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IC產業發展的根本要素或動力是什么?業界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發國家和地區IC產業后來居上的幾大關鍵要素。了解這些要素的國家和地區為數不少，為什么只有日本、韓國和我國臺灣等地方的企業脫穎而出?研究表明，出現這種現象的原因主要與政策引導和制度創新密切相關。

節能微控器和無線射頻供應商Energy Micro宣布其一直與臺積電緊密合作來驗證臺積電的eLL（超低漏電流工藝）技術給其新一代的低功耗Cortex-M 微控制器帶來的好處。和臺積電的密切配合，使Energy Micro可以很早接觸這一最新的工業技術，從而進一步增強其MCU產品性能。

日前，記者從浦發銀行獲悉，該行將于近期正式推出NFC手機支付產品，從而使其成為國內唯一一家將銀行卡完整植入手機SIM卡的銀行。

電機在當今世界中的應用非常廣泛，甚至可以說有運動的地方就可能有電機的存在。作為高性能電機系統的靈魂，控制芯片和驅動技術將扮演越來越重要的作用。

英特爾手機芯片Atom處理器目前由其馬來西亞工廠生產，隨著英特爾智能手機芯片大批量進入市場，產能肯定要向成都轉移，現在英特爾已經在做準備了。

光電子技術，在實現集成光子回路、互聯光路、光計算等功能方面顯現出巨大的潛力和優勢，是可能取代“集成電路”的新一代信息技術的重要支柱。

日前，思博倫正式發布Spirent Nomad HD呼叫及語音測試系統。Nomad HD 能為高清語音質量測試與呼叫性能測試提供完整的測試包，并為語音服務演進提供全面支持。

2013智慧城市論壇上，中移動表示，目前與一卡通公司合作研發的NFC手機一卡通產品將于7月面世，屆時，中移動將大力發展手機錢包業務。

愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布三星公司 （Samsung） 已經選擇愛特梅爾基于AVR?微控制器的傳感器中樞解決方案，用于最新的旗艦智能手機Galaxy S4，使其成為現今市場上最具響應性的智能手機之一。

日前，德州儀器（TI）宣布推出CC2538片上系統（SoC）。其將簡化具有支持ZigBee無線連接功能的智能能源集采設施、家庭樓宇自動化已經智能照明網關的開發過程。

NI成功協辦“2013年第二屆全國虛擬儀器大賽”...

全球領先的工業氣體與功能材料供應商，美國財富500強空氣產品公司（Air Products，紐約證券交易所代碼：APD），今天宣布其中國區總裁史蒂夫·瓊斯（Stephen J. Jones） 被任命為陜西省政府的國際高級經濟顧問。

中達電通憑借豐富的不間斷電源行業應用經驗、卓越的產品品質和完善的服務保障成功勝出，其所提供的臺達NT系列UPS，以絕對優勢一舉中標，為珠江數碼數據中心機房打造高可靠動力平臺。

在5寸手機屏塞下1080p分辨率，這是若干年前我們無法想象的事情。而今，最頂級手機屏幕分辨率已達到440ppi。但這并非極致，高通近期展出的Mirasol屏，據說能達到577ppi像素密度。

事實上，受到蘋果（Apple）去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達21.5%。相形之下，英特爾（Intel）、臺積電為擴大先進制程領先優勢，則競相加碼投資，呈現兩樣情。

東芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布，該公司已經開發出第二代19納米工藝技術，該技術將于本月晚些時候用于量產每單元2比特的64吉比特NAND存儲芯片。

Altera公司 （NASDAQ： ALTR）今天宣布，其28 nm Stratix? V GX FPGA已經收錄在最新的PCI-SIG? Integrators名錄中，符合PCI Express? （PCIe?） 3.0規范（Gen3）要求。

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。

三星電子近日宣布，正在開發全球首款采用45nm工藝的嵌入式閃存eFlash，并且已經成功在智能卡測試芯片上部署了新工藝，為量產和商用打下了堅實基礎。

近日，國民技術推出一款藍牙RFID手機適配讀卡器，設備具有防偽、物流信息采集、錄入等功能。讀卡器對無源UHF RFID標簽進行讀取，并通過藍牙協議傳送給手機。