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電子發燒友網 > 設計技術 > 業界新聞

精彩持續丨多款MCU新品及量產級方案盡在極海2023慕尼黑上...

7月11日,慕尼黑上海電子展(electronica China)在中國上海盛大開幕。極海此次規劃了 汽車電子、工業控制、智慧能源、智慧家庭四大主題展區,參展產品共60余款,多款量產級方案首次亮相! 首日極海憑借 產品力+系統開發能力+完善的生態支持以及吸睛的展位設計 ,吸引專業觀眾紛至沓來,齊聚極海展位駐足參觀和咨詢交流,人氣高漲! 通用MCU新品展示 展會期間,極海推出多款新品及新品預告,包括: ●? 全新一代汽車通用MCU丨G32A1445系列 ●? 電機控

2023-07-12 關鍵字: mcu

國產存儲芯片品牌逐漸開始占據市場

2020年至2021年,芯片價格快速走高,部分芯片價格上漲了10倍以上。在達到高點后,2022年芯片價格大幅下滑,現在已經基本跌回到2019年的價格。以DDR4 8GB為例,價格比1年前下跌了40%以上。

2023-07-12 關鍵字: 芯片存儲芯片英偉達

TDK實現在日所有制造據點用電100%采用可再生能源,并以此...

●? 自2023年7月1日起,在日所有制造據點的運行用電100%來源于可再生能源 ●? 至2050年,TDK集團將在全球范圍內實現用電100%轉換為可再生能源,作為其覆蓋整個供應鏈的2050凈零碳排放目標的一部分 ●? TDK在日制造據點近期所取得的重大突破為實現TDK的可持續發展目標做出了貢獻,并使公司有望在2025年實現 50%可再生能源供電的中期里程碑目標 TDK 株式會社(TSE:6762)宣布,自2023年7月1日起,其在日本國內的所有制造據點的用電將100%來源于可再生能源,

2023-07-14 關鍵字: TDK

誰能成為首個RedCap規模商用的廠商?

RedCap在“降本、小尺寸、低功耗”的呼聲中逐漸成為后5G時代的寵兒,隨著相關技術的成熟,RedCap如何進一步商用成為行業關注的焦點。RedCap的發展,離不開運營商、芯片廠商、終端廠商、模組廠商等產業關鍵節點的通力合作。那RedCap離正式商用還有多遠?今天,我們就從產品技術能力、終端市場應用、通信發展變革來共同探討RedCap規模化商用進程。 ? RedCap發展周期將有多長? ? 蜂窩通信技術從1G時代發展到5G時代,我們對通信的認知也在這個技術演進

2023-07-12 關鍵字: RedCap

高通推出新型可擴展系統級芯片系列產品驍龍Ride Flex

Flex SoC的賣點在于能夠獨立運作ADAS功能、數字儀表盤、信息娛樂系統、駕駛員監控系統和泊車輔助系統。

傳感器如何保障動力電池安全?

談及傳感器的優勢和機器嗅覺,漢威科技集團研究院副院長上海研發中心總經理李威表示,自然界中存在的VOCs有數千種,但是人類只能聞到其中一部分氣味,如甲醛、一氧化碳(CO)、PM2.5顆粒都是聞不到的,而機器嗅覺則起到了很好的補充作用。

2023-07-12 關鍵字: 傳感器動力電池氣體傳感器

一種便攜式雙電極智能血糖儀可高靈敏度監測血糖濃度

近年來,人們對葡萄糖傳感方法(例如光學、電化學和場效應晶體管(FET)器件)進行了廣泛的研究。

大孔徑開合式磁通門電流傳感器探頭參數設計

海洋工程結構中常使用大量電化學性能不同的異種金屬材料,異種金屬材料間所存在的電位差會引發電偶腐蝕,而在腐蝕性極強的海水介質條件下電偶腐蝕效應會加強。

亮相DAC!芯華章發布新一代高速仿真器GalaxSim Tu...

DAC 2023 7月12日,在一年一度的全球電子設計自動化盛會DAC 2023 上,面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統廠商,國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章,隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo,并以指數級的數字仿真加速優勢、千億門級的超大驗證容量,在DAC上收獲專業用戶的廣泛青睞。 GalaxSim Turbo 基于超大規模分布式仿真技術,GalaxSim Turbo通過打造多種仿真引擎,實現多核、多服務器并行算力,在大幅提高運行速度的同時,可以有力支

2023-07-12 關鍵字: 芯華章

富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺

富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計劃在印度推進規模約195億美元的芯片制造工廠;而且這個半導體計劃本身還會得到印度的巨額補貼,但是現在富士康退出了,富士康公司在一份聲明中表明不再繼續推進與印度金屬石油集團Vedanta的半導體工廠計劃。 富士康透露這次的合作經驗,也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會,根據雙方協議,鴻海將不再參與雙方的合資公司運作。 我們看到2023年一季度工業富

2023-07-11 關鍵字: 富士康工業富聯

光伏陣列的支架設計

金屬樁支架屬于固定式地面電站光伏支架的一種,該支架較常用于地面光伏電站的建設。金屬樁支架可分類為螺旋樁基礎支架和沖擊樁基礎支架。

2023-07-11 關鍵字: 光伏發電光伏陣列

芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA...

2023 年7月11日,中國上海訊 ——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上,正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發布射頻EDA解決方案2023版本之后,芯和半導體此次發布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分,包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真,以及3D EM電磁仿真平臺、多場協同

2023-07-11 關鍵字: 芯和半導體

Flex電源模塊推出新產品BMR511,適用于AI應用的VR...

BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內運行,提供0.5 – 1.8 V的可調節輸出電壓,可通過用戶自定義的外部控制器以三態脈寬調制(PWM)輸入進行設置。

2023-07-11 關鍵字: 控制器電源模塊FLEX

沒有糖尿病的人可以從連續血糖監測傳感器中受益嗎?

連續血糖監測(CGM)傳感器在健康人群中越來越受歡迎。

2023-07-11 關鍵字: 傳感器CGM

用于結構健康監測的高靈敏度RFID傳感器

結構健康監測(SHM)對于確保管道、儲罐、飛機、船舶和車輛等應用的運行安全至關重要。傳統的嵌入式傳感器由于成本和潛在的結構損壞而受到限制。

高性能計算、汽車芯片加持,漢高粘合劑助力半導體封裝進階

如果要說今年最火的半導體應用是什么,非ChatGPT和新能源汽車莫屬。整個芯片供應鏈都在為之進行快速拓展,這其中就包括半導體封裝不可或缺的粘合劑材料。一直以來,漢高電子專注于半導體市場,并將大量資源用于開發和測試粘合劑新材料,以解決與關鍵市場趨勢相一致的關鍵技術問題。?漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士接受媒體采訪,分享了對于半導體先進封裝的看法,以及漢高在中國的布局投入等情況。 ? 為半導體封裝提

2023-07-10 關鍵字: 汽車芯片高性能計算

天璣×虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek天璣助力電競名...

2023年7月8日至9日,MediaTek天璣攜手虎牙直播于廣州大學城商業中心正式開啟“天璣×虎牙高能嘉年華”活動。本次活動共2天,包括天璣空投日與高能峽谷日,賽場中對戰激烈,亮點不斷,MediaTek天璣助力選手們打出精彩操作的同時,也為廣大觀眾帶來無與倫比的游戲盛宴。 本次高能嘉年華活動,眾多電競愛好者齊聚一堂,共同感受游戲帶來的魅力。在現場,電競大咖使用搭載MediaTek天璣旗艦移動芯片的OPPO Find X6、一加 Ace 2V、iQOO Neo8 Pro展開緊張刺激的同臺

2023-07-10 關鍵字: Mediatek

3D打印技術能否推動制造業革命?

 該中心是空中客車公司在輕量化領域與波音競爭的重要舉措,旨在通過探索多種制造技術提高燃油效率、減少碳排放并提供更環保的飛行解決方案。作為競爭中的一部分,中心積極研究輕量化制造技術,尤其注重復合材料的應用,并與供應商和合作伙伴緊密合作,以實現這一目標。

2023-07-10 關鍵字: 3D打印增材制造

電源IC短缺持續,2024年或將進一步加劇

前不久,OMDIA公司咨詢總監Kazuhiro Sugiyama先生做了題為“2023年半導體市場的需求是什么?未來我們應該關注哪些市場和地區?”的講座。Kazuhiro表示,“電源IC的短缺仍在持續”,并解釋說,即使面對中美對抗,各國企業也渴望占領中國市場。

2023-07-10 關鍵字: 智能手機半導體電源IC

基于激光直寫石墨烯的傳感器及其應用綜述

基于石墨烯材料的傳感器在生物學、醫學和環境等領域具有廣闊的應用前景。激光直寫石墨烯(LSG)為應力、生物、氣體、溫度、濕度和多功能集成傳感器提供了一種多功能、低成本和環保的方法。

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(電子發燒友網報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業內人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應商德州儀器(TI)和安森美均已...

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