越來越小，這也就造成了熱量越來越多地集中在小尺寸芯片上，導致熱密度更高，使得LED照明產品的熱管理面臨日益嚴峻的挑戰，一旦處理不當，LED照明產品的壽命將受到嚴重影響。

聯想集團與英特爾公司日前共同宣布，全新Intel Inside 智能手機——聯想K900在中國市場全面上市。作為全球首款搭載英特爾雙核凌動處理器平臺Z2580的智能手機，K900融合了英特爾與聯想領先的技術、精湛的制造工藝，將為廣大消費者帶來與眾不同的移動體驗。

近日，通用電氣宣布，將基于AMD最新發布的嵌入式APU芯片開發多款嵌入式計算模塊，得益于芯片的先進架構和諸多亮點特性，該計算模塊有望應用在大量的工業和嵌入式環境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個巨大鼓舞嵌入式APU成果正在快速轉化為業務優勢。然而更重要的是，這意味著由嵌入式芯片業務開啟的一場AMD轉型大戲也正式上演。

　回想一下當年年輕的助理丹尼斯·卡特（Dennis Carter）給首席執行官安迪·格魯夫（Andy Grove）提建議的會議是件有趣的事。丹尼斯提出英特爾（Intel）要用大筆的錢——最終投了好幾十億美元——做廣告，向廣大消費者宣傳它的計算機芯片品牌。格魯夫對此疑慮重重：可是，丹尼斯，我們的直接客戶用一只手就數得過來，為什么要花大錢做消費品廣告，推廣一個大多數人既不理解也不真正關心的部件？你是不是喝高了？

Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技術網站，內容涉及微機電系統（MEMS）技術。 新網站旨在幫助設計工程師根據應用查找最新的MEMS產品，協助他們方便地訪問最新的技術資源，并加快設計過程。

根據早前的消息表明，三星、LG均將于6月公開發布OLED電視產品，其型號分別為ES9500和EA9800。對于顯示行業來說，OLED被稱之為取代LED的最佳技術，電視產品成為搭載大尺寸OLED屏幕的重要產品線。無獨有偶兩家韓系企業同時發布OLED電視充分展現出其對未來電視行業的重視。反觀國內面板生產企業在OLED方面還并無太大動作，從開始就于外資企業拉開了差距，不得不讓人為之擔憂。

美國猶他大學（University of Utah）的研究人員日前開發出一種新型“自旋極化”OLED技術，改進后的OLED與普通LED相比具有更多的優點。

處理器大廠將陸續開發出整合觸控演算法的系統單芯片（SoC）方案。繼輝達（NVIDIA）之后，英特爾（Intel）、聯發科、高通 （Qualcomm）、德州儀器（TI）等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署，藉此突顯旗下產品的差異化，做大處理器勢力版圖。

閃存陣列應用公司Skyera，作為西部數據的投資者之一，已招募了一個西部數據閃存產品執行作為其新首席架構師。

英特爾與ARM這對“冤家”又準備開始新一輪互掐戰了。這個消息在意料之中。隨著ARM陣營以勢如破竹之勢狂卷高中低端移動市場，面對這一大塊高利潤市場，作為后進入者的英特爾確實站不住腳了。鑒于此，新型的低功耗微架構策略拉開戰幕。

英特爾新CEO布賴恩·科茲安尼克（Brian Krzanich）今天正式上任，這標志著英特爾正式告別歐德寧時代。猜一猜，這位新CEO今天會向業界吹出什么樣風來？你可能猜對了，是的：移動芯片。

在今年的EMC大會上，EMC花了大量的時間向人們介紹了其新系統ViPR，主要用來管理，自動化及控制存儲架構。但人們紛紛向EMC發牢騷，因為ViPR到2013年末才會正式發布，等到人們真正弄明白它和其它管理產品的不同之處，恐怕要到2014年末了。

e絡盟日前宣布進一步擴展其RECOM Power產品系列庫存，涵蓋DC/DC轉換器、隔離電路板安裝及LED驅動器、開關電源、PCB安裝及LED驅動器/PSU，廣泛適用于工業、運輸系統、醫療及照明應用等。