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觸控穩(wěn)步增長,瞄準(zhǔn)醫(yī)療、電機(jī)控制及32位單片機(jī)

未來的合泰必然走高品質(zhì)之路,打造高質(zhì)量的IC設(shè)計(jì)團(tuán)體,仍將在家電、醫(yī)療、安防、計(jì)算機(jī)外設(shè)、工業(yè)控制、節(jié)能ICs、汽車等領(lǐng)域加大投入,提升技術(shù)含量,未來將重點(diǎn)關(guān)注醫(yī)療產(chǎn)品、電機(jī)控制及32位單片機(jī)。

HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/...

Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列,具有A/D及LCD功能的標(biāo)準(zhǔn)型Flash MCU。除具有多樣化功能外,并規(guī)劃與三星S3F9488相同之腳位。適用于各種小家電、居家醫(yī)療健康器材等產(chǎn)品。

2013-10-30 關(guān)鍵字: MCUHOLTEKHT67F488

HOLTEK推出HT45R4U e-Banking單片機(jī)

Holtek推出e-Banking ASSP MCU - HT45R4U,內(nèi)建LCD驅(qū)動(dòng)器與高精準(zhǔn)度32.768kHz RTC振蕩器,RTC工作時(shí)MCU待機(jī)電流0.9uA (典型值),非常適合挑戰(zhàn)應(yīng)答產(chǎn)品的應(yīng)用。

2013-10-30 關(guān)鍵字: MCUHOLTEKHT45R4U

高效能64位SoC FPGA問世 大舉進(jìn)攻通信等市場

業(yè)界首顆64位SoC FPGA搶先亮相。Altera宣布將以英特爾14nm Tri-gate制程推出Stratix 10系統(tǒng)單芯片F(xiàn)PGA,期大舉進(jìn)攻資料中心加速運(yùn)算、雷達(dá)系統(tǒng)及通訊設(shè)備等應(yīng)用市場。

2013-10-30 關(guān)鍵字: 處理器AlteraSoC FPGACortex-A53

IEEE添助力 PMA壯大無線充電生態(tài)系統(tǒng)

全球最大的專業(yè)技術(shù)組織國際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE),日前宣布成立無線供電與充電系統(tǒng)工作小組(Wireless Power and Charging Systems Working Group, WPCS-WG),該單位將基于電力事業(yè)聯(lián)盟(Power Matters Alliance, PMA)建立的無線充電標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步訂立無線充電相關(guān)規(guī)范,可望使PMA的生態(tài)系統(tǒng)更為完整。

2013-10-30 關(guān)鍵字: IEEE無線充電PMA

德州儀器面向新一代攝像機(jī)需求推出三款最新達(dá)芬奇視頻處理器

2013 年 10 月 29 日,北京訊——日前,德州儀器 (TI) 宣布面向新一代攝像機(jī)需求推出三款最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM388、DMVA3 與 DM383,進(jìn)一步應(yīng)證了TI提供創(chuàng)新技術(shù)、讓世界變得更安全的一貫承諾。有了 TI DM388 視頻處理器,即便在極低光線環(huán)境下,安防制造商也可充分利用卓越的低照技術(shù)實(shí)現(xiàn)清晰的影像畫質(zhì)。此外,安防制造商還可通過 TI DMVA3 視覺協(xié)處理器充分發(fā)揮低成本、高精度的低功耗分析技術(shù)優(yōu)勢。

2013-10-29 關(guān)鍵字: 德州儀器TI視頻處理器

ADI連續(xù)第三年入選全球最具創(chuàng)新力企業(yè)

中國北京——Analog Devices, Inc. (ADI:NASDAQ),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商今天宣布,公司入選湯森路透2013全球最具創(chuàng)新力企業(yè)100強(qiáng)SM項(xiàng)目全球百家創(chuàng)新企業(yè)。該湯森路透獎(jiǎng)項(xiàng)基于專有數(shù)據(jù)和分析工具,選出那些在創(chuàng)新方面居于全球領(lǐng)先地位的企業(yè)和組織。這是ADI公司連續(xù)第三年獲此殊榮。

2013-10-29 關(guān)鍵字: ADI

Microchip的Hillstar開發(fā)工具包令開發(fā)3D手勢...

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出針對3D手勢系統(tǒng)的全新MGC3130 Hillstar開發(fā)工具包。該工具包為設(shè)計(jì)人員提供了一套循序漸進(jìn)的簡單方法,采用Microchip的MGC3130和滿足特定空間要求的電極來開發(fā)3D手勢系統(tǒng)。

2013-10-29 關(guān)鍵字: MicrochipMGC3130

PEC中國國際電力電子峰會(huì)暨產(chǎn)品展示會(huì)?蘇州站盛大開幕

2013年10月25日,PEC中國國際電力電子峰會(huì)暨產(chǎn)品展示會(huì)·蘇州站在中國魅力都市—蘇州盛大開幕。本次會(huì)議是由愛戴愛集團(tuán)主辦,《Bodo’s功率系統(tǒng)》雜志協(xié)辦,由羅杰斯科技、英飛凌科技及EPC贊助支持。

2013-10-29 關(guān)鍵字: PEC

Silicon Labs Gecko MCU確保Misfit...

Silicon Labs Gecko MCU確保Misfit Shine 可穿戴健身追蹤器“節(jié)能省電”...

2013-10-29 關(guān)鍵字: MCUSilicon

CEVA推出世界上首個(gè)專為無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案而設(shè)的浮點(diǎn)矢量...

全球領(lǐng)先的數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核和平臺(tái)解決方案授權(quán)廠商CEVA公司宣布推出世界上首個(gè)專為先進(jìn)無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案而設(shè)計(jì)的浮點(diǎn)矢量(vector floating-point) DSP內(nèi)核——CEVA-XC4500 DSP。CEVA-XC4500集成了一系列特性,即使在最嚴(yán)苛的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中也能夠?qū)崿F(xiàn)無與倫比的性能,包括基帶專用指令集架構(gòu)(ISA);符合IEEE要求的全部矢量元素浮點(diǎn)支持,提供高達(dá)40 GFLOP性能、全面的多內(nèi)核支持;一個(gè)完全緩沖的架構(gòu)和硬件管理的一致性。

2013-10-29 關(guān)鍵字: DSPCEVAXC4500

Xilinx 發(fā)布Vivado2013.3新增全新設(shè)計(jì)方法及...

Xilinx 發(fā)布Vivado2013.3新增全新設(shè)計(jì)方法及功能...

2013-10-29 關(guān)鍵字: XilinxVivado

XilinxVivado設(shè)計(jì)套件加入全新UltraFast設(shè)...

中國北京- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布針對其Vivado設(shè)計(jì)套件推出UltraFast?設(shè)計(jì)方法。這套綜合性的設(shè)計(jì)方法能幫助采用Vivado設(shè)計(jì)套件的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)加速設(shè)計(jì)進(jìn)程,準(zhǔn)確預(yù)測設(shè)計(jì)進(jìn)度。賽靈思正通過其Vivado設(shè)計(jì)套件、用戶指南、視頻和講師指導(dǎo)的培訓(xùn)課程、第三方工具以及IP等,全面簡化該設(shè)計(jì)方法的采用,并促進(jìn)其廣泛部署。

2013-10-29 關(guān)鍵字: XilinxVivado

無線充電芯片市場面臨洗牌:TI霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關(guān)產(chǎn)品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。

2013-10-29 關(guān)鍵字: 高通TI無線充電

硬件仿真器成IC設(shè)計(jì)新寵 三大EDA公司競爭

隨著芯片復(fù)雜度的提高,驗(yàn)證測試變得越來越重要,對芯片最顯著的改進(jìn)不僅在設(shè)計(jì)流程中產(chǎn)生,也在芯片調(diào)試和驗(yàn)證流程中反復(fù)進(jìn)行著。因此,為幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)縮短驗(yàn)證時(shí)間、加快產(chǎn)品上市,大型EDA工具提供商均致力于加強(qiáng)硬件仿真工具的開發(fā)與相關(guān)市場的經(jīng)營。

2013-10-29 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)EDA硬件仿真器

Intel Galileo開發(fā)板Mouser網(wǎng)站預(yù)訂中!

2013年10月28日 – Mouser Electronics現(xiàn)已開放預(yù)訂Intel備受矚目的Galileo開發(fā)板;該產(chǎn)品采用Intel Quark應(yīng)用處理器。

2013-10-28 關(guān)鍵字: intelMouser

Molex擴(kuò)展用于On-Engine 應(yīng)用的 MX150線對...

全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司宣布擴(kuò)大其高性能MX150?密封連接器系統(tǒng)產(chǎn)品組合,支持用于on-engine汽車、商用車和公路施工設(shè)備的低級別信號和功率應(yīng)用。新型Molex MX150面板安裝及轉(zhuǎn)鎖密封隔板 (twist-lock sealed bulkhead) 連接器和后殼經(jīng)特別設(shè)計(jì),能滿足甚至超越用于USCAR-2 Class 3 (-40至+125°C)工作環(huán)境的要求。

2013-10-28 關(guān)鍵字: MolexMX150

恩智浦與航盛簽署戰(zhàn)略合作意向書

中國上海,2013年10月28日 —— 恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)今天宣布與深圳市航盛電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作意向書,正式與航盛結(jié)為中國戰(zhàn)略合作伙伴。這項(xiàng)協(xié)議的簽訂是恩智浦與國內(nèi)汽車電子龍頭企業(yè)航盛合作的一個(gè)嶄新里程碑,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,將進(jìn)一步拓展雙方在中國車載娛樂市場的業(yè)務(wù)。

2013-10-28 關(guān)鍵字: 恩智浦

2014 CES七大看點(diǎn)提前知:可穿戴、3D打印

全球知名的數(shù)碼科技廠商都將匯集賭城,發(fā)布并展示最新的智能手機(jī)、平板電腦、PC、游戲技術(shù)、家電等眾多產(chǎn)品,令人十分期待。下面就一起來看看我們最期待在CES 2014大展上看到的數(shù)碼產(chǎn)品及技術(shù)。

2013-10-28 關(guān)鍵字: 3D打印4K電視可穿戴設(shè)備2014 CES

賽普拉斯和D-Wave Systems共同宣布 已成功地將D...

賽普拉斯半導(dǎo)體公司和世界首個(gè)商業(yè)化量子計(jì)算公司--D-Wave Systems公司日前宣布,D-Wave已成功地將其獨(dú)有的制造量子計(jì)算微處理器的工藝技術(shù)移植到賽普拉斯位于明尼蘇達(dá)州布魯明頓的晶圓廠。D-Wave選擇賽普拉斯作為其芯片工廠,并于2013年1月進(jìn)行了遷址,賽普拉斯于6月26日發(fā)運(yùn)了首顆芯片。結(jié)果顯示,產(chǎn)品良率比D-Wave之前的水平有了很大的提升,證明賽普拉斯的量產(chǎn)環(huán)境是高質(zhì)量的。

2013-10-28 關(guān)鍵字: 賽普拉斯晶圓廠

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