存儲技術(shù)
JEDEC 發(fā)布通用閃存標準 （UFS）2.0版
9月18日訊 – 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標準制定機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天發(fā)布通用閃存（UFS）標準2.0版。該標準專為需要高性能低功耗的移動應(yīng)用和計算系統(tǒng)而設(shè)計。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延伸安全功能，并進一步降低功耗。
采用CFast 2.0技術(shù)的儲存卡速度達450MB/s
在CompactFlash Association技術(shù)正式發(fā)布的一年之后，SanDisk為我們帶來了采用全新的CFast 2.0技術(shù)的儲存卡。
2013-09-16 標簽：SanDiskCFast 2.0技術(shù)4K視頻USB 3.0接口 3526
Altera的FPGA與Micron混合內(nèi)存立方實現(xiàn)互操作，...
Altera的FPGA與Micron混合內(nèi)存立方實現(xiàn)互操作，共同引領(lǐng)業(yè)界...
3D垂直NAND閃存 輕松提升SSD容量
最新的3D垂直閃存與傳統(tǒng)的NAND存儲芯片相比，具有包括讀寫速度快1倍、使用壽命多10倍及能耗減少50%等眾多優(yōu)勢。
Fusion-io展示視覺特效中數(shù)據(jù)傳輸最新突破 接近12G...
日前，F(xiàn)usion-io使用SIGGRAPH向大家展示了其在視覺特效制作中數(shù)據(jù)傳輸上的最新突破。在目前的Fusion-io VFX傳輸路徑中，數(shù)據(jù)總量為192TB，因為混合存儲系統(tǒng)中老式的機械磁盤的緣故，一開始如此多的數(shù)據(jù)移動相當(dāng)緩慢，但通過InfiniBand網(wǎng)絡(luò)，與設(shè)備齊全的ioFX工作站直連的ioTurbine緩存系統(tǒng)可以很快地提升傳輸速度。
2013-08-19 標簽：Fusion-io混合存儲系統(tǒng) 1112
QLogic為IBM提供第五代FC適配器
企業(yè)想獲得最佳應(yīng)用性能，最好的辦法就是提供“均衡的硬件平臺”，高負載虛擬化服務(wù)器上不斷增長積累的I/O需求，成為I/O性能瓶頸。IBM發(fā)布配備QLogic第五代FC技術(shù)的IBM Flex FC5172雙端口16Gb FC適配器，除了提供2倍吞吐量以外，更提高了IOPS、郵件服務(wù)器、交易處理和web服務(wù)應(yīng)用性能與響應(yīng)時間。
三星推首款3D垂直NAND閃存技術(shù)SSD
一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤。
QLogic FabricCache適配器獲多家知名分析公司...
Fabric Cache作為存儲行業(yè)首個高速緩存SAN適配器，開辟了一個企業(yè)SAN應(yīng)用性能加速的新時代。Fabric Cache配合高性能PCIe閃存卡和QLogic市場領(lǐng)先的FC適配器，構(gòu)建了一個非常簡單、經(jīng)濟和共享的高速緩存解決方案。
蘋果盯上汽車駕駛個性化設(shè)置數(shù)據(jù)存儲市場
美國專利商標局（USPTO）周四公布的一則蘋果專利申請內(nèi)容顯示，蘋果正試圖使其移動設(shè)備進入汽車駕駛個性化設(shè)置數(shù)據(jù)存儲市場，此類設(shè)置資料存儲也可用于家居等環(huán)境當(dāng)中。
2013-08-02 標簽：汽車電子蘋果數(shù)據(jù)存儲iOS平臺 865
300GB容量的光碟將于2015年面世
據(jù)國外媒體報道，索尼和松下堅信光盤仍有未來，兩家公司將共同開發(fā)全新的下一代光盤標準格式，單張碟片能夠存儲至少300GB的內(nèi)容。
華為存儲的期末成績：出人意料的好
一年過去，華為存儲“期末考試”的成績出人意料的好。分析機構(gòu)Gartner在2013年第一季度所發(fā)布的全球存儲市場份額報告顯示，華為存儲在中國區(qū)發(fā)貨套數(shù)超過惠普與戴爾位居第一;中國區(qū)外部存儲系統(tǒng)發(fā)貨容量位居第二，超過IBM;中國區(qū)銷售收入緊隨EMC與IBM，屈居第三——在緊逼IBM、惠普、戴爾、EMC等國際供應(yīng)商的同時——華為存儲已經(jīng)把諸多國內(nèi)競爭對手甩在身后。
2013-07-30 標簽：存儲系統(tǒng)PCIeHCC華為存儲自研 10207
三星量產(chǎn)全球速度最快嵌入式存儲芯片
7月28日消息，三星上周五表示，公司已量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品。這將是全球速度最快的嵌入式存儲芯片。三星將提供16GB、32GB、64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
DRAM價跳增！SK hynix營益遠優(yōu)
全球第二大存儲器制造商SK hynix Inc. 25日公布第2季（4-6月）財報：拜DRAM價格持續(xù)上揚、產(chǎn)品組合改善之賜，凈利達9，460億韓元（1.59億美元），遠優(yōu)于去年同期的凈損533 億韓元；營收年增49.4%至3.93兆韓元；營益為1.11兆韓元，遠高于去年同期的區(qū)區(qū)52億韓元。根據(jù)Thomson Reuters調(diào)查，分析師原本預(yù)期該公司Q2營益、營收將達9160億韓元、3.6兆韓元。
2013-07-26 標簽：DRAMNAND FlashSK hynix 1098
SanDisk：3D NAND閃存開始出擊
7月24日國外消息：SanDisk在3D NAND方面正在走自己的技術(shù)路線-- 在同一個區(qū)域記錄層的堆疊在一個閃存芯片放到另一個提供更多的容量之內(nèi)。
存儲廠商緊羅密布 誰將是SSD市場的最終贏家
SSD市場上的整合運動仍在繼續(xù)，不管是在企業(yè)級市場還是消費級市場，SSD廠商都在緊張的進行著自己的閃存改革。至于這個市場上誰是最后的大贏家，有人說是閃存控制器廠商，而我更傾向于閃存的制造商。另外一些存儲巨頭如西部數(shù)據(jù)、希捷和LSI也會在SSD市場上有很大的份額。
SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存
閃存芯片廠商SanDisk在周二提交給美國證券交易委員會的一份文件中披露，它已經(jīng)與東芝展開合作，聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存。
三星首推NVMe SSD，引領(lǐng)固態(tài)硬盤大眾化時代
今年的“三星SSD全球峰會”，引起了世界各國媒體的關(guān)注。三星電子以“固態(tài)硬盤大眾化時代”為主題，對逐漸取代傳統(tǒng)硬盤并呈現(xiàn)良好增長勢頭的固態(tài)硬盤的未來發(fā)展前景做出了新的展望。
調(diào)研機構(gòu)：需求力道趨緩，7月上旬NAND Flash價格持平
根據(jù)全球市場研究機構(gòu) TrendForce 旗下存儲器儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 調(diào)查顯示， 7月上旬OEM和通路端需求力道同時趨緩， NAND Flash 合約價持平開出。
2013-07-19 標簽：NAND Flash 796
布局3D NAND技術(shù) SanDisk與東芝合力擴建Fab ...
SanDisk于日前表示，正與東芝（Toshiba）合力擴建位于日本三重縣四日市的五號半導(dǎo)體制造工廠（Fab 5）第二期工程，并共同展開3D NAND記憶體技術(shù)的研發(fā)，為2D NAND Flash記憶體制程將于10奈米（nm）節(jié)點面臨微縮瓶頸，預(yù)做準備。
英特爾以四磁盤RAID5陣列進網(wǎng)絡(luò)存儲市場
即使有幾千億美元總資產(chǎn)的Intel也需要尋找新的發(fā)展道路。在過去的幾年里，這位巨人已經(jīng)認清自己，并打算以提供全面的硬件平臺解決方案來吸引更多的顧客。通常這種方法使得復(fù)雜技術(shù)更容易在市場上得到青睞。作為一種利好的周邊效應(yīng)，公司也可以在同一時期內(nèi)銷售更多的芯片。這也給Intel帶來試探新商機的機會，例如網(wǎng)絡(luò)儲存－一個極具發(fā)展?jié)摿Φ姆较颉?/p>
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