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“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)論壇”聚焦如何實現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計...

隨著各種無線技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，為相關(guān)的測試測量工作也帶來了巨大的挑戰(zhàn)，例如MIMO、高階調(diào)制、載波聚合、終端一致性測試、波束成形等，都對測試測量設(shè)備提出了很多新需求。這些挑戰(zhàn)歸根到底都是載波聚合的測試。

微軟不久前推出一款3D打印應(yīng)用“3D Builder”，用戶只要有Windows 8.1設(shè)備及一款支持Windows 8.1的3D打印機(jī)，即可嘗試3D打印帶來的樂趣。下面我們來看看近期3D打印有哪些新動向。

美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預(yù)料光學(xué)檢測設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將自表面量測等現(xiàn)行主流用途，開展出更大應(yīng)用空間。

中國領(lǐng)先的嵌入式無線產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商上海慶科信息技術(shù)有限公司（MXCHIP）日前宣布，與國內(nèi)信息設(shè)備資源共享協(xié)同服務(wù)（Intelligent Grouping and Resource Sharing）標(biāo)準(zhǔn)化組織 - 中國閃聯(lián)（IGRS）簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手在空調(diào)、微波爐、冰箱、洗衣機(jī)、吸塵器和熱水器等白色家電產(chǎn)品中進(jìn)行閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的推廣。

2013年11月28日——TDK株式會社（社長：上釜健宏）針對車載LAN規(guī)格的CANBUS、FlexRay開發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的高耐熱性、高可靠性ACT1210（L:3.2×W:2.5×H:2.4mm）產(chǎn)品系列，并從2013年12月起量產(chǎn)。

科學(xué)家研發(fā)出弱光情況下的3D高清掃描儀技術(shù),它可以巧妙利用單光子在光線極弱的情況下創(chuàng)造出物體的清晰圖像。

之前曾看到過關(guān)于蘋果將會在下一代iPhone上使用更多藍(lán)寶石材質(zhì)的消息報道，而最近又傳出蘋果公司已經(jīng)與GT先進(jìn)技術(shù)公司簽訂了一份藍(lán)寶石采購訂單的消息。

Molex堅固耐用的組件為大功率開關(guān)和嚴(yán)苛條件應(yīng)用提供出色的 EMI/RFI保護(hù)...

　行動裝置將愈來愈有看頭。因應(yīng)市場日益嚴(yán)苛的視覺體驗要求，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、光感測器、顯示器驅(qū)動晶片，以及ePD介面晶片等業(yè)者，皆積極提高新一代方案的視覺處理效能，以協(xié)助行動裝置制造商打造更令消費者驚艷的產(chǎn)品。

能源采集（Energy Harvesting）應(yīng)用發(fā)展可望更加成熟。看準(zhǔn)能源采集市場成長潛力，德州儀器（TI）推出五款最新一代電源管理積體電路（PMIC），可高效采集及管理微瓦（μW）至毫瓦（mW）等級的電能，為無線感測器網(wǎng)路、監(jiān)控系統(tǒng)、穿戴式醫(yī)療設(shè)備、行動配件等應(yīng)用實現(xiàn)隨時供電的愿景。

　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。

癌變細(xì)胞的變形能力要比正常細(xì)胞大得多。研究人員利用癌變細(xì)胞的這一特征開發(fā)出一種有多個小孔的微芯片，從胸水提取的細(xì)胞進(jìn)入這些小孔后會撞上芯片的“墻壁”彈回而發(fā)生變形，變形程度會被高速成像設(shè)備記錄下來，以每秒100個細(xì)胞的速度分析，從而判斷是否存在癌細(xì)胞。

今年聯(lián)發(fā)科的發(fā)展基調(diào)——2013年確實是“屌絲專注于逆襲”的年份。一起來看看聯(lián)發(fā)科是如何“去山寨”，屌絲逆襲的吧..

歐勝微電子與Elliptic Labs聯(lián)合為諸如智能手機(jī)、平板電腦以及汽車信息娛樂設(shè)備等消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)了“永遠(yuǎn)工作”的、基于超聲波的低功耗非觸摸手勢控制。

大陸正式進(jìn)入移動支付、第三方支付、黃金卡工程所建構(gòu)出的智能支付時代，NFC、安全MCU（微控制器）等臺系IC設(shè)計廠，如聯(lián)發(fā)科、盛群、偉詮電等業(yè)者趁機(jī)搶攻...

幾乎是同一時間，英特爾新任CEO科再奇則在北京和中國區(qū)總裁楊敘商量著如何加大在深圳的投資。在一個月前的IDF上，他剛剛向全球展示了來自深圳的平板電腦。這被認(rèn)為是一個明確的信號，尤其對于中國區(qū)的團(tuán)隊來說，他們正在試圖讓深圳成為英特爾的下一個動力源泉。

中國北京，2013年11月28日 - Cymbet公司今日宣布可充電固態(tài)電池將在整個中國市場開始商業(yè)供貨。Cymbet已簽約光電企業(yè)有限公司（Opto-Sensor）為其在中國大陸的新銷售代表和分銷商。Cymbet EnerChip固態(tài)電池采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路工藝，利用專利性的構(gòu)建技術(shù)特別制成。EnerChip電池系列采用了塑料封裝，可使用與電子設(shè)備中常見的其他芯片相同的表面貼裝技術(shù)和回流焊接安裝。

賽靈思Artix-7 FPGA獲得了可編程器件FPGA類最佳產(chǎn)品獎.賽靈思亞太區(qū)渠道銷售總監(jiān)林世兆表示，以往FPGA每兩三年都會出新的產(chǎn)品，而后取代前一代產(chǎn)品，但賽靈思的策略則不同，我們尊崇客戶至上，提倡多節(jié)點、多工藝的策略...

　有分析指出，2013至2014年將是無線充電市場的真正拐點。工信部電信研究院泰爾實驗室主任何桂立引用IMS Research的數(shù)據(jù)，到2015年，無線充電市場的接收機(jī)出貨量將達(dá)到1億臺，2020年達(dá)到10億臺，市場收益將達(dá)到62億美元。而Pike Research預(yù)測2020年Qi產(chǎn)品市場收益將達(dá)151億美元。