為青年科技人才鋪路搭橋，龍芯中科與南京郵電大學聯合開展嵌入式...
為深化產教融合，增強嵌入式人才自主培養體系建設，11月18日上午，龍芯中科與南京郵電大學集成電路科學與工程學院共同開展了嵌入式系統校外實踐課程。
關于SQL語法的8種執行方案
分頁查詢是最常用的場景之一，但也通常也是最容易出問題的地方。比如對于下面簡單的語句，一般 DBA 想到的辦法是在 type, name, create_time 字段上加組合索引。
SPARK 語言取代C語言是否可行？
SPARK 是一種編程語言和一組驗證工具，旨在滿足高保證軟件開發的需求。SPARK 基于 Ada 語言，它既對 ada 語言進行子集化以刪除無法驗證的功能，又擴展了合約和方面的系統，進一步支持模塊化、形式化驗證。
Demosaic算法實戰編碼分享
Demosaic算法簡單來說就是插值，根據鄰域像素的色彩插值出本像素的值。但是簡單的雙線性插值的方法在IQ上面有缺陷，在圖像的邊緣，會產生偽彩色。本文采用的Demosaic算法是G基于邊緣方向 RB基于色差恒定。
2022-11-09 標簽：算法 4599
研華推出AIMB-522 Micro-ATX工業主板，搭載A...
研華推出AIMB-522 Micro-ATX工業主板，搭載AMD Ryzen? 嵌入式5000處理器，專業的AI圖像處理解決方案...
芯片上車之如何跑好質量管控“馬拉松”
進入汽車供應鏈，為何困難重重 ? 芯片上車，通過 車規認證 是第一步。實現量產，不斷逼近0ppm才是阻斷眾多企業上車的攔路虎，猶如一場馬拉松，門票易拿，跑好全程不易。 ? 獲取AEC Q-100和ASIL門票僅是研發階段通過小量產品的測試認證。從研發、驗證到量產全階段做好全鏈質量管控和功能安全，無限逼近0 ppm（每百萬產品0缺陷）目標，是企業能否在前端大量量產的關鍵。 ? 那么如何跑好質量管控“馬拉松”呢？ ? 質量是設計出來的。 ? 以豪威為例
2022-11-07 標簽：芯片 1354
存儲品牌江波龍與FORESEE亮相深圳國際電子展，共同探討嵌...
11月6日，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳福田會展中心盛大舉行，江波龍攜手行業類存儲品牌FORESEE及企業級數據存儲品牌Longsys再度亮相展會，與來自全球的嵌入式領域企業決策者、技術專家、工程師、采購專家共同分享、交流。 ? 今年，主辦方以5G新技術與應用、車規級芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進封測四大板塊作為本次展會主題。針對主題，Longsys與FORESEE分別帶來了嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內存條四大產品線，貫穿消費級、工
Linus：內核移除對i486 CPU支持提上日程
Linux 內核十年前移除對 i386 的支持后，i486 一直是內核主線對 x86 架構支持的最低版本。
芯片上車 | 一文讀懂車規
進入汽車供應鏈，為何困難重重 ? 為什么業內對汽車芯片要求嚴苛？一個根本出發點：汽車芯片需在低至-40°高達125°的環境溫度里，在長達15年的設計壽命里，正常運行不出故障。一旦出現問題，危及人身安全和財產安全。 ? 因此芯片上車首先需要在 研發階段 獲得兩張門票 1.AEC Q100認證: 2.功能安全（ASIL feature） ? AEC Q100認證 功能：確保產品可靠性指標，可在各種嚴苛環境里正常運行 那么如何實現呢？ AEC Q100規定了一系列的測試驗證，比如環境壓力加
2022-10-25 標簽：車規芯片 981
如何全方位的去了解嵌入式開發
我從事嵌入式方向之一單片機開發近10年了。這10年我對這個行業感慨萬千，至今還保留著10年前做平衡小車的開發過程，每次看都是滿滿的回憶。
關于RISC-V 5大潛力和優勢
眾所周知RISC-V早在2010年就作為加州大學伯克利分校的一個大學研究項目而開始。正因為RISC-V所具有的免費優勢，越來越多的大學研究人員開始關注RISC-V技術。
2022-10-14 標簽：RISC-V 2957
淺談RISC-V在汽車應用中的掣肘
RISC-V開源的優點眾所周知，一方面它可以靈活地擴展指令集，與自動駕駛場景需求碎片化、可定制化的特性十分契合，而x86、ARM等架構的知識產權都屬于某個特定的外國公司，無法在指令集架構上按自己的想法做修改和擴展。
半導體測試 | 新涌現的技術與物流挑戰
半導體技術的發展迅猛而廣泛，目前已經滲透并影響到我們生活的方方面面。半導體器件已經應用在我們的汽車、便攜式電子產品、辦公設備、醫療儀器、工業機械、通信基礎設施和無數的其他方面，幾乎無處不在。 盡管最近發生的影響廣泛的全球事件對每個行業都提出了挑戰，但半導體行業仍然充滿活力，并繼續保持增長勢頭。據行業分析公司 Statista 給出的預測數據，2021年半導體年出貨量達到歷史最高水平（如圖1所示），即出貨量將達到 1.14 萬億件
2022-09-15 標簽：半導體測試 841
助力提升芯片質量和產量，半導體工藝監測中的光譜應用
根據檢測工藝所處的環節，IC集成電路檢測被分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。前道量測、檢測均會用到光學技術和電子束技術，其中光學量測通過分析光的反射、衍射光譜間接進行測量，其優點是速度快、分辨率高、非破壞性。后道檢測工藝是芯片生產線的“質檢員”，根據工藝在封裝環節的前后順序，后道檢測可以分為CP測試和FT測試。 在以上測試中，光譜儀可以用于膜厚測量、蝕刻終點監控等工藝中。 膜厚測量 半導體集成電路的生產以數十
2022-09-15 標簽：芯片 1350
應用為王，躍昉科技透露芯片產品定義底層邏輯折射未來規劃
“3年多前離開谷歌回到中國，我就考慮做一些難而正確的事，首先想到的就是‘科技報國’，”躍昉科技創始人、CEO及CTO江朝暉博士在近期媒體專訪會上解釋了當初成立躍昉的初心。事實上，仍在谷歌的時候，江朝暉就時刻關注著中國高科技產業的發展，此番回國創業，她將自己對于行業的觀察和志向結合在一起，決心要解決2大難題：一、中國缺乏CPU架構，且在事關國家戰略發展的工業領域缺乏自主可控的核心技術；二、工業物聯網的安全問題。 圖
2022-08-31 標簽：躍昉科技 651
后摩爾時代的芯片設計和EDA發展趨勢
近年來，隨著大規模集成電路制造工藝發展速度減緩，相對于線性提升的芯片規模，芯片的制造成本呈現指數級上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。 ? 圖1 芯片晶體管規模與制造成本提升趨勢 （數據來源：美國DARPA） ? 這些數字表明，我們正在為越來越復雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經驗好像并不是這樣：每一代電腦手機價格漲得并不多，但是性能總是有大幅增長，甚至性價比都是在提高的，更好的電子產品甚至越來越
壁仞科技發布首款通用GPU芯片，創全球算力新紀錄
今天，國產芯片迎來重大突破，壁仞科技在上海發布首款通用GPU芯片BR100，創出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。 ? BR100的正式發布，標志著中國企業第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。 ? 除了廣受關注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發布了自主原創架構——壁立仞、創造全球性能紀錄的OAM服務器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產品——壁
為什么MCU、DSP和FPGA會同時存在
首先，“嵌入式”這是個概念，準確的定義沒有，各個書上都有各自的定義。但是主要思想是一樣的，就是相比較PC機這種通用系統來說，嵌入式系統是個專用系統，結構精簡，在硬件和軟件上都只保留需要的部分，而將不需要的部分裁去。
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