連接器
microSD/micro-SIM組合式連接器外形更薄，尺寸...
（新加坡 – 2014 年11月11日） Molex 公司今天推出 microSD/micro-SIM 組合式連接器，為移動設備制造商提供了高度靈活的連接器產品，與競品相比具有更小的外形和更為小巧的設計。
e絡盟為亞太區進一步擴展圓形重載連接器產品系列
［中國 – 2014年11月10日］ e絡盟日前宣布新增來自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球領先供應商的最主要高性能圓形連接器產品系列 ，進一步豐富了已超過15萬的工業及軍工圓形連接器產品庫存。
Molex EdgeMate 線對側邊卡電源連接器讓互連無需...
（新加坡–2014年11月6日） Molex 公司發布價格經濟實惠的3.96毫米間距 EdgeMateTM 線對側邊卡電源連接器，可省去同類連接器中的插座，大幅降低安裝中的成本與時間。
Molex 展示 Brad（R）工業以太網解決方案
Molex 公司適用于惡劣環境的全套 Brad? 工業以太網解決方案系統現已包含緊湊式 M12 6a 類 X 編碼連接器。
e絡盟為亞太區提供備受贊譽的Harwin Gecko G12...
e絡盟日前宣布供應備受贊譽的Harwin G125系列Gecko連接器，進一步豐富了已包含21萬種連接器的產品庫存。
2014-10-27 標簽：連接器e絡盟TE ConnectivityGecko 2378
Molex ML-XT 高性能密封連接系統針對惡劣環境應用
Molex 公司推出結構堅固的 ML-XTTM 密封連接系統，采用創新性的射出成型密封技術來實現 IP68 級別的密封效果，同時 SAE J2030 和 IP69k 版本的產品正在進行驗證。
e絡盟推出TE Connectivity防紫外線圓形密封塑料...
［中國 – 2014年10月16日］ e絡盟日前宣布推出來自全球連接器產品領先供應商TE Connectivity（TE）的防紫外線圓形密封塑料連接器（CPC），進一步豐富了已超過21萬種連接器的產品庫存。
2014-10-16 標簽：連接器CPCe絡盟TE Connectivity 1708
Molex發布數據傳送速度更快的 USB 3.0面板安裝插座
（新加坡–2014年10月14日） Molex公司提供全面的密封工業USB連接器解決方案系列，推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列，這是現有USB 2.0產品線的擴展。
TE Connectivity出席海事論壇提出船舶動力連接解...
中國上海 — 2014年10月8日 — 全球連接領域的領軍企業TE Connectivity（紐約證券交易所上市代碼：TEL）近日出席2014船舶與海洋工程裝備技術論壇，就解決船舶動力連接挑戰提出深刻見解及獨到建議。
2014-10-08 標簽：連接器TE Connectivity 1518
Molex公司CLIK-Mate1.50mm線對板連接器系統...
（新加坡–2014年9月1日） Molex公司推出CLIK-Mate?1.50mm 線對板連接器系統，具有多種電路尺寸、安裝類型和線規，能夠滿足下一代電源和信號需求，解決電子工程師所面對的常見設計難題。
Molex 背板插針圖配置器簡化定制產品設計
（新加坡–2014年8月28日） Molex公司最近宣布推出一款用于背板產品設計的全新在線工具，背板插針圖配置器（Backplane Pin Map Configurator）指導用戶通過一系列的輸入來確定背板參數，并可快速生成用于其背板應用的插針圖。
Molex發布全新SlimStack? SSB6 SMT微小...
（新加坡–2014年8月25日） Molex 公司發布全新SlimStack? SSB6 SMT微小型板對板連接器產品，具有超低側高（0.35 mm間距）和小巧的尺寸（接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬），是幫助緊密封裝的智能手機和其它便攜式移動設備，以及廣泛的外科手術、治療和監測醫療設備節省空間的理想選擇。
Molex推出DDR4 DIMM插座，實現更高的靈活性和可靠...
Molex公司現推出DDR4 DIMM插座產品，具有氣動及標準兩種型款，為設計工程師提供更多的選項和更高的性能，同時保持成本競爭力。
專為大規模存儲應用而推出的Molex iPass+高密度互連...
Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜構成，能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0， 12 Gbps信號。增強型iPass+ HD連接系統經過特別設計和制造，用于滿足新的速度和密度性能標準。
TE針對移動及可穿戴設備推出高速多重輸入/輸出連接器
全球連接領域的領導者TE Connectivity （TE） 日前推出業界首款高速多重輸入/輸出產品（HSMIO）。作為TE產品系列的新成員，該款輸入/輸出（I/O）連接器解決方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的數據傳輸能力，適用于更輕薄的移動及可穿戴設備，能夠滿足移動設備對于更多功能、更快速度、更大屏幕、更高功率電池與日俱增的需求。
Molex為醫療設備設計工程師提供先進技術解決方案
全球領先的電子元器件企業Molex公司致力于幫助醫療設計工程師滿足業界日益增長的更小、更便攜設備需求，同時不犧牲性能和可靠性。目前，Molex推動醫療設備OEM廠商為客戶提供先進產品的完整的先進技術產品組合包括定制互連產品、微小型解決方案、光纖和毛細管，以及電磁干擾（EMI）吸收技術。
Molex zCD?互連產品 滿足下一代數據傳輸需求
全球領先的電子元器件企業Molex公司開發緊湊型zCD? 互連系統以支持電信、聯網和企業計算環境中的下一代應用。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上，Molex將在117號展臺上展示zCD互連系統。Molex zCD互連系統將傳輸400 Gbps數據速率 （在16個通道上達到25 Gbps），具有出色的信號完整性、電磁干擾（EMI）防護和散熱冷卻特性。
Molex為EdgeLine?產品組合增添高速連接器選擇
Molex公司擴展EdgeLine?產品組合，增添新的高速邊緣卡連接器產品。這些低側高單件式產品采用高速差動接觸設計，能夠實現最高25 Gbps數據速率，具有出色的信號完整性。這些產品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等距離通信、計算和存儲應用提供高成本效益的靈活的可調節解決方案。
Molex Impact? 100-Ohm背板連接器 最高調...
模塊化背板連接器具有低插配力和易于管理的 1.90X 1.35mm 間距，在傳統的背板和中間板架構中實現最佳性能。
Molex在Supercomputing 2013展會上展示...
（新加坡 – 2013年11月25日） 全球領先的電子元器件企業Molex公司于2013年11月18至21日第25屆 Supercomputing 2013 （SC13） 國際會議1141號展臺上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+?互連解決方案的關鍵部件，與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起創建互連解決方案，并且提供1X4和1X6組合。
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