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有消息稱，這款蘋果A8芯片將會(huì)采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會(huì)采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。

該插頭采用 44mm 長的緊湊外形和堅(jiān)固設(shè)計(jì)，這有助于減少在多次來回插拔中閂鎖機(jī)構(gòu)脫落的情況。采用方便的吸塑包裝打包現(xiàn)場端接工業(yè) RJ45 模塊化插頭的所有組件。

賽普拉斯TrueTouch解決方案支持富士膠片Metal Mesh傳感器...

2013年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團(tuán)代理的Infineon 推出XMC1000 32位MCU，該器件采用300mm晶圓，將ARM? Cortex?-M0內(nèi)核與尖端的65nm制程技術(shù)結(jié)合在一起。該系列MCU具有6個(gè)12位A/D轉(zhuǎn)換器通道（轉(zhuǎn)換速率高達(dá)1.88兆采樣/秒）、4個(gè)16位定時(shí)器（捕獲/比較單元4（CCU4））以及寬工作電壓范圍（1.8V~5.5V）。

4G商用帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈大發(fā)展 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成關(guān)鍵，新能源應(yīng)用加持IGBT市場商機(jī)無限，藍(lán)牙4.0超越過往 三大操作系統(tǒng)支持飛速發(fā)展，

一消息人士透露，谷歌現(xiàn)正考慮使用ARM公司的技術(shù)，自行設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器，此舉可能對英特爾造成威脅。該消息人士稱，通過自行設(shè)計(jì)，谷歌可以更好的管理軟硬件之間的交互。谷歌本身是處理器產(chǎn)品的最大采購者之一，公司尚未就此事作出最終決定，方案還有更改的可能。

北京，2013年12月12日－全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接（WICED）產(chǎn)品系列引入新的Bluetooth? Smart SoC，用于滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場及行業(yè)的不斷增長的需求。

2013年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第八屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮，昨天在南京舉行。獲得最具技術(shù)含量的獎(jiǎng)項(xiàng)——“最佳市場表現(xiàn)產(chǎn)品”的公司有展訊通信、聯(lián)芯科技、福州瑞芯微、北京思比科、深圳匯頂?shù)?0家公司。被可穿戴式電子設(shè)備熱潮“帶火”的北京君正，則獲得了“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

美高森美宣布業(yè)界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證...

四通道 PHY 接口實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固型多端口 IO-Link 主控器...

新聞發(fā)布 —— 2013 年 12月 ——　美國國家儀器有限公司（National Instruments， 簡稱NI）近日發(fā)布了Multisim 13.0，這是一款適合全球教師、學(xué)生和工程師使用的一流SPICE仿真環(huán)境，可幫助他們探索和設(shè)計(jì)電路以及開發(fā)電路原型。

隨著三星和蘋果的專利侵權(quán)案愈演愈烈，雖然雙方在官司上互有輸贏，但顯然這兩大公司的業(yè)務(wù)關(guān)系已嚴(yán)重受到損害。最近，有很多傳言稱蘋果正嘗試疏遠(yuǎn)三星以減少對這家韓國科技巨頭的依賴。

2013年12月11日 –半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），今日宣布榮獲《電子產(chǎn)品世界》編輯推薦獎(jiǎng)之“最受歡迎目錄及網(wǎng)絡(luò)分銷商”。 Mouser憑借優(yōu)質(zhì)的本地客服、最豐富的新產(chǎn)品選擇、便捷的支付方式和用戶友善的在線工具等，再次獲得廣大設(shè)計(jì)工程師以及行業(yè)專家的肯定，證明了Mouser已成為工程師購買授權(quán)半導(dǎo)體以及元器件的首選品牌。

KOCH INDUSTRIES 完成對 MOLEX INCORPORATED 的收購...

藍(lán)牙（Bluetooth）Smart整合電源管理芯片（PMIC）的系統(tǒng)單芯片（SoC）方案將在可穿戴設(shè)備市場大行其道。因應(yīng)可穿戴設(shè)備輕薄短小的外觀，及更長的電池使用壽命等設(shè)計(jì)要求，芯片商正競相發(fā)布兼顧微型化及高電源轉(zhuǎn)換效率的藍(lán)牙Smart SoC方案，助力可穿戴設(shè)備品牌商開發(fā)更小尺寸和更低耗電量的產(chǎn)品。

在能源成本和環(huán)境污染壓力問題不斷加劇的背景下，華南理工大學(xué)機(jī)械與汽車工程學(xué)院不斷加大新能源汽車的研究投入。PA6000高精度功率分析儀是電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)測試平臺的核心組成部分，具有業(yè)界最高0.02%的測量精度、支持7通道功率輸入測量、60GB超大容量存儲(chǔ)等特點(diǎn)，為電動(dòng)汽車研究提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。

Xilinx將業(yè)界最大容量器件翻番達(dá)到440萬邏輯單元 密度優(yōu)勢領(lǐng)先整整一代...

2013年12月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機(jī)控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整電源解決方案、NXP TEA1731和TEA1721 完整電源解決方案。大聯(lián)大世平集團(tuán)同時(shí)宣布針對該方案提供技術(shù)支持。

2013年12月9日，圣迭戈——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出集成4G LTE全球模的高通驍龍? 410芯片組。在新興地區(qū)，更快的連接速度對于智能手機(jī)的增長和普及至關(guān)重要。隨著4G LTE在中國開始加速發(fā)展，高通驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)準(zhǔn)備就緒以滿足消費(fèi)者需求。最新的驍龍410芯片組采用28納米制程技術(shù)制造，支持64位并內(nèi)置圖形性能出色的Adreno 306 GPU，支持1080p視頻播放功能和最高達(dá)1300萬像素的攝像頭。