連接器
赫聯亞太推出Molex下一代KK端子
赫聯亞太近日最新推出Molex下一代KK端子。為滿足不斷提升的電流承載能力要求而設計的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代產品。MarKK壓接端子采用高導電率的合金，在兩路系統中每線可承載13.5A電流。它可以用于大型和小型計算機，家用電器和消費性電子產品，供暖、排風、空調以及診斷設備。
Molex 新年首推Nano-Fit電源連接器
近日Molex推出Nano-Fit電源連接器，此款連接器是目前市場上尺寸最小的全隔離式端子電源連接器，為端子提供保護，不僅提供鍵控選項來確保適宜的插入效果，并且具有端子定位元件（TPA）功能來避免出現任何端子脫落問題。
Molex 推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭服務HSAu...
Molex 推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭滿足新一代HSAutoLink? 互連系統。Molex 的 HSAutoLink? 互連系統充分利用了各種高速技術，滿足互聯車輛細分市場上車輛至車輛通信、信息娛樂系統和遠程信息技術所提出的日益提高的數據帶寬需求。這種加固的工業標準 USCAR-30 直角 SMT 接頭符合汽車和商用車應用領域對 USB 2.0、低壓差分信號（LVDS）和 BroadR-Reach 及汽車以太網電氣和電磁干擾（EMI）屏蔽的要求。
Molex 4.3-10 射頻連接器系統和線纜組件保障高效信...
Molex推出4.3-10 射頻連接器系統和線纜組件，在低無源互調 （PIM） 下具有高性能的信號傳輸效果、100% 的數據可追溯性，與當前的接口相比扭矩更低。
TE Connectivity宣布推出Sliver內部電纜互...
2017年1月18日 – 全球連接和傳感器領域領軍企業TE Connectivity （TE）今日宣布推出新型Sliver內部電纜互連產品，作為市面上最靈活的解決方案之一，該產品可在電路板上實現內部輸入/輸出（I/O）連接。
2017-01-19 標簽：TE Connectivity電纜互連 1466
赫聯電子即日供應TE Connectivity MTA連接器
MTA-100 連接器可端接線徑范圍在 22-28 AWG ［0.4-0.08mm2］ 的分立式和帶狀電纜，對于單線端接，最大絕緣外徑為 0.060 英寸［1.52mm］，對于大規模端接，最大絕緣外徑為 0.050 英寸［1.27mm］。
赫聯電子備貨TE Connectivity AMPLIVAR...
AMPLIVAR連接器絕緣套管是一款新型絕緣產品，無需額外對AMPLIVAR進行保護；通過機器將AMPLIVAR絕緣產品安裝在壓接的AMPLIVAR連接器接頭上，絕緣外皮能完全包裹接頭；無需手工再次搭接或絕緣操作，能提高組裝效率。
2016-09-24 標簽：TE赫聯電子AMPLIVAR連接器 1138
TE Connectivity推出microQSFP連接器支...
TE數據與終端設備事業部首席技術官 Phil Gilchrist表示：“市場對于產品面板的尺寸與熱性能不斷提出更高的要求，而TE的microQSFP產品不僅能夠充分滿足這兩項要求，其技術創新還可以在1RU線路卡上支持可達每72個端口100Gbps的最高容量，從而引領一場連接器行業的創新。”
Molex 發布 MXMag? 千兆級單端口RJ45連接器
Molex 全球產品經理 Patrick Tunn 表示：“過渡到拾放式的磁性插座，不得影響通孔焊點的質量，并且需要具有充分的性價比。MXMag 千兆級單端口 RJ45 連接器針對自動化的回流焊裝配工藝而設計，為尋求降低組件放置成本的 OEM 提供了一種替代的定制磁性 RJ45 插座解決方案，而無需以高昂的成本來重新設計印刷電路板。”
TE Connectivity 宣布推出新型 LGA 364...
TE 數據與終端設備事業部產品管理經理 Jaren May 表示：“隨著新型 CPU在最新服務器平臺和 HPC解決方案中的應用，設計人員需要能夠實現高性能和可靠連接的CPU插座。全新 LGA 3647 插座將幫助設計人員完成新系統設計，并通過穩健的設計展現其領先性能，從而滿足下一代處理器的技術需求。”
Molex 首次推出 Micro-Fit? TPA 單排插座
Molex 產品經理 John Luthy 表示：“在連接器的裝配不完整或不正確的情況下，會發生端子脫出的問題，導致最終產品故障。這會導致從間歇運行到整個產品故障在內的各種問題。Micro-Fit TPA 單排插座通過顯著減少端子脫出的情況，以及徹底避免端子脫出所造成的最終產品故障，可以解決上述問題。”
Molex 發布 Temp-Flex? 多芯電纜
Molex 產品經理 Kris Lower 表示：“一個單獨的應用往往需要電源、數據、音視頻和同軸電纜，而這又會受到空間和環境上的局限。對于為不同功能的多功能電纜進行微型化的需求，可以產生一系列糾纏繁亂的電纜。Temp-Flex 多芯電纜在緊湊的復合設計中結合了多個組件與導線，可以節省空間、減輕重量，并且便于端接。該型電纜還采用了專用的高性能小號電線與電纜。”
TE推出模塊化、高功率插頭和插座互連解決方案
全球連接和傳感領域領軍企業TE Connectivity（TE）今天宣布推出FORGE抽屜式模塊化電源互連系列產品，適用于電力系統及電氣設備及數據通信應用。FORGE抽屜式產品系列的模塊化模具平臺提供多種不同配置，以幫助工程師在設計過程中實現靈活應用。
Molex 推出 CompactLogix 控制器通用 SS...
新加坡 – 2016 年2月1日 Molex 公司為羅克韋爾自動化的 CompactLogix 控制器推出兩種新型無縫集成的 Modbus 模塊。這兩種通用 Modbus 模塊可在同一時間將 CompactLogix 控制連接到同一模塊上的任何 Modbus/TCP 或 Modbus 串行網絡。
2016-02-01 標簽：連接器SST-ESR2-CPX-P 1413
Keyssa推出用于非接觸高速數據和視頻傳輸的“Kiss C...
Keyssa今日宣布推出其商業化產品—— Kiss Connector，該產品為一種在設備之間和設備內部移動和流傳輸大型文件的非接觸、固態芯片、近瞬時方法。
2016-01-21 標簽：連接器KeyssaKiss Connector 1275
Molex推出NeoPress? 高速夾層系統
Molex 公司推出 NeoPress? 高速夾層系統。Molex 新產品開發經理 Nadine Dytko-Madsen 表示：“采用可調差分對、較低堆疊高度以及順應針端接方式并且使用交錯接口配置的模塊化系統可以提供高達 28 Gbps 的數據速率。這樣可以理想用于需要更高速度以及更小的形狀系數的、空間受約束的新型電信、自動化以及醫療應用。”鏡像接口可以實現緊湊的堆疊高度，并且簡化印刷電路板的路由操作。
赫聯電子備貨TE Connectivity USB Type...
赫聯電子（Heilind Electronics）即日起開始供應TE Connectivity （TE）的新產品——C型USB連接器插座（USB Type-C插座），此款插座外殼加強了EMI（電磁干擾）屏蔽性能，有助于消除不必要的EMI泄露，與同類型傳統產品相比，USB Type-C插座為用戶提供更優的性能。此外，相較于行業標準封裝，USB Type-C插座能夠為連接器板提供更強的保持力，從而可提升其可靠性與強固性。
Molex推出適用于惡劣環境應用的工業光學組件及適配器
Molex 公司將推出工業光學組件及適配器（插座），這是為高要求應用推出的同類首個產品，采用加固的金屬殼體來實現連接功能。相關組件符合 NEMA 6P 和 IP67 等級的防塵和防潮保護標準，通過 3 軸內部 LC 浮動連接器可以直接插入到任何制造商的小形狀系數可插拔 （SFP） 有源設備中。
Mouser備貨Amphenol Commercial 高性...
貿澤電子（Mouser Electronics） 開始分銷Amphenol Commercial Products的USB Type-C?連接器。該系列連接器為新興產品設計量身打造，完全兼容USB Type-C規范，并可滿足未來的USB性能需求。Amphenol Commercial USB Type-C插頭和插座尺寸很小，非常適合智能手機、平板電腦和其他移動設備設計，同時還可滿足便攜式電腦的優異性能要求。
TE CONNECTIVITY推出增強型C型USB連接器
全球連接領域的領導者TE Connectivity （TE）今天宣布推出C型USB連接器。通過這款連接器的全能型接口，用戶在使用多種設備時無需配備多條連接線，這些設備包括從纖薄型手持設備到強固式工業應用在內的一系列產品。
2015-11-03 標簽：USB連接器TE CONNECTIVITY 1849
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