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FLIR Systems作為熱成像技術的全球領導者，繼今年推出新一代測試與測量設備之后，攜數字萬用表、兩款數字鉗形表、非接觸式試電筆、多功能溫濕度計和工業視頻內窺鏡全新產品系列在9月23日北京舉辦的2014第25屆中國國際測量控制與儀器儀表展覽會首次亮相。

2014 年 9 月 24 日，北京訊，日前，德州儀器 （TI） 宣布推出 7 款 SIMPLE SWITCHER 穩壓器，不僅可簡化寬泛 VIN 同步電源設計，而且還有助于工程師創建符合電磁干擾 （EMI） 標準的高能效產品。

隨著手機等移動終端設備集成4K攝影、4K高清顯示、3D投影/游戲等高端功能，個人終端產生的數據資料的信息量正以爆發式的速度在增長，這對存儲容量的需求提出了挑戰。

日前，承載中國電子信息產業集團有限公司信息服務板塊使命的中國中電國際信息服務有限公司（中電國際）正式在深啟動運營，深圳市市長許勤、CEC董事長芮曉武出席啟動會。

美國加州、MILPITAS--- 2014年9月23日 —創新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出一款旨在延長汽車緊急呼叫（eCall）系統的鋰離子電池續航時間的4.1V單節電池充電器---ISL78692。

中國，北京，2014年9月23日。Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出Pmod - Arduino適配器（MAXREFDES72#），加速各種量產傳感器的原型開發。

【ROHM半導體（上海）有限公司 9月22日上海訊】全球知名半導體制造商ROHM利用多年來在消費電子領域積累的技術優勢，正在積極推進面向工業設備領域的產品陣容擴充。

致力于提供大功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布推出全新Timberwolf?數字信號處理器（Digital Signal Processors， DSP）平臺，以滿足不斷增長的智能處理市場需求。

物聯網為我們帶來了美好的憧憬，但如果這意味著要為數十件設備充電，從智能手表到溫控器林林總總，它很容易就變成一場噩夢，更不用說本月底的能源法案了。幸運的是，事情并不一定非得這樣。

2014年9月19日，北京訊，日前，德州儀器（TI）宣布推出ZigBee? RF4CE軟硬件解決方案，該解決方案可支持ZigBee聯盟剛剛發布的ZigBee遠程控制2.0標準。

賽普拉斯半導體公司日前宣布，推出一款TrueTouch? Gen4X觸摸屏控制器。

2014年9月18日，深圳 – 英蓓特科技日前宣布推出基于Altera Cyclone? V SoC的高性能開發板Lark Board。Lark Board專為大容量數據應用的開發而設計，適用于汽車、醫療設備、視頻監控和工業控制等領域。

2014年9月18日，北京訊。日前，德州儀器（TI）宣布加強了其數字電源軟硬件工具與開發服務的第三方生態系統。

2014 年 9 月 17日，北京訊，日前，德州儀器 （TI） 宣布推出業界最小、最低功耗的線性電池充電器以及靜態電流流耗僅為 360nA 的全面集成型微型 DC/DC 電源模塊，幫助延長可穿戴電子設備、遠程傳感器以及 MSP430? 微控制器應用的電池使用壽命，從而可為超低功耗設計實現創新的電源管理方式。

Diodes公司 （Diodes Incorporated）為受歡迎的單通道比較器LMV331及雙通道比較器LMV393推出強化版本，適用于手機和筆記本電腦等以電池供電的便攜式裝置。

致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布推出新型ZL30252和 ZL30253任意輸入頻率至任意輸出頻率時鐘倍頻器 （any-to-any frequency clock multiplier）和抖動衰減器（jitter attenuator）集成電路（IC）。

中國，2014年9月15日——領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布推出一款可配置的電源管理芯片——AS3715。

日前，德州儀器 （TI） 宣布推出支持小于100uA、 業界最低靜態電流的 700V 轉換開關，其功耗是現有解決方案的一半，這進一步壯大了 TI 面向離線 AC/DC 設計的高電壓電源解決方案陣營。

Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼：DLG）日前宣布，隨著公司業務大力拓展至智能家居和人機交互設備（HID）市場，Dialog設計方案在大批量OEM無線遙控器單元（RCU）中得以采用，這批遙控器將用于SMK公司推出的智能電視和機頂盒。

東芝開發出了用于超低功耗MCU的新型晶體管技術，可將MCU的耗電量降至1/10以下，而且能夠利用與現行標準晶體管（MOSFET）相同的CMOS工藝制造。##下面來介紹實現這三種TFET的具體技術。