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在Synopsys 的協(xié)助下，臺灣聯(lián)電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術的測試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm 制程FinFET產(chǎn)品的制造，而這次這款測試芯片完成流片設計則顯然向實現(xiàn)這一目標又邁進了一步，當然流片完成之后還需要對過程工藝等等項目進行完善和改進，還有大量工作要做。

更新版Windows8.1通過內(nèi)建API實現(xiàn)了對3D打印的支持，成為首個通過內(nèi)建API支持3D打印的操作系統(tǒng)。

　6月20日，為期兩天的深圳（國際）集成電路技術創(chuàng)新與應用展在會展中心六號館拉開帷幕，這次展會分為封裝測試、IC制造、IC設計服務、IC設計四大板塊，旨在展示集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新發(fā)展成果。

搭乘智能手機和平板電腦風潮以及更高用戶體驗需求急速攀升。中低階智能手機的加速勢起，直接驅動著未來業(yè)內(nèi)戰(zhàn)局洗牌急速升溫。鑒于此，博通（Broadcom）再度技壓群雄，全面提升處理器集成度，推出高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器BCM23550，為業(yè)內(nèi)提供更廣泛的智能手機和平板電腦級處理器產(chǎn)品組合。

美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司支持全球首款LTE-Advanced智能手機——采用驍龍? 800系列處理器的三星Galaxy S4 LTE-A。

傳統(tǒng)電源IC領域幾乎全是模擬技術的地盤，然而，隨著數(shù)字技術的進展，數(shù)字電源管理的諸多好處獲得實現(xiàn)，因此廠商紛紛投入。

全球模擬與數(shù)字混合信號供應商IDT公司今天宣布對低噪聲計時芯片組進行優(yōu)化，以滿足無線基站收發(fā)臺射頻卡應用。全新芯片對IDT廣泛通信鏈路進行補充，滿足2G、3G、4G LTE無線設施中高頻與低相位噪聲需求。

e絡盟日前宣布推出全新XBMC套件，Raspberry Pi（樹莓派）用戶可簡單快速地將Pi變身一臺低成本家庭媒體中心。

4Kx2K主動式矩陣有機發(fā)光二極管（AMOLED）電視有望于2015年上市。隨著4Kx2K液晶電視（LCD TV）大舉出籠，AMOLED面板制造商亦已加緊大尺寸4Kx2K產(chǎn)品線布局，期待加快4Kx2K AMOLED電視商品化腳步。

微米發(fā)光二極管（μLED）有望替代硅基液晶（LCoS）成為新一代智能眼鏡（Smart Glasses）微顯示技術。日前，工研院μLED技術已結合禾鈶的高解析度驅動晶片，成功開發(fā)單色微顯示及微投影用模組，較目前用于Google Glass的LCoS具備更省電、輕薄及反應速度快等優(yōu)勢，有望成為未來智能眼鏡的微顯示技術主流。

據(jù)IHS公司的閃存動態(tài)簡報，2013年無線領域的NOR閃存銷售額將比去年下降近三分之一，盡管NOR在嵌入領域的用量仍然保持很大。

今天，全球網(wǎng)絡設備與服務測試領導思博倫推出Spirent Avalanche的ESP（極端規(guī)模與性能）功能。新功能可測試運營商級安全性及網(wǎng)絡性能，最高支持每秒850萬HTTP連接，高達行業(yè)標準的2.5倍。

據(jù)IHS公司的閃存市場動態(tài)簡報，由于在手機、游戲控制臺和混合存儲驅動器等產(chǎn)品中的使用擴大，NAND閃存市場今年有望實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

X-FAB 24日宣布針對高性能模擬應用設計，加強XP018工藝多樣性同時降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對于成本敏感的消費應用與需要180nm技術模擬集成是理想的選擇。

　碳化硅（SiC）功率元件正快速在太陽能（PV）逆變器應用市場攻城掠地。SiC功率元件具高頻和耐高溫特性，不僅可較傳統(tǒng)硅功率半導體，提供更高的電源轉換效率，更可減少所需的電容和感測器數(shù)量，已吸引愈來愈多太陽能逆變器制造商青睞。

有媒體將3D打印技術喻為第三次的工業(yè)革命 ，臺灣鴻海董事長郭臺銘對此持相反的看法，他還語出驚人說：“如果真的是，那我的“郭”字倒過來寫。”

手機/平板通用型PMIC設計可望異軍突起。在手機平板化的設計趨勢帶動下，品牌廠對通用型電源管理芯片（PMIC）的需求更加殷切，吸引芯片商大舉投入研發(fā)高整合度、小尺寸PMIC，并發(fā)展新興電源管理系統(tǒng)布局方式，以同時改善效率、占位空間和散熱機制，協(xié)助行動裝置制造商快速開發(fā)手機、平板和平板手機 （Phablet）等多樣尺寸產(chǎn)品。

蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A系列處理器。

知情人士表示，這次重組規(guī)模非常大，鮑爾默可能將重組結果作為自己執(zhí)掌微軟的遺產(chǎn)。

本文以筆記本電腦為范例，拿其中的核心零部件作枚舉，說明中國大陸的電子產(chǎn)業(yè)除了比較低端的零部件外，涉及核心的部件一片空白，說明中國當前的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展窘境。