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日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出2013年的“Super 12”特色產品。Vishay的Super 12精選產品展示了該公司在半導體和無源器件方面的領先優勢，為設計工程師提供接觸業內領先的性能規格的捷徑，以及從中管窺Vishay非常廣泛的產品組合。

高性能模擬混合信號器件和數據管理解決方案領導廠商Exar公司（Nasdaq： EXAR）近日宣布，正在利用ARM?技術“再造”數據中心的Calxeda公司已選用Exar 的PowerXR XRP7724優化電源輸送。通過Exar PowerXR 技術的動態控制和可編程性，Calxeda為其服務器電源系統配備了動態電壓控制，從而達到最低的功耗。XRP7724基于flash的存儲讓客戶能夠通過系統固件升級改進電源系統優化。

恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI）近日宣布正通過其主要產品經銷商提供LPC810和LPC812微控制器的評估樣品。LPC800系列微控制器基于恩智浦強大的ARM? Cortex?-M0產品組合（目前超過80多種不同的型號），是恩智浦不斷發展的Cortex-M0+藍圖中的首款產品。此外，恩智浦還宣布基于LPC812的mbed/Arduino開發板LPC800-MAX將于2013年4月發布。

安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）推出新系列的可調諧射頻元件（TRFC），協助開發最新世代智能手機的工程師解決其設計挑戰。

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出高效率雙向多節電池的電池平衡器 LTC3300-1，用于均衡串接式電池組中的電荷狀態 （SoC）。

專為消費與通信、工業及醫療、汽車應用行業服務的全球領先高性能模擬IC設計及制造商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布推出AS3922標簽模擬前端（AFE），實現μSD、μSIM、SIM和其他空間受限的載體設備上NFC功能的運作。

瑞薩電子宣布推出新款低導通電阻MOSFET產品，包括經過最佳化的μPA2766T1A，做為網路伺服器與儲存系統之電源供應器內的ORing FET使用。

日前，Vishay Intertechnology， Inc推出用于功率MOSFET、microBUCK? 功率IC和DrMOS產品的免費在線熱仿真工具ThermaSim 3.0版。為精確分析仿真的溫度曲線，功能強大的最新版本ThermaSim引入了很多關鍵特性，比如裸片溫度對功率耗散的時間縮放功能，定義更多的真實條件以提高仿真精度和設計靈活性，減輕對用戶使用經驗的要求。

英飛凌科技股份公司（以FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今天在中國正式推出其全新的采用ARM? Cortex?-M0處理器的32位單片機家族XMC1000。針對中國市場成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的價格，成為原8位單片機用戶產品更新換代的首選。

意法半導體推出新款電池剩余電量指示芯片。STC3115采用多項可改善長期監控準確度的創新專利技術，適用于大量生產的手持電子產品。

德州儀器 （TI） 宣布推出業界首款面向絕緣柵雙極晶體管 （IGBT） 與碳化硅 （SiC） FET 的 35 V 單通道輸出級電源管理柵極驅動器。TI 支持拆分輸出的最新 UCC27531 與 UCC27532 輸出級柵極驅動器可為隔離式電源設計提供最高效率的輸出驅動功能、最低的傳播延遲以及更高的系統保護力，以充分滿足太陽能 DC/AC 逆變器、不間斷電源供應以及電動汽車充電等應用需求。

TriQuint半導體公司推出三款新的體聲波（BAW）射頻帶通濾波器產品---885024、885025和885009，它們可以為高性能基礎設施應用節約更多的功耗，同時提供更高的溫度穩定性和優異的信號抑制。

ST Ericsson公開展示號稱最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片，該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素，并且能夠播放1080p高畫質影片，亦具有支援HD Voice、LTE以及NFC等功能。

TriQuint半導體公司（納斯達克代碼：TQNT），發布了兩款最新雙匹配低噪聲放大器---TQP3M9039、TQP3M9040

ADI攜手柏恩斯（Bourns）公司近日推出業界首款通過認證的RS-485評估板EVAL-CN0313-SDPZ，用于保護工業和儀器儀表設備不受EMC（電磁兼容性）損害。

新唐科技新成員NUC200系列今日登場，適用于消費電子、工業控制、安防與通訊系統等領域。

ADI FPGA開發平臺兼容的 FPGA 夾層卡 （FMC） 系列采用 JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技術，最近該系列推出新品 AD9250-FMC-250EBZ 套件。數字和模擬設計人員可以利用 AD9250-FMC-250EBZ 套件簡化并快速完成高速 JESD204B ADC-FPGA平臺的原型開發。

Aptina日前宣布推出其面向高端智能手機制造商的1200萬像素及1300萬像素移動圖像傳感器。兩款傳感器均利用了第四代Aptina MobileHDR技術，該技術可將動態范圍增加24分貝（dB）

Buffalo最近發布了HD-GDU3系列外置硬盤，竟然整合了多達1GB DRAM緩存，寫入速度也超過了驚人的400MB/s。

Holtek針對單相/三相直流無刷馬達控制領域，推出DC-FAN風扇專用Flash版本的MCU HT45FM30。HT45FM30針對直流無刷馬達控制，三相BLDC應用可完整支持最通用的六步方波控制有霍爾方案（Hall Sensor）與無霍爾方案（Sensor-less），單相BLDC應用支持方波/類弦波霍爾方案（Hall Sensor）。