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人工智能

摩爾線程業績快報:2025年營收同比增長243.37%,S5...

摩爾線程業績快報:2025年營收同比增長243.37%,S5000全棧適配SOTA大模型加速釋放商業潛能...

2026-02-27 標簽: 108

摩爾線程快速完成對Qwen3.5模型全面適配

摩爾線程快速完成對Qwen3.5模型全面適配...

2026-02-18 標簽: 176

Day-0支持|摩爾線程完成MiniMax M2.5模型極速...

Day-0支持|摩爾線程完成MiniMax M2.5模型極速適配...

2026-02-15 標簽: 667

Day-0支持|摩爾線程MTT S5000率先完成對GLM-...

2月11日,智譜正式發布新一代大模型GLM-5。摩爾線程基于SGLang推理框架,在旗艦級AI訓推一體全功能GPU MTT S5000上,Day-0完成了全流程適配與驗證。 憑借MUSA架構廣泛的算子覆蓋與強大的生態兼容能力,摩爾線程成功打通了模型推理全鏈路,并深度釋放MTT S5000的原生FP8加速能力,在確保模型精度的同時顯著降低了顯存占用,實現了GLM-5的高性能推理。此次快速適配,不僅印證了MUSA軟件棧的成熟度,更充分展現了國產全功能GPU對最新大模型即時、高效的支持能

2026-02-12 標簽: 517

云知聲發布“山海·知音”大模型2.0,醫療AI加速落地驅動業...

今年1月,云知聲正式發布其自研大模型“山海·知音”2.0版本,并同步披露2025年度業績預告——全年營收預計同比增長超60%,凈利潤實現扭虧為盈。這一系列動作不僅彰顯了云知聲在大模型技術迭代上的領先優勢,也印證了其在垂直行業特別是智慧醫療領域的商業化能力正快速兌現。 ? “山海·知音”大模型2.0 : 極端場景下識別準確率突破90% “山海·知音”大模型2.0是云知聲基于其“山海·Atlas”的多模態、跨語言基座能力,在語音識別能力方面迎來明

2026-02-06 標簽:AI云知聲大模型 328

第十五屆芯原CEO論壇:端側AI五大預測

2026年2月1日,以“端側AI的機遇與挑戰”為主題的第十五屆芯原CEO論壇在上海海鷗麗晶酒店成功舉辦。本屆論壇共邀請了47位來自AI眼鏡、智慧駕駛、AI軟件/模型等相關企業和投資機構的決策者出席。 論壇以閉門圓桌沙龍的形式展開,與會嘉賓圍繞“智能眼鏡與超低能耗端側AI”、“智慧駕駛與高算力端側AI”議題,就技術演進趨勢、產品形態及商業化路徑等話題展開探討,并對端側AI產業的關鍵發展方向做出了以下五大預測: ·量產后兩年內可出貨千萬級

2026-02-04 標簽: 222

北京首個AI教育實訓基地!摩爾線程聯合北京市十一學校賦能創新...

2026年1月23日,北京——摩爾線程與北京市十一學校共同宣布,雙方戰略合作的“AI教育實訓基地”已正式啟用。作為首個落地北京的AI實訓示范項目,該基地部署了摩爾線程MTT AIBOOK及云端算力,為學校多元化的人工智能課程體系注入了堅實的國產算力支持,標志著基于國產全功能GPU的教學實踐在頂尖中學正式落地。 ? ? ? 北京市海淀區委教工委書記、區教委主任杜榮貞,中關村科學城管理委員會產業促進五處處長孟慶文,北京市數字教育中心資源建設與

2026-01-26 標簽: 727

今日看點:鎧俠:300元1TB SSD時代結束;蘇大維格:常...

今日看點:鎧俠:300元1TB SSD時代結束;蘇大維格:常州維普產品已進入頭部晶圓廠和掩膜版廠商量產線...

2026-01-22 標簽: 480

科大訊飛設立子公司:加碼AI與集成電路業務布局

電子發燒友網綜合報道,人工智能領軍企業科大訊飛近日再添新動作,正式成立山東沂訊信息科技有限公司。該公司成立于2025年12月19日,注冊地位于臨沂市,法定代表人為柳升華,注冊資本5000萬元,經營范圍涵蓋人工智能公共服務平臺技術咨詢服務、集成電路設計、人工智能基礎軟件開發等業務,由科大訊飛全資持股。此次新設子公司是科大訊飛持續加碼集成電路與人工智能產業布局的最新舉措。2025年以來,科大訊飛已陸續通過直接或間接持股方式成

2025-12-29 標簽:科大訊飛 983

光合生態人工智能創新成果集中亮相,勾勒國產智算新藍圖

12月17-19日,光合組織2025人工智能創新大會圓滿召開。大會期間,超過50項光合生態人工智能創新成果集中發布,全方位展示了開放生態下,國產AI計算產業在核心部件、智能終端、智算系統、基礎軟件、行業應用、安全可信等方面的創新結晶。 構建中心到邊緣的全場景智算底座 AI產業的迅猛發展,帶動算力需求從“通用計算”向“智能計算”加速轉換,光合生態選擇以高密度、集群化、開放兼容為方向,打造覆蓋中心到邊緣的全場景智能算力硬件譜系。

2025-12-21 標簽: 1918

3年10億,攜手攻堅:“AI計算開放架構聯合實驗室”協同創新...

在剛剛結束的光合組織2025人工智能創新大會(HAIC2025)上,一項項助力中國AI產業發展、推動產業底層協同等的關鍵舉措逐一發布,包括30余家生態企業聯合發起的“AI計算開放架構聯合實驗室”首批項目組協同創新計劃,也正式啟動。 會上,AI計算開放架構聯合實驗室常務副主任何牧君分享了聯合實驗室自成立以來取得的一系列成果、發展理念以及未來3年的戰略布局。 聯合實驗室首批項目組協同創新計劃正式啟動 今年9月,AI計算開放架構聯合實驗室正

2025-12-21 標簽: 1966

摩爾線程公布全功能GPU架構路線圖:以“花港”新架構與萬卡訓...

2025年12月20日,北京——摩爾線程首屆MUSA開發者大會(簡稱:MDC 2025)在北京中關村國際創新中心正式開幕。作為國內首個聚焦全功能GPU的開發者技術盛會,大會系統展示了摩爾線程以自主MUSA統一架構為核心的全棧技術成果,全面展現公司在高端全功能GPU領域的關鍵突破與前瞻布局。 本次發布的核心成果包括: 1、新架構“花港”亮相:全功能GPU架構“花港”,支持FP4到FP64的全精度計算,算力密度提升50%,效能提升10倍。未來并將基于該架構推出高性能

2025-12-20 標簽: 1085

國產GPU技術與生態雙重突破,摩爾線程舉辦首屆MUSA開發者...

2025年12月20日,摩爾線程首屆MUSA開發者大會(MDC 2025)于北京中關村國際創新中心正式開幕。本次大會以自主計算創新與開發者生態共建為核心議題,吸引2000多名來自產學研的專業人士和開發者參與,共同見證國產GPU生態發展的關鍵進展與未來藍圖。 中國工程院院士、清華大學計算機系教授鄭緯民,海淀區委書記、中關村科學城黨工委書記張革,海淀區委副書記、代區長許心超,海淀區委副書記岳立,中關村科學城管委會副主任、海淀區副區長唐超等嘉

2025-12-20 標簽: 1780

部分能力超越2027年NVL576,中科曙光發布scaleX...

2025年12月18日,在昆山舉行的光合組織2025人工智能創新大會(HAIC2025)上,中科曙光發布并展出了全球領先的大規模智能計算系統——scaleX萬卡超集群,這也是國產萬卡級AI集群系統首次以真機形式亮相。 “scaleX萬卡超集群,是曙光發揮大型計算機系統研制經驗優勢,面向萬億參數大模型、科學智能等復雜任務場景打造的大規模智能算力基礎設施方案”。中科曙光高級副總裁李斌表示,面對人工智能基礎設施對性能、效率、可靠性、可擴展性等方面的極致

2025-12-18 標簽: 1101

開放筑基,生態共榮:HAIC2025 引領中國AI計算邁向協...

12月18日,首屆光合組織人工智能創新大會(HAIC2025)在昆山國際會展中心舉辦。大會以“智算無界,光合共生”為主題,匯聚全產業鏈超2500家企業代表、專家學者及行業領袖,通過200余場高密度分享與5000余平方米實景展區,全景呈現中國AI計算開放架構的創新實踐與生態繁榮。這不僅是一場產業盛會,更是中國AI計算產業在“人工智能+”的關鍵階段,對開放路線的堅定宣言與成果檢閱。 共識:開放是應對挑戰的必由之路 當前,人工智能已實現從輔助工

2025-12-18 標簽: 924

恩智浦將退出氮化鎵 5G PA 芯片制造;消息稱蘋果首款智能...

恩智浦將退出氮化鎵 5G PA 芯片制造;消息稱蘋果首款智能眼鏡 Apple Glass 搭載 Apple Watch SiP 芯片...

2025-12-15 標簽: 802

全球產量預計超162億顆!RISC-V重構國產AI算力新生態

全球產量預計超162億顆!RISC-V重構國產AI算力新生態...

2025-12-10 標簽:AI芯片清微智能 1846

TrendForce集邦咨詢發布2026年十大科技市場趨勢預...

TrendForce集邦咨詢發布2026年十大科技市場趨勢預測: 錨定AI驅動下的產業新路徑...

2025-11-28 標簽: 1434

今日看點:小鵬新一代人形機器人IRON亮相;華邦電:內存結構...

今日看點:小鵬新一代人形機器人IRON亮相;華邦電:內存結構性缺貨,將延續到2027年...

2025-11-06 標簽: 1199

AI芯片冷卻技術,正在成為關鍵

電子發燒友網綜合報道 隨著單芯片性能的不斷提高,AI芯片的功率飆升至數千瓦級別,需要更加搞笑的散熱來保證芯片的穩定運行。最近市場有消息傳出,英偉達已要求供應鏈伙伴開發一種名為MLCP的新型液冷技術,旨在解決未來新一代GPU等芯片的散熱問題。 ? MLCP的全稱為Micro-Laminar Cold Plate,是一種高度集成的微通道液冷解決方案。它源于NVIDIA對AI芯片熱密度急劇上升的應對策略。傳統風冷系統早已不堪重負,而現有液冷技術雖能處理高功率,但通道尺寸

2025-09-20 標簽: 2007

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