萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平臺 帶來低功耗、高性能的開...
2019 年 12 月 10 日——萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技術平臺——Lattice Nexus?。該技術平臺旨在為各類應用的開發人員帶來低功耗、高性能的開發優勢，如物聯網的 AI 應用、視頻、硬件安全、嵌入式視覺、5G 基礎設施和工業 / 汽車自動化等。無論是在解決方案、架構還是電路設計層面，萊迪思 Nexus 均展現出卓越的創新，能夠大幅降低功耗且提供更高的系統性能。
萊迪思推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟件設計工具Lattic...
2019 年 12 月 10 日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出廣受歡迎的最新版本 FPGA 軟件設計工具 Lattice Radiant?2.0。除了增加了對新的 CrossLink-NX? FPGA 系列之類的更高密度器件的支持之外，更新的設計工具還提供了新的功能，加速和簡化了基于萊迪思 FPGA 的設計開發。
XDF亞洲站：Xilinx宣布三大戰略取得重大成就
由自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX））舉辦的2019賽靈思開發者大會（ XDF ）亞洲站于北京盛大揭幕。
Imagination宣布推出針對移動圖形處理的一流大學教學...
《移動圖形處理概論2020版》包含教材及基于Imagination廣受歡迎的PowerVR GPU的實踐練習。
2019-12-04 標簽：gpu圖形處理imagination 885
XDF一線報道：Xilinx“數據中心優先戰略” 取得驚人發...
2019 年賽靈思開發者大會（ XDF ）亞洲站今日于北京盛大揭幕。
萊迪思推出的CrossLinkPlus? FPGA系列有以下...
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統。CrossLinkPlus器件作為創新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。
英特爾推出全球最大容量FPGA oneAPI簡化PFGA硬件...
“正是因為英特爾在IC工藝技術、制造和封裝等領域的創新，讓英特爾得以設計、制造并交付目前世界上密度最高（代表計算能力）的 FPGA—— Stratix? 10 GX 10M FPGA。最大容量FPGA對于客戶來說是具有非常重要的技術領導地位，這能向客戶展示自己的最大技術實力。”近日，在2019英特爾FPGA技術大會上，英特爾公司網絡與自定義邏輯事業部副總裁兼FPGA電源產品營銷總經理Patrick Dorsey先生，向EEWorld記者介紹了英特爾世界上密度最高的 FPGA產品。
FPGA龍頭公司日益強大 需堅持走自主可控+自主創新這條路
在英特爾于最近發布10納米Agilex，加上Xilinx早前推出7nm ACAP平臺之后，FPGA兩大龍頭已經不約而同跨入了一個不同的世代。這種不同不僅體現在他們的工藝進程邁進了更先進的工藝，更體現在現在的FPGA已經不再是單純的FPGA了。更重要的一點，他們在FPGA市場進一步拉開了與后續追趕者的差距。
英特爾與賽靈思爭奪世界最大FPGA 將共同推動科技和文明的延...
這款 FPGA 基于臺積電的 16 納米工藝制造，它集成了 350 億個晶體管，并擁有當時單器件最高的邏輯密度和 I/O 數量：超過 2000 個用戶可編程引腳、9 百萬可編程邏輯單元、224Mb 片上內存以及 3800 個 DSP 單元。對比它的前一代產品，即基于 20 納米工藝的 Virtex UltraScale 440 FPGA，這款 VU19P 要更大 60%。
硬件優化還是軟件定義硬件 是由FPGA市場決定的
隨著人工智能逐步落地，以及邊緣計算的快速發展，FPGA 由于性能比傳統 CPU 快 10-100 倍，在加速市場發揮著越來越大的作用。據 Research and Markets 預測，從 2018 年到 2023 年，FPGA 將是年復合增長率最高的細分市場，數據中心加速器市場預計將從 2018 年的 28.4 億美元增長到 2023 年的 211.9 億美元，年復合增長率達到 49.7%。而這一高速增長的驅動力就來自于計算、網絡、存儲、傳感器處理等企業級工作負載加速應用對 FPGA 的采用。
2019-11-22 標簽：fpga 1748
在FPGA領域中 HLS一直是研究的重點
高層次綜合（High-level Synthesis）簡稱 HLS，指的是將高層次語言描述的邏輯結構，自動轉換成低抽象級語言描述的電路模型的過程。所謂的高層次語言，包括 C、C++、SystemC 等，通常有著較高的抽象度，并且往往不具有時鐘或時序的概念。相比之下，諸如 Verilog、VHDL、SystemVerilog 等低層次語言，通常用來描述時鐘周期精確（cycle-accurate）的寄存器傳輸級電路模型，這也是當前 ASIC 或 FPGA 設計最為普遍使用的電路建模和描述方法。
隨著本土FPGA開始崛起 FPGA領域終于迎來了中國軍團
目前，頭部企業賽靈思和 Altera 壟斷了 FPGA 大部分市場，在中美貿易摩擦中，FPGA 和高端 CPU、ADC 一樣“卡脖子”，而近年來，隨著本土 FPGA 開始崛起，FPGA 領域終于迎來了中國軍團。
2019-11-21 標簽：fpga 1128
Stratix 10 GX 10M FPGA全球密度最高 擁...
在北京舉辦的 IntelFPGA 技術大會上，Intel 發布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬個邏輯單元，433 億顆晶體管，現已量產，即日出貨。
2019-11-20 標簽：fpga 1702
新款RT PolarFire FPGA可滿足航天器有效載荷系...
航天器電子產品的研發人員通常使用耐輻射（RT）現場可編程門陣列（FPGA）開發機載系統，以滿足未來太空任務嚴苛的性能要求，承受劇烈的發射過程，并在惡劣的太空環境中連續可靠地運行。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出經優化的耐輻射 RT PolarFire FPGA，為新興的高性能太空應用市場帶來具備上述功能的新產品。新款 RT PolarFire FPGA 可滿足航天器有效載荷系統對高速數據路徑的最苛刻要求，并盡可能降低功耗和發熱。
2019-11-19 標簽：FPGA 1164
隨著云計算技術的興起 FPGA與用戶應用之間的距離逐漸被拉近
通常提到 FPGA，首先想到的是一款可編程的硬件產品，無論是用在嵌入式設備上，還是用在網絡傳輸加速方面，與軟件似乎都沒有太多的直接聯系。
英特爾推出世界上密度最高的FPGA產品 同時實現快速的新品上...
“正是因為英特爾在IC工藝技術、制造和封裝等領域的創新，讓英特爾得以設計、制造并交付目前世界上密度最高（代表計算能力）的 FPGA—— Stratix? 10 GX 10M FPGA。最大容量FPGA對于客戶來說是具有非常重要的技術領導地位，這能向客戶展示自己的最大技術實力。”近日，在2019英特爾FPGA技術大會上，英特爾公司網絡與自定義邏輯事業部副總裁兼FPGA電源產品營銷總經理Patrick Dorsey先生，向EEWorld記者介紹了英特爾世界上密度最高的 FPGA產品。
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