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美信中國區總經理董曄煒強調，順應智能化系統大潮，美信通過模擬整合，完成由分立功能器件向模擬整合的轉變，同時也給人們帶來極大便利

　“Is ASIC dead ？”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳（國際）集成電路創新與應用展”（China IC Expo，簡稱CICE）上業界熱議的一個話題。的確，現如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術進入到28nm甚至更低節點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統設計公司吃不消。面對殘酷的現實，占全球ASIC市場份額第一位（2012占全球13.8%）的富士通半導體將如何應對？

賽普拉斯半導體公司日前宣布，公司已與ARM?在大學教育領域進行合作，共同推廣賽普拉斯基于ARM Cortex?-M系列的PSoC?可編程片上系統架構。賽普拉斯大學聯盟計劃與ARM的大學計劃均有與全球范圍內的大學成功合作的基礎，為學校提供補充性的電子工程教育項目，如workshop、實驗、教材和設備。作為本次合作的一部分，賽普拉斯和ARM將在北京理工大學為工科學生建立基于ARM的PSoC實驗室，并于2013年6月29日在北京召開教師研討會。

美國高通公司（NASDAQ：QCOM）通過無線關愛計劃，與制作著名兒童電視節目《芝麻街》的非營利性教育機構芝麻街工作室聯合宣布了由雙方合作開展的“大家準備好！” 3G移動項目，該項目旨在幫助中國的兒童及其家庭學習應急準備知識。

TriQuint加速氮化鎵的供應速度，推出卓越新產品和代工服務...

兩年來，由于面板市場變化和日資企業的滑落，重心已經從之前的LG?飛利浦和三星?索尼的“兩極格局”，演變為多格局發展。除了外資企業有能力推出超高清面板外，我國臺灣和國內的主力面板企業目前也能實現超高清面板的量產。

　臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手硅智財（IP）業者，推進鰭式電晶體 （FinFET）制程商用腳步外，亦計畫從晶圓導線（Interconnect）和封裝技術著手，加速實現叁維晶片（3D IC）；同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升電晶體傳輸速度。

近日，日本液晶巨頭夏普公司計劃與中國液晶面板生產商南京中電熊貓信息產業集團開展合作，共同生產低能耗高性能的IGZO液晶面板。

　美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠。

　智能手機、平板機和移動互聯網的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點，甚至搞得半導體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。 2008年開始，Intel不斷嘗試進入移動便攜領域，但始終未能站穩腳跟。隨著全新22nm SoC工藝和全新Atom架構的披露，Intel終于開始大發神威，ARM也從低調的后臺走出來，暢談自己的發展策略。Intel經常這么干，但是對 ARM來說還是第一次。

　據國外網站報道，國際能源機構（AIE） 27日發表的一份研究報告中指出，到2016年，天然氣產量將增加一倍，可再生能源將會成為世界第二大電力來源，緊隨煤炭之后。在最新的中期可再生能源前景報告中，國際能源組織預測到2016年，水能、風能、太陽能以及其他可再生能源的發電量將高于天然氣，且將是核能發電的兩倍

英特爾新CEO科再奇（Brian Krzanich）周五表示，隨著消費者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動移動芯片的發展力度，在智能手機、平板電腦和可穿戴設備市場搶奪更多份額。

　據報道，德國肖特電子封裝業務部和德國衛星通信系統和設備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發出滿足宇航應用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局（ESA）的微型地球觀測衛星Proba-V。

　隨著逆變器轉向三級拓撲架構，系統控制難度也大幅提高，因此歐美逆變器大廠已開始改搭系統單晶片現場可編程閘陣列（SoC FPGA），從而導入更先進的數位演算法，進一步提高系統即時控制能力與電源管理效率。

移動支付是一大趨勢，據我們了解，在移動支付領域，已經有一些非常好的解決方案，比如像Dwolla和Stripe那樣的端到端支付解決方案。其他一些解決方案還支持在手機上使用信用卡，比如Square和Simple。

半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics， Inc.在近期于拉斯維加斯舉辦的電子分銷展（EDS）上榮獲HARTING頒發的兩個最高獎項。 這兩個獎項（新客戶增長杰出獎和新產品增長杰出獎）旨在表彰Mouser 2012年度的大幅業務增長。 作為一家跨國制造公司，HARTING為Mouser供應各種一流的電氣和電子連接器、背板和網絡元件。

推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布獲得全球主要的端到端橫跨產品生命周期方案供應商Celestica頒發2012 Total Cost of Ownership （TCOOTM）供應商獎。這獎項表彰配合Celestica的TCOO策略并在品質、交貨、技術、服務、價格及靈活性方面表現卓越的供應商。

值得注意的是，在SoC設計中，用于支持各種處理器的存儲器往往占用硅片相當面積。新思科技邏輯庫產品市場經理Ken Brock表示，HPC設計套件節省10%的芯片占用面積，那么對于一個SoC可以節省0.25美元以上的成本。

　賽普拉斯半導體公司日前宣布，日本電視和視頻產品的主要研發企業之一SKNET公司，在其MonsterX U3.0R外部視頻捕獲系統中選擇了賽普拉斯的EZ-USB? FX3? USB 3.0外設控制器。FX3解決方案為MonsterX U3.0R提供了5 Gbps的USB3.0帶寬，使之得以捕獲高清視頻，而無需進行壓縮，從而保證視頻質量不會下降。

　聯發科（MediaTek）卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場，不僅從低階進攻中高階手機，近期更發布 4G 晶片，進軍 4G 手機市場態度積極。根據全球市場研究機構 TrendForce 統計資料顯示，聯發科自2012年推出 MT6575 之后，在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。