電源/新能源
峰會(huì)通知 | 報(bào)名截止倒計(jì)時(shí)1天！—2025中國(guó)（深圳）集成...
2025年6月20日，2025中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（簡(jiǎn)稱ICS2025峰會(huì)）將在深圳市南山區(qū)隆重舉辦。目前，ICS2025峰會(huì)的報(bào)名人數(shù)已超600人，覆蓋企業(yè)達(dá)數(shù)百家。ICS2025峰會(huì)大咖云集，來(lái)看看您最想聽(tīng)誰(shuí)的演講，您一直期望約見(jiàn)的商業(yè)伙伴、一直尋找的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商全都在這里。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)為與會(huì)者準(zhǔn)備了豐富的抽獎(jiǎng)禮品，還有收集印章兌換禮品等趣味活動(dòng)。 快來(lái)掃碼報(bào)名參會(huì)吧！可按需選擇A/B/C/D參會(huì)類型，D類為免費(fèi)參會(huì)，A/B/C類參會(huì)報(bào)名將于6月16日16:00截止，后續(xù)
2025-06-16 標(biāo)簽：集成電路 1430
今日看點(diǎn)丨傳iPhone 17 Pro系列或?qū)⒋钶d蘋果自研W...
1. 上海一芯片團(tuán)隊(duì)突發(fā)重大裁員，賠償N+3 且當(dāng)天離職 ? 6月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，TP-Link外銷主體聯(lián)洲國(guó)際位于上海張江的WiFi芯片部門突然宣布重大裁員計(jì)劃。內(nèi)部員工透露，此次裁員過(guò)程極為迅速，從通知員工到完成離職手續(xù)，僅僅用了半天時(shí)間。不過(guò)，公司給出的補(bǔ)償方案較為優(yōu)厚，按照N+3的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行賠償，遠(yuǎn)高于法定的N+1標(biāo)準(zhǔn)，這在當(dāng)下裁員潮中算是一股“清流”。 ? 資料顯示，TP-Link作為全球知名的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，其路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品在
Electronica現(xiàn)場(chǎng)演示 | Samtec前面板解決方...
Electronica現(xiàn)場(chǎng)演示 | Samtec前面板解決方案...
2025-06-11 標(biāo)簽：Samtec 1117
從水到電，以質(zhì)量為支點(diǎn)，撬動(dòng)氫能未來(lái)！
在能源轉(zhuǎn)型與環(huán)境保護(hù)的雙重驅(qū)動(dòng)下，氫能作為清潔能源的優(yōu)質(zhì)、高效載體，正迎來(lái)前所未有的發(fā)展浪潮。2024年，氫能被列入兩會(huì)政府工作報(bào)告，并在《中華人民共和國(guó)能源法》中，被明確納入能源管理體系，已正式上升為國(guó)家戰(zhàn)略。近年來(lái)，我國(guó)綠氫產(chǎn)能迅速增加，電解水制氫產(chǎn)能占全球60%。 ? 然而，成本、技術(shù)等問(wèn)題一直制約著綠氫產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展的速度。在氫氣生產(chǎn)和使用的關(guān)鍵技術(shù)中，電解槽和燃料電池最具前景。電解槽利用電能將水分離成氫
2025-06-09 標(biāo)簽：氫能 1404
以創(chuàng)新守護(hù)未來(lái)，用尊重定義價(jià)值——金升陽(yáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)宣言
在科技浪潮奔涌的今天，知識(shí)產(chǎn)權(quán)已成為衡量企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)尺。作為擁有2000余項(xiàng)專利申請(qǐng)、1000余項(xiàng)授權(quán)專利的高新技術(shù)企業(yè)，金升陽(yáng)始終將知識(shí)產(chǎn)權(quán)視為創(chuàng)新發(fā)展的生命線，用持續(xù)突破的研發(fā)成果與嚴(yán)謹(jǐn)完善的保護(hù)體系，構(gòu)筑起企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的護(hù)城河。 近日，為響應(yīng)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織于4月26日（世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)日）推出的知識(shí)產(chǎn)權(quán)宣傳活動(dòng)，普及知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)知識(shí)、增強(qiáng)金升陽(yáng)人知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)及提升創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力，金升陽(yáng)特聘知識(shí)產(chǎn)權(quán)資深律師開(kāi)
2025-05-30 標(biāo)簽：金升陽(yáng) 1274
1-2W定壓高隔離小體積DC/DC電源
一、產(chǎn)品介紹 關(guān)注到市場(chǎng)對(duì)小體積高隔離、低隔離電容、低漏電流的電源的廣泛需求，金升陽(yáng)不斷對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)劃升級(jí)，現(xiàn)隆重推出如下圖所示系列產(chǎn)品，部分產(chǎn)品陸續(xù)上市中： 該系列產(chǎn)品滿足加強(qiáng)絕緣的要求，隔離電壓高達(dá)5000VAC或6000VDC。 二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 1.?安全性 ① 該系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)參考IEC60601標(biāo)準(zhǔn)，符合醫(yī)療設(shè)備安全規(guī)范； ② WS封裝電氣間隙＞8mm?爬電距離＞5mm，防止電弧擊穿和表面漏電； ③?在250VAC，50/60Hz工作條件下，漏電流 2.?可靠性 ①?該系
2025-05-30 標(biāo)簽：電源 2172
10-60W超薄塑殼導(dǎo)軌電源系列——LIxx-PU
為滿足工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的緊湊機(jī)箱對(duì)電源輕薄化、高可靠性的需求，金升陽(yáng)推出了超薄塑殼導(dǎo)軌電源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。該系列集全球通用輸入、高隔離耐壓、超薄設(shè)計(jì)于一身，助力客戶簡(jiǎn)化系統(tǒng)布局，提升整體可靠性。 一、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 1）全球通用，靈活供電 ① 寬電壓輸入：支持 85-264VAC/120-370VDC，兼容全球電網(wǎng)，直流模式下可直接從應(yīng)用系統(tǒng)的母線取電，簡(jiǎn)化系統(tǒng)走線布局，降低系統(tǒng)復(fù)雜度。 ② 抗沖擊能力強(qiáng)：305VAC 輸入可持續(xù)3秒不損壞（60W除外
2025-05-30 標(biāo)簽：導(dǎo)軌電源 1794
性能標(biāo)桿·可靠典范 | 金升陽(yáng)LM-R2S系列機(jī)殼電源煥新上...
一、產(chǎn)品介紹 在工業(yè)電源領(lǐng)域，金升陽(yáng)始終以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，結(jié)合市場(chǎng)需求，對(duì)電源產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)性優(yōu)化。基于LM-R2系列的成熟技術(shù)與市場(chǎng)認(rèn)可，金升陽(yáng)正式推出升級(jí)版LM-R2S系列機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源。新品在傳承前代核心優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，在產(chǎn)品性能、工藝結(jié)構(gòu)及可靠性層面實(shí)現(xiàn)跨越式提升，省心省成本，為工業(yè)設(shè)備提供更優(yōu)電源解決方案。 LM-R2S系列功率段覆蓋35-350W，輸出電壓包含5-54VDC，可廣泛應(yīng)用于工控、LED、路燈控制、電力、安防、通訊、智能家居等
2025-05-30 標(biāo)簽：金升陽(yáng) 1579
Samtec技術(shù)應(yīng)用雜談 | 48伏電源的趨勢(shì)
摘要/前言 48V配電架構(gòu)越來(lái)越受到歡迎。其原因與近年來(lái)其他技術(shù)進(jìn)步的原因類似：全球人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)代早已來(lái)臨！ 如今，各個(gè)行業(yè)、系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)之間的互聯(lián)性和智能性都比以往任何時(shí)候更強(qiáng)。對(duì)即時(shí)且可靠數(shù)據(jù)的需求與日俱增。高性能處理器被用于優(yōu)化性能。關(guān)于在使用相似或更小的占用空間（需要更高的功率密度）的情況下實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)展的討論，已成為首要議題。 因此，電源隨著這些技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展，這或許也就不足為奇了。 48V架構(gòu)的領(lǐng)
2025-05-29 標(biāo)簽：Samtec 1285
零下25℃穩(wěn)定運(yùn)行！百兆瓦級(jí)全釩液流電堆的極寒挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在“雙碳”目標(biāo)加速推進(jìn)的背景下，大規(guī)模儲(chǔ)能技術(shù)成為破解可再生能源間歇性難題的關(guān)鍵抓手。全釩液流電池憑借安全性高、循環(huán)壽命長(zhǎng)、電解液可回收等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，被視為支撐能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的重要技術(shù)路徑。 ? 然而，長(zhǎng)期以來(lái)，關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口、電堆功率密度低、制造成本高昂等問(wèn)題，制約著該技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用。中國(guó)科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所（以下簡(jiǎn)稱大連化物所）近期在新一代全釩液流電池技術(shù)上的突破，為這一困
鉭元素賦能LLZO固態(tài)電解質(zhì)，破解氧化物固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化密碼
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在全球能源轉(zhuǎn)型的浪潮中，固態(tài)電池技術(shù)被視為突破傳統(tǒng)鋰離子電池能量密度與安全性瓶頸的關(guān)鍵所在。氧化物固態(tài)電解質(zhì)憑借其出色的化學(xué)穩(wěn)定性和寬溫域適應(yīng)性，逐漸成為與硫化物路線并駕齊驅(qū)的重要技術(shù)分支。 ? 近年來(lái)，科研人員在鋰鑭鋯氧（LLZO）體系中引入鉭（Ta）元素的創(chuàng)新嘗試，不僅使鋰離子電導(dǎo)率獲得近10倍的顯著提升，更通過(guò)優(yōu)化合成工藝，為氧化物固態(tài)電池的規(guī)模化應(yīng)用帶來(lái)了曙光，在儲(chǔ)能領(lǐng)域引發(fā)一場(chǎng)深刻的
從SiC模塊到AI芯片，低溫?zé)Y(jié)銀膠卡位半導(dǎo)體黃金賽道
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 所謂低溫?zé)Y(jié)銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過(guò)低溫?zé)Y(jié)工藝實(shí)現(xiàn)芯片與基板高強(qiáng)度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級(jí)與微米級(jí)銀粉復(fù)配體系，結(jié)合燒結(jié)助劑和銀前體，在150-200℃無(wú)壓或低壓條件下即可完成固化，形成高致密銀連接層。 ? 該材料具有導(dǎo)熱系數(shù)> 100W/m?K、體積電阻率 25MPa等特性，且燒結(jié)后可耐受500℃以上高溫，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)焊料和導(dǎo)電膠。 ? 傳統(tǒng)銀漿（如納米銀漿）的燒結(jié)溫度通常在250–300°C，而京瓷
又一國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商出手收購(gòu)！
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，5月20日晚間，杰華特發(fā)布公告稱，公司和全資子公司杰瓦特微電子（杭州）有限公司計(jì)劃擬以合計(jì)3.19億元，直接和間接收購(gòu)南京天易合芯電子有限公司（簡(jiǎn)稱“天易合芯”）合計(jì)40.89%股權(quán)的股東權(quán)益，并實(shí)際控制天易合芯合計(jì)41.31%的股權(quán)。此外，公司及杰瓦特將向天易合芯董事會(huì)合計(jì)委派三名董事成員，占其整體董事席位的五分之三，從而將其納入公司的合并報(bào)表范圍。 ? 根據(jù)協(xié)議約定，本次交易后天易合芯股東南京同舟合芯
2025-05-25 標(biāo)簽：模擬芯片半導(dǎo)體收購(gòu)杰華特 1611
電解液自動(dòng)再平衡技術(shù)突破！全釩液流電池長(zhǎng)期儲(chǔ)能效率提升至 8...
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在“雙碳”目標(biāo)加速落地的背景下，全釩液流電池（VRFB）憑借安全性高、循環(huán)壽命長(zhǎng)、容量可靈活擴(kuò)展等優(yōu)勢(shì)，成為大規(guī)模儲(chǔ)能領(lǐng)域的熱門選擇。然而，其長(zhǎng)期運(yùn)行中電解液失衡導(dǎo)致的容量衰減和效率下降問(wèn)題，一直是制約商業(yè)化進(jìn)程的關(guān)鍵瓶頸。 ? 近期，揚(yáng)州大學(xué)鄒文江團(tuán)隊(duì)聯(lián)合韓國(guó)國(guó)立全南大學(xué)Seunghun Jung教授，在《Applied Energy》發(fā)表的最新研究中，開(kāi)發(fā)出一種“不對(duì)稱自動(dòng)再平衡技術(shù)（AAR）”，為這一難題提供了突破性解決
2025-05-24 標(biāo)簽：儲(chǔ)能 2231
NVIDIA 采用納微半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 80...
NVIDIA 采用納微半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案，賦能下一代AI兆瓦級(jí)算力需求...
2025-05-23 標(biāo)簽：NVIDIA納微半導(dǎo)體 3269
節(jié)能減碳創(chuàng)新之路
隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對(duì)高效能、低功耗解決方案的需求。這些需求應(yīng)用主要來(lái)自于以下幾個(gè)領(lǐng)域： ? 智能手機(jī)和便攜設(shè)備 ：隨著智能手機(jī)的功能日益強(qiáng)大，這些設(shè)備需要更高效能、更低功耗的內(nèi)存以支持多任務(wù)處理及延長(zhǎng)使用時(shí)間。低功耗的內(nèi)存有助于延續(xù)電池壽命，提升用戶體驗(yàn)。 物聯(lián)網(wǎng)（ IoT ）設(shè)備 ：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在智慧城市、智能家居、工業(yè)
2025-05-22 標(biāo)簽：低碳產(chǎn)品 1070
蔡司重磅登陸2025中國(guó)國(guó)際電池展 以創(chuàng)新技術(shù)賦能新能源產(chǎn)業(yè)...
2025年5月15日至17日，全球電池行業(yè)盛會(huì)——中國(guó)國(guó)際電池展（CIBF2025）在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案攜全球領(lǐng)先的電池分析與檢測(cè)技術(shù)亮相10號(hào)館T005展臺(tái)，以“電池深度探索”為主題，展示從微觀到宏觀的電池全流程質(zhì)量解決方案。 ? 不斷創(chuàng)新實(shí)踐 打造電池全生命周期質(zhì)量護(hù)城河 為進(jìn)一步解決汽車產(chǎn)業(yè)變革帶來(lái)的全新質(zhì)量挑戰(zhàn)，蔡司通過(guò)覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)到成品的全鏈條質(zhì)量解決方案，為新能源行業(yè)構(gòu)建“零缺陷電池”的質(zhì)量護(hù)
2025-05-21 標(biāo)簽：電池展 1418
英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破
【 2025 年 5 月 20 日 , 中國(guó)上海訊】 在全國(guó)兩會(huì)聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來(lái)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過(guò)提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車網(wǎng)互動(dòng)解決方案的技術(shù)升級(jí)，顯著提升充
2025-05-20 標(biāo)簽：英飛凌 1108
Vicor 高密度模塊電源為邊緣計(jì)算帶來(lái)成本效益
邊緣計(jì)算對(duì)于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對(duì)于下一代邊緣計(jì)算機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。 隨著邊緣計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理的增加，該行業(yè)的功耗急劇上升。提升供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）才能滿足這些飆升的需求。穩(wěn)健的供電不僅僅是配電，還包括系統(tǒng)的效率、尺寸和熱性能。Vicor的高功率密度模塊是具有頂級(jí)性能的DC-DC轉(zhuǎn)換器，易于配置，可以串聯(lián)使用，以快速擴(kuò)展適應(yīng)更高的功率需求。 不要錯(cuò)過(guò)Vicor在Mouser “
Samtec虎家大咖說(shuō) | 淺談信號(hào)完整性以及電源完整性
前言 在這一期的Samtec虎家大咖說(shuō)節(jié)目中，Samtec信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）專家Scott McMorrow、Rich Mellitz和Istvan Novak回答了觀眾的提問(wèn)。與會(huì)者提出了關(guān)于信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)的問(wèn)題，這些問(wèn)題反映了一些新興的工程挑戰(zhàn)。Scott、Rich和Istvan在回答中強(qiáng)調(diào)了嚴(yán)格分析、細(xì)節(jié)工具表征以及深入理解基本原理的重要性。 照例，我們截取了部分討論的重點(diǎn)內(nèi)容。一如既往，分享給大家，希望拋磚引玉，帶來(lái)一些不一樣的思考。 ? 讓我們以一問(wèn)一答
2025-05-14 標(biāo)簽：Samtec 1222
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)