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哈佛大學和伊利諾伊大學的研究員成功使用3D打印機打印出微型納米電池，電池體積比沙粒還小，但其能夠提供的能量絕對不少于一塊普通的手機電池。

AMD計劃在明年年初推出首款ARM架構的服務器芯片，跟配套的CPU和集成顯卡核心一起，向英特爾Xeon在服務器芯片市場上的霸主地位發起沖擊。

低功耗服務器市場領導者嘉協達 （Calxeda ） 日前宣布：公司與提供Ceph分布式儲存系統的Inktank公司合作，共同在嘉協達服務器架構之上優化Ceph性能及穩定性，以便為市場提供一種變革性的儲存平臺。此項合作還包括數家急切的客戶和OEM廠商，將共同創造標桿性的、Inktank認可的參考架構，并將于今年夏季上市。

TCL集團日前發布了子公司華星光電委托貸款獲得豁免的核查公告。公告顯示，深超公司（深圳市政府產業投資載體）同意豁免華星光電第8.5代TFT-LCD項目51億元的債務.

歷史深厚的艾德克斯與中國電子展配合，每年布局華南、華中和華東地區，在每年的夏季走進人杰地靈的成都，以全面的測試方案和優勢的測試儀器和系統閃耀中西部電子產業。今年，將于6月20日-22日在成都世紀城新國際會展中心盛大展示。

英飛凌科技股份有限公司 （FSE:IFX / OTCQX:IFNNY） 在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會上突出展示了650V TRENCHSTOP? 5。

繼手機之后，big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場。為兼顧微伺服器效能與功耗，嘉協達（Calxeda）搶先宣布將于今年第三季量產四核心 Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器，讓微伺服器在重載或輕載狀態下都能發揮較佳工作效率。

6月18日科技網站VR-Zone報道稱，英特爾計劃于2014年下半年推出8核Haswell臺式機處理器。作為英特爾第四代“酷睿”處理器，Haswell與目前高端Ivy Bridge處理器相比，性能提高50%以上。

近日，AMD公司（總部位于加州Sunnyvale）給出了關于其即將于2014年投資的為企業和數據中心服務器提供處理器的一些細節。這些處理器包括代號為Berlin的加速處理器（APU），代號為Warsaw的2-socket 和4-socket的CPU，以及代號為Seattle的64-bit基于ARM架構的服務器處理器。

頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業發展投資管理有限公司及中關村發展集團合作成立合資公司，專注45納米及更先進晶圓技術，目標是產能達每月3.5萬片。

英特爾（中國）有限公司與深圳市盛博科技嵌入式計算機有限公司今天簽署戰略合作協議，進一步加強在物聯網領域尤其是智能交通領域的合作創新。雙方將基于新一代低功耗英特爾架構系統芯片平臺，針對軌道交通、商務車、城市公交、道路監控等應用，研發基于標準化、模塊化、高可靠性和安全性的智能系統平臺，以滿足交通運輸服務行業“更安全、更高效、更便捷、更可靠、更綠色”的要求。

MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕（DRIE）工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝.

科技業內近期對于電動汽車無線充電技術的創新或許最終將使得這部分新能源汽車徹底擺脫沉重電池模塊的束縛。近期，美國知名電動汽車廠商特斯拉（Tesla）目前正在大力研究城市區域內針對電動汽車的無線充電技術。

蘋果公司在全球開發者大會上宣布，蘋果操作系統將與藍牙技術做出前所未有地重大整合，這一舉措為藍牙技術的應用設立了標準，也簡化了藍牙技術相關應用程序和產品的開發，使開發人員大幅受益。蘋果公司推出的iOS 7和OS X Mavericks將原生支持最新版本的Bluetooth Smart人機界面設備配置文件（HID Profiles）——Air Drop。

e絡盟日前宣布提供來自全球領先供應商Atmel、飛兆半導體、飛思卡爾及Microchip的16000余種最重要的高性能半導體元件。在此之前，e絡盟還推出了來自Analog Devices、凌力爾特及德州儀器的解決方案。不僅可為客戶提供來自行業領先供應商的最全面的新產品，同時使客戶享受2013年全新優惠價格，獲得更大價值。

　微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布Secret Labs最近發布的 “AGENT” 智能手表使用了愛特梅爾的SAM4S 和 tinyAVR?微控

近日，泛華恒興發布了PS PXI-3361多功能數據采集卡。這是一款基于PXI總線、大容量存儲及高精度測量產品。適用于自動化測試測量應用及低成本測試系統的構建。

推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市，代號：ONNN）榮獲中國領先汽車零部件供應商延鋒偉世通頒發2012年度“最佳項目合作獎”。

半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics憑借在2012年的杰出貢獻榮獲Murata Americas總裁獎。Mouser與Murata公司關系緊密，Murata是一家研究、設計、制造和銷售基于陶瓷的被動電子元件和器件的領先全球的創新公司。

第三代Ultrabook將掀起固態硬盤（SSD）設計新變革。英特爾（Intel）為打造外型更亮眼的Ultrabook，除宣布下修厚度規格外，亦計劃將固態硬盤接口由原先的mSATA，轉換成體積更小、更省電且傳輸率更快的NGFF（Next Generation Form Factor）新界面，包括宇瞻、威剛等業者皆已推出相關產品，全力搶攻新一波Ultrabook設計商機。