應(yīng)移動(dòng)設(shè)備輕薄大勢 USB 3.1連接器全新亮相
未來將以較前一代連接器更輕薄的外形推出,此舉不僅讓USB連接器更符合移動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)趨勢,且可以同時(shí)提供移動(dòng)裝置更高的傳輸/充電效能及易用性
飛兆半導(dǎo)體的1200V溝槽型場截止IGBT提供更快速的開關(guān)性...
飛兆半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的高性能電源和移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案的提供商,其推出一系列1200 V溝槽型場截止IGBT。以硬開關(guān)工業(yè)應(yīng)用為目標(biāo),如太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和電焊機(jī),此新型IGBT 系列將幫助電源工程師在其設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更好的效率和可靠性。
超薄鋰離子電池技術(shù)問世 電量可提升3倍
日本積水化學(xué)工業(yè)公司(Sekisui Chemical)宣布已經(jīng)開發(fā)出了一種全新的鋰離子蓄電池材料。這種全新的鋰離子蓄電池與傳統(tǒng)電池不同,呈現(xiàn)片狀的形態(tài)并且可以擁有3倍與蓄電池的蓄電能力。
世界首創(chuàng)!與MLCC相同大小的基板嵌入式多層陶瓷電容器(ZR...
隨著智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的錄像、錄音功能的搭載,以及小型筆記本電腦的無風(fēng)扇設(shè)計(jì)等的電子設(shè)備多功能化發(fā)展及無噪聲化發(fā)展,之前并不突出的由于電容器振動(dòng)所產(chǎn)生的“嘯叫※1”問題成為設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)之一。作為控制嘯叫的元器件之一,村田制作所于2012年6月推出了 “基板嵌入式多層陶瓷電容器(ZRA系列產(chǎn)品)”,該產(chǎn)品通過嵌入式基板※2,抑制電容器的振動(dòng),最大限度控制振動(dòng)對(duì)主基板所造成的影響。
EiceDRIVER 系列新產(chǎn)品:1EDI Compact驅(qū)...
2013年12月4日——英飛凌科技股份公司(法蘭克福股票交易所股票代碼:IFX / 美國柜臺(tái)交易市場股票代碼:IFNNY)今日宣布,在今年的電氣自動(dòng)化系統(tǒng)及元器件(SPS IPC Drives)貿(mào)易展上,英飛凌科技股份有限公司推出針對(duì)絕緣電壓高達(dá)1200伏的應(yīng)用的1EDI EiceDRIVERTM Compact單通道柵極驅(qū)動(dòng)器。該款電氣絕緣驅(qū)動(dòng)器的組件采用英飛凌研發(fā)的無磁芯變壓器技術(shù),該技術(shù)可以在獨(dú)立的輸出引腳上實(shí)現(xiàn)高達(dá)6安培的輸出電流。
建立CDFP行業(yè)聯(lián)盟推進(jìn)400 Gbps收發(fā)器的開發(fā)
新加坡 – 2013年12月4日 CDFP MSA宣布成立由七家領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)機(jī)構(gòu)組成的行業(yè)聯(lián)盟,專門定義可互操作的400 Gbps可熱插撥模塊的規(guī)范并推動(dòng)業(yè)界的使用。CDFP行業(yè)聯(lián)盟共同努力,將增加客戶的選擇,減少終端用戶的成本,并且確保互操作性,從而更快速地?cái)U(kuò)展銅纜和光纖收發(fā)器的市場。
IHS:移動(dòng)裝置拉抬處理器市場成長
根據(jù)IHS公司表示,受惠于智能手機(jī)與平板電腦等移動(dòng)裝置銷售強(qiáng)勁的帶動(dòng),2013年全球處理器出貨量將較2012年大幅成長24%,達(dá)到15億片的市場規(guī)模。
新型芯片電池顛覆傳統(tǒng)充電設(shè)備
到2020年,全球?qū)碛?00億到3000億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)需要物與物之間的關(guān)聯(lián)需要諸多微小設(shè)備的支撐,這些小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備由許多新型微控制器、無線和傳感器技術(shù)支撐。由于沒有用于數(shù)據(jù)和電源的線纜,這些物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式設(shè)備必需能自我供電。
中國“芯”時(shí)代,打破韓美相變存儲(chǔ)壟斷
近幾年才逐漸步入商品化的新一代存儲(chǔ)技術(shù)——相變存儲(chǔ)(PCM),以高性能著稱,具有替代傳統(tǒng)存儲(chǔ)甚至閃存的能力,由此勢必將引發(fā)存儲(chǔ)市場的新一輪變革。
羅姆開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)搭載PFC控制功能的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器I...
日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向TV和工業(yè)設(shè)備用電源等100W級(jí)別的中功率電子設(shè)備,開發(fā)出將PFC(功率因數(shù)改善)控制器與QR(準(zhǔn)諧振)控制器一體化封裝的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM1C001F”。本產(chǎn)品在PFC控制器上同時(shí)搭載ON/OFF設(shè)定功能與PFC輸出新控制方式,為業(yè)界首創(chuàng)※。而且,還實(shí)現(xiàn)了輕負(fù)載時(shí)的效率提升,大幅降低了設(shè)備的待機(jī)功耗。使用此款I(lǐng)C的電源電路,還可滿足國際標(biāo)準(zhǔn)能源之星6.0所規(guī)定的水平。
英飛凌推出采用整合防護(hù)技術(shù)、用于電子護(hù)照的新安全芯片
2013年12月3日——英飛凌科技股份公司(法蘭克福股票交易所股票代碼:IFX / 美國柜臺(tái)交易市場股票代碼:IFNNY)今日宣布推出一款用于電子護(hù)照(e Passport)的全新安全控制器,該產(chǎn)品擁有業(yè)內(nèi)最高內(nèi)存密度和數(shù)據(jù)處理速率。采用“整合防護(hù)”(Integrity Guard) 技術(shù)的新SLE78提供的內(nèi)存空間是以往產(chǎn)品的三倍多,用于安全存儲(chǔ)個(gè)人和生物統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),還可用于存儲(chǔ)簽證或出入境印章,后者在今后的電子護(hù)照中也將要求進(jìn)行芯片上存儲(chǔ)。
Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立...
2013年12月3號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件,這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具。基于TSMC 20 nm工藝技術(shù),Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%,功耗比以前的中端器件低40%,重塑了中端FPGA和SoC。客戶現(xiàn)在可以在熟悉而且成熟的Quartus II設(shè)計(jì)環(huán)境中,開始開發(fā)基于Arria 10 FPGA和SoC的系統(tǒng),而且其編譯時(shí)間是業(yè)界最短的。
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如何選用元器件實(shí)現(xiàn)精密直流電源的設(shè)計(jì)
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模擬大咖對(duì)話:國產(chǎn)替代之后的中國模擬芯出路何在?
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...
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