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聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。

據(jù)美國科技博客BusinessInsider報道，在近50年的科技發(fā)展中，技術(shù)變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質(zhì)疑聲中，英特爾堅定不移地延續(xù)著摩爾定律的魔力。

中國，北京，2013年10月29日消息——全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商Electrocomponents plc集團(tuán)公司（LSE:ECM）旗下的貿(mào)易品牌RS Components（RS）積極建設(shè)10億英鎊電子商務(wù)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略核心，進(jìn)一步強化網(wǎng)站客戶的在線體驗。其互動搜索功能的直觀化改進(jìn)，減低了客戶必須進(jìn)行的點擊量，促使客戶更快速簡單地尋找并購買自身所需的產(chǎn)品，有助于提高從網(wǎng)站瀏覽到銷售的轉(zhuǎn)化。

新日本無線推出的這款單電路軌至軌輸出的CMOS運放 NJU77806 的獨特之處是同時具有業(yè)界最低噪聲 （5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz） 和低功耗 （1.8V，500uA） 兩種特性，還備有良好的寬帶特性 （GBP=4.4MHz） 和強RF噪聲抑制能力，是一款兩全其美外加實用的好產(chǎn)品。

如何在不同照明亮度、不同天氣以及攝像機(jī)本身震動等條件下對交通運行情況進(jìn)行有效的探測和正確的反饋是亟待解決的難題。DSP與FPGA孰優(yōu)孰劣的討論由來已久，筆者以智能交通視頻分析為主線，分析FPGA相較DSP方案，在攻克智能交通視頻分析難題中將發(fā)揮何種優(yōu)勢。

最近豐田汽車（Toyota Motor）在美國卷進(jìn)了一樁官司，原告律師指稱豐田一款2005年份Camry車款在2007年于美國奧克拉荷馬高速公路上發(fā)生的一場暴沖死亡車禍，主因就是該車款內(nèi)的電子節(jié)流閥控制系統(tǒng)軟體碼發(fā)生錯誤。

飛兆半導(dǎo)體MOSFET技術(shù)開發(fā)工程師Jaegil Lee先生表示，由于增加了便攜式設(shè)備的使用，在目前的電力系統(tǒng)中，對于電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)（3G / LTE & LTE-A通訊網(wǎng)絡(luò)）和云系統(tǒng)的各種需求正成為核心議題。因此，針對電信基礎(chǔ)建設(shè)和計算包括云系統(tǒng)，對于能夠滿足來自電源管理應(yīng)用各種要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品和電子產(chǎn)品需求也已增加

德州儀器推出業(yè)界首個支持以太網(wǎng)MAC+PHY的Tiva C系列MCU...

由于FPGA兩大領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Xilinx與Altera不斷在先進(jìn)制程領(lǐng)域中激烈競爭，也使得Xilinx已經(jīng)前進(jìn)到16nm FinFET，委由臺積電進(jìn)行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進(jìn)行生產(chǎn)。但在當(dāng)時，市場僅僅了解的是產(chǎn)品制程，但對于產(chǎn)品本身的架構(gòu)卻是一無所知。

在今天的智能手機(jī)芯片市場里高通仍然是絕對的霸主，不難發(fā)現(xiàn)，高通麾下集結(jié)了全球出貨量前10位廠商的90%（僅華為不在列），但是隨著智能手機(jī)市場的日趨成熟，其他芯片廠商奮起直追，正在不斷挑戰(zhàn)高通絕對壟斷者的地位；而手機(jī)廠商的一個重要訴求也在不斷凸顯：隨著利潤率的不斷下滑，平衡主要零配件供應(yīng)商成為了重要的戰(zhàn)略考慮。

ARM平臺勢力正快速擴(kuò)張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計風(fēng)潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu)，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案，因而推升ARM平臺市場占有率。

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 擴(kuò)展碳化硅（SiC）肖特基產(chǎn)品系列，推出全新的650V解決方案產(chǎn)品系列，新型二極管產(chǎn)品瞄準(zhǔn)包括太陽能逆變器的大功率工業(yè)應(yīng)用。

2013年10月30日 – 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元器件全球授權(quán)分銷商Mouser Electronics現(xiàn)已備貨Analog Devices高性能ADSP?CM40x混合信號控制處理器系列評估板。

2013年10月30號，北京——Altera公司（NASDAQ： ALTR）宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex?-A53處理器系統(tǒng)，這與該器件中的浮點數(shù)字信號處理（DSP）模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。與包括OpenCL在內(nèi)的Altera高級系統(tǒng)級設(shè)計工具相結(jié)合，這一通用異構(gòu)計算平臺在很多應(yīng)用中都具有優(yōu)異的自適應(yīng)性、高性能、高功效比和設(shè)計效能，其應(yīng)用包括數(shù)據(jù)中心計算加速、雷達(dá)系統(tǒng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等。

2013年10月30日， 北京訊——Bluetooth SIG和無線充電聯(lián)盟（Alliance for Wireless Power， A4WP）近日宣布簽署合作備忘錄，建立正式合作關(guān)系，并預(yù)示新型消費電子設(shè)備類別：智能無線充電站的出現(xiàn)。

2013年10月29日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）推出Ezairo 7100系列集成電路及封裝的混合電路，用于先進(jìn)的助聽器及聽力植體設(shè)備。這款系統(tǒng)級芯片（SoC）的處理能力是前一代系統(tǒng)的5倍，提供內(nèi)置靈活性以支持不斷演變的算法、無線及系統(tǒng)級需求。

Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產(chǎn)品，提供更豐富的MCU資源。其中內(nèi)含512 byte EERPOM及160 byte RAM為此型號的特點，符合工業(yè)上?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求，可廣泛應(yīng)用于于各式電器及安防產(chǎn)品等應(yīng)用。

Holtek繼HT66F24D與HT66F25D，再增加一成員HT66F26D，在高電流LED驅(qū)動Enhanced A/D型Flash MCU系列產(chǎn)品，構(gòu)成完整MCU系列。HT66F26D最大I/O Sink能力達(dá)80mA，全系列符合工業(yè)等級﹣40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，并搭載數(shù)據(jù)存儲器（EEPROM），可用于生產(chǎn)過程或成品運作中儲存調(diào)校或運作所需參數(shù)與數(shù)據(jù)，不因電源關(guān)閉而消失，可有效提高生產(chǎn)效能與產(chǎn)品彈性。